【資料名稱】：中興通訊Cadence教程（內部）

【資料作者】：ztlguodong

【資料日期】：2009

【資料語言】：中文

【資料格式】：PDF

【資料目錄和簡介】：

第一章系統簡介.................................................................................................................................. 3
1 系統組成.......................................................................................................................................................... 3
1.1 庫 ...................................................................................................................................................... 3
1.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 3
1.3 設計轉換和修改管理 ....................................................................................................................... 3
1.4 物理設計與加工數據的生成 ........................................................................................................... 3
1.5 高速 PCB 規(guī)劃設計環(huán)境.................................................................................................................. 3
2 Cadence 設計流程........................................................................................................................................... 3
3 啟動項目管理器.............................................................................................................................................. 4
第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6
第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 15
3.1 中興EDA 庫管理系統...................................................................................................................... 15
3.2 CADENCE 庫結構............................................................................................................................ 17
3.2.1 原理圖（Concept HDL）庫結構：........................................................................................ 17
3.2.2 PCB 庫結構：............................................................................................................................. 17
3.2.3 仿真庫結構： ............................................................................................................................. 18
第四章 公司的 PCB 設計規(guī)范............................................................................... 19
第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
由于文本較大。。一次一次傳吧��！