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問(wèn)題已開(kāi)啟
(普通問(wèn)題)
關(guān)于載波聚合技術(shù)
目前我知道在LTE-A和802.16.m中有用到“載波聚合”這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，但是我想知道，在CDMA2000-EVDO中是否有這個(gè)關(guān)鍵技術(shù)呢？請(qǐng)指教。
提問(wèn)者:
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問(wèn)題答案
( 5 )
上面兄弟講的太清楚了，學(xué)習(xí)了，是的，在CDMA早期版本里是沒(méi)有的哈，后來(lái)的升級(jí)版本里面才有這項(xiàng)技術(shù)的。
回答者：
zhangqing822
回答時(shí)間：2011-12-03 12:05
41
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一樓的兄弟 行家啊，學(xué)習(xí)了
回答者：
CF小軍哥
回答時(shí)間：2011-12-03 12:50
40
38
EV-DO系統(tǒng)演進(jìn)的重點(diǎn)是下行鏈路。例如TDM,AMC,HARQ,多用戶調(diào)度等，它不需要使用載波聚合
回答者：
wangyuanshuang
回答時(shí)間：2011-12-03 16:19
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CDMA2000-EVDO
應(yīng)該有的
現(xiàn)在的3G最后都會(huì)歸于4G 呵呵
應(yīng)該有的
現(xiàn)在的3G最后都會(huì)歸于4G 呵呵
回答者：
nrmq
回答時(shí)間：2011-12-04 20:29
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EVDO的Rev.B就是多載波捆綁。
因此就不在是CDMA2000 1xEVDO而是CDMA2000 3xEVDO Rev.B
分兩個(gè)階段實(shí)施：PhaseI ，采用6800芯片，3.1M×3=9.6Mbps。
PhaseII，采用6850芯片，4.3M×3=12.9Mbps。
以后的Rev.C好像就是UMB，高通已經(jīng)停止研發(fā)了。
實(shí)際上高通的規(guī)范是相當(dāng)不錯(cuò)的，WCDMA就是大量的借鑒CDMA2000，只是專利和產(chǎn)業(yè)鏈影響了發(fā)展。
因此就不在是CDMA2000 1xEVDO而是CDMA2000 3xEVDO Rev.B
分兩個(gè)階段實(shí)施：PhaseI ，采用6800芯片，3.1M×3=9.6Mbps。
PhaseII，采用6850芯片，4.3M×3=12.9Mbps。
以后的Rev.C好像就是UMB，高通已經(jīng)停止研發(fā)了。
實(shí)際上高通的規(guī)范是相當(dāng)不錯(cuò)的，WCDMA就是大量的借鑒CDMA2000，只是專利和產(chǎn)業(yè)鏈影響了發(fā)展。
回答者：
hannl
回答時(shí)間：2011-12-05 01:33
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