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» 移動前總工李默芳關(guān)注TD終端功耗和發(fā)熱
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移動前總工李默芳關(guān)注TD終端功耗和發(fā)熱
kunsino
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發(fā)表于 2007-05-18 17:42:05
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天極ChinaByte5月18日消息(于藝婉)中國移動前總工程師李默芳女士參加了在天津召開的2007年國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會開幕式,隨后她便參觀了第二次參加該展會的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的展臺。席間,她咨詢了TD-SCDMA手機終端的功耗和發(fā)熱問題。
對此,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示,現(xiàn)在聯(lián)盟內(nèi)的4家芯片廠商專門成立了一個功耗小組,反復優(yōu)化軟件,簡化流程!澳壳,TD-SCDMA終端已經(jīng)和GSM手機表現(xiàn)相當!
據(jù)悉,在前一階段的TD-SCDMA終端測試中,三星的手機表現(xiàn)突出。目前,中國移動正在進行TD-SCDMA規(guī)模試驗網(wǎng)的建設,在今年的第三季度還將進行TD終端設備的招標。楊驊稱還不清楚會有多少款終端參與競標。
據(jù)楊驊介紹,目前,手機廠商已經(jīng)推出了100多種TD-SCDMA終端,其中,支持手寫功能的也超過了20款。
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