5月23日外電報道，近日，日本著名的通信設(shè)備制造商富士通公司宣布，該公司將推出一款新型的基于SoC技術(shù)的移動WiMAX芯片，該芯片使用九十毫米的超薄技術(shù)，預計將在今年八月份完全商用化。

據(jù)了解，這款新型的移動WiMAX芯片基于IEEE 802.16協(xié)議棧和WiMAX論壇對于移動WiMAX的定義，可以同時應(yīng)用于室內(nèi)和室外WiMAX網(wǎng)絡(luò)基站。在芯片的設(shè)計過程中，富士通工程師們還將目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多天線技術(shù)融合到其中，如多輸入多輸出技術(shù)、數(shù)字預失真技術(shù)等，以提高整個WiMAX芯片的綜合性能，同時滿足日益發(fā)展的寬帶無線接入市場的需要。

與傳統(tǒng)的移動WiMAX芯片相比，這款WiMAX芯片使用了最新的SoC（Systemonachip，片上系統(tǒng)）技術(shù)，所謂SoC，是指在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng)，以方便對所有或部分必要的電子電路進行包分組的芯片技術(shù)。

富士通公司芯片部門產(chǎn)品經(jīng)理在接受記者采訪時認為，“此次富士通即將推出的WiMAX芯片可以為固定和移動設(shè)備提供高質(zhì)量、高性能的芯片解決方案，具有帶寬高、功率損耗低的特點。此外，富士通的SoC技術(shù)旨在通過先進的納米級技術(shù)對芯片的性能和功耗進行優(yōu)化，使其適合于PC設(shè)備或者移動設(shè)備之類的應(yīng)用，如數(shù)據(jù)共享、移動用戶和移動設(shè)備連接等�！�

富士通推出的高集成度，小型化的芯片產(chǎn)品在價格、重量、性能和電池壽命方面都有不俗表現(xiàn)。隨著這款移動WiMAX芯片的問世說明富士通在系統(tǒng)級芯片市場上具有較強的生命力和競爭力。