精選答案：
手機芯片和PC芯片在設計和功能上存在一些區(qū)別，主要包括以下幾個方面：

1. 功耗和熱量管理：手機芯片需要具備低功耗和高效能的特點，以延長電池壽命并減少熱量產(chǎn)生。相比之下，PC芯片通常更注重性能和處理能力，功耗和散熱要求相對較高。

2. 尺寸和集成度：手機芯片需要非常小巧而緊湊，以適應手機的尺寸限制。因此，手機芯片往往采用更高的集成度，將處理器、圖形處理單元、通信模塊等集成在一個芯片上，以節(jié)省空間和功耗。相比之下，PC芯片通常具有更大的尺寸和更高的插槽集成度，可以支持更多的擴展和外部設備。

3. 處理能力和架構：由于手機應用的特點，手機芯片注重輕量級和高效率的處理能力，以滿足日常應用的需求。PC芯片則通常具有更高的計算能力和多線程處理能力，以應對更復雜和多任務的應用需求。

至于為什么Intel的優(yōu)勢不能再手機領域繼續(xù)，主要有以下幾個原因：

1. 架構差異：在過去，手機芯片主要采用基于ARM架構的設計，而Intel則主要專注于x86架構的PC芯片。由于架構不同，使得Intel的芯片在手機領域無法與ARM架構的競爭對手相媲美。

2. 功耗和熱量問題：Intel的PC芯片在功耗和熱量方面相對較高，難以滿足手機領域對低功耗和高效能的要求。這導致了Intel在手機芯片市場上的競爭劣勢。

3. 生態(tài)系統(tǒng)和市場份額：手機芯片市場已經(jīng)形成了以ARM架構為主導的生態(tài)系統(tǒng)，包括芯片設計廠商、手機廠商和軟件開發(fā)者等。這使得進入手機芯片市場的門檻較高，并且已有的競爭對手在市場份額上占據(jù)優(yōu)勢，使得Intel難以在短期內(nèi)取得突破。

需要指出的是，雖然Intel在手機芯片領域的市場份額有限，但在其他領域，如服務器和PC市場，Intel仍然具有重要的地位和競爭優(yōu)勢。 0        0