手機芯片制造商高通周四表示，他們已經開始提供新的3G/4G雙模手機芯片組，以幫助運營商順利過渡到下一代無線技術。
該公司表示，華為、中興、LG和Sierra Wireless四家移動設備制造商已經開始測試3G/4G雙模手機芯片組，使用這些芯片的商用級手機設備預計在2010年下半年開始上市。

新的手機芯片將允許手機和其他便攜式設備可以在4G網絡條件下使用LTE技術，或者在3G網絡中使用HSPA+技術，并且可以在這兩種網絡之間切換。這一點很重要，就像2G網絡升級到3G一樣，從3G升級到4G也不是能夠立即完成的。世界各地的許多運營商計劃將自己的通信網絡升級到使用LTE技術的4G網絡，必須推出雙模手機以方便用戶可以根據網絡條件進行切換。


HSPA+是3G的演進版技術，可以提供最高每秒21兆的下載速度。包括澳大利亞電信、美國AT&T等運營商已經對自己的無線網絡進行了升級，而這些運營商的最終計劃是將其網絡升級到LTE。

高通還宣布，他們提供了最新的MSM7x30手機設備芯片組給手機廠商進行測試，新的更強大的多媒體智能手機將會在2010年下半年推出。這種芯片組支持高清視頻錄制和播放，增強了3D圖像處理功能，整體芯片設計對Web體驗進行了大量的優(yōu)化。新的芯片組讓手機可以使用最新的3G無線網絡，包括HSPA和EVDO這樣的演進版網絡，該芯片還支持Android、Brew、Symbian和Windows Mobile等主流智能手機系統平臺。

(本文來源：驅動之家MyDrivers )