【資料名稱】：TD-接入問(wèn)題優(yōu)化指導(dǎo)書(華為)

【資料作者】：huawei

【資料日期】：2010-0519

【資料語(yǔ)言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡(jiǎn)介】：

目錄
1概述9
2接入性能指標(biāo)9
2.1可接入性10
2.2系統(tǒng)可用性11
2.3接入時(shí)延11
3路測(cè)（DT/CQT）數(shù)據(jù)分析12
3.1數(shù)據(jù)分析工具12
3.2數(shù)據(jù)分析流程13
3.3接入失敗的問(wèn)題分析14
3.3.1尋呼問(wèn)題14
3.3.2RRC建立問(wèn)題15
3.3.3鑒權(quán)問(wèn)題21
3.3.4安全模式問(wèn)題22
3.3.5RAB建立問(wèn)題24
3.3.6PDP激活問(wèn)題28
3.4接入時(shí)延問(wèn)題處理30
3.4.1非連續(xù)循環(huán)周期長(zhǎng)度系數(shù)DRX的設(shè)置31
3.4.2是否關(guān)閉鑒權(quán)加密流程31
3.4.3直接重試對(duì)接入時(shí)延的影響31
4話統(tǒng)數(shù)據(jù)分析32
4.1數(shù)據(jù)分析工具32
4.2數(shù)據(jù)分析方法32
4.2.1RNC據(jù)分析流程33
4.2.2小區(qū)級(jí)分析流程34
4.2.3數(shù)據(jù)分析流程35
4.3可接入性接指標(biāo)（待參考后臺(tái)記數(shù)器相關(guān)文檔后補(bǔ)充）35
4.3.1尋呼類話統(tǒng)指標(biāo)35
4.3.2RRC建立成功率低37
4.3.3RAB建立成功率低37
4.3.4RB建立成功率低38
4.4系統(tǒng)可用性指標(biāo)（待補(bǔ)充）38
4.4.1準(zhǔn)入拒絕率高38
4.4.2尋呼擁塞率高38
4.4.3擁塞小區(qū)比例高38
5常見(jiàn)接入問(wèn)題優(yōu)化（待補(bǔ)充）38
5.1RRC連接請(qǐng)求無(wú)響應(yīng)38
5.2RRC連接被拒絕39
5.3RAB指派失敗40
5.4鑒權(quán)問(wèn)題40
5.5安全模式問(wèn)題40
6總結(jié)42
7附錄 尋呼過(guò)程分析43
7.1UE狀態(tài)43
7.1.1Idle狀態(tài)43
7.1.2CELL_DCH狀態(tài)44
7.1.3CELL_FACH狀態(tài)44
7.1.4CELL_PCH狀態(tài)44
7.1.5URA_PCH狀態(tài)45
7.1.6空閑模式與連接模式的躍遷45
7.1.7CELL_DCH狀態(tài)與CELL_FACH狀態(tài)的躍遷45
7.1.8CELL_DCH狀態(tài)與CELL_PCH（URA_PCH）狀態(tài)的躍遷45
7.1.9CELL_FACH狀態(tài)與CELL_PCH（URA_PCH）狀態(tài)的躍遷46
7.2尋呼流程46
7.3尋呼相關(guān)原則48
7.3.1尋呼相關(guān)信道49
7.3.2PCH和PICH信道配置50
7.3.3非連續(xù)接收（DRX）51
7.4尋呼無(wú)線參數(shù)52
7.4.1尋呼指示因子長(zhǎng)度52
7.4.2尋呼分組數(shù)目52
7.4.3尋呼重復(fù)周期52
7.4.4UTRAN的K值52
7.4.5CS域K值53
7.4.6PS域K值53
7.4.7PCH到達(dá)窗口時(shí)間起點(diǎn)53
7.4.8PCH到達(dá)窗口時(shí)間終點(diǎn)53
7.4.9PICH所在時(shí)隙（下行時(shí)隙）54
7.4.10S-CCPCH功率54
7.4.11PICH功率54
8附錄 接入過(guò)程分析54
8.1小區(qū)選擇過(guò)程54
8.1.1PLMN的選擇和重選56
8.1.2小區(qū)搜索56
8.1.3小區(qū)選擇與重選60
8.1.4小區(qū)駐留62
8.1.5位置登記過(guò)程63
8.2上行同步64
8.2.1上行同步的建立64
8.2.2上行同步的保持65
8.2.3Node-B和UE之間距離的估算66
8.3UE的功率控制過(guò)程66
8.3.1開(kāi)環(huán)功率控制66
8.3.2閉環(huán)功率控制67
8.4隨機(jī)接入過(guò)程68
8.4.1隨機(jī)接入準(zhǔn)備68
8.4.2隨機(jī)接入過(guò)程69
8.4.3隨機(jī)接入沖突處理76
8.5系統(tǒng)信息廣播76