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展訊跳過65nm發(fā)布40nmTD基帶芯片,TD智能手機井噴在即
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發(fā)表于 2011-01-20 10:50:13  只看樓主 
通信世界網(wǎng)(CWW)1月20日消息 昨天下午,展訊通信正式發(fā)布全球首款40nm技術(shù)TD-
SCDMA多模通信芯片,同時這也是首個芯片廠商發(fā)布基于40nm技術(shù)的手機芯片。展訊通
信董事長兼CEO李力游在致辭中表示,展訊從150nm技術(shù)直接跨越到40nm技術(shù)是一種賭
博,我們的這種破釜沉舟式研發(fā)是為了將TD技術(shù)再往前推進一步,推動TD產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)
發(fā)展。

目前,包括高通、博通、英飛凌等全球主流手機芯片廠商均將技術(shù)關(guān)注在65nm技術(shù)上,
而從180/150納米--110納米--90納米---65納米--55納米--45納米--40納米,每個
階段都需要一到兩年試驗驗證階段。

不過展訊的40nm芯片在能耗方面相比于現(xiàn)有WCDMA或TD芯片均有較大幅度提高,李力游
指出,此次發(fā)布的展訊SC8800G在TD與GSM待機能耗上均遠低于中國移動設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)
值,同時也低于目前業(yè)界芯片平均值。

目前,在TD網(wǎng)絡(luò)場景下,功耗明顯降低,而整機成本下降到2.75G手機水平。同時,伴
隨著TD網(wǎng)絡(luò)水平在不斷的提高,用戶感知度也在上升。李力游信心滿滿地表示,隨著TD
終端的性能的不斷提升以及成本的不斷降低,TD終端已并非人們想象的那樣“不可一
擊”,而恰恰相反,TD終端出現(xiàn)井噴式增長已并非遙遠。

其實,展訊完全可以開發(fā)65nm產(chǎn)品,這也是科技部與中國移動對展訊的要求。“但65nm
產(chǎn)品在功耗和成本控制方面,以及終端產(chǎn)品性能上,與40nm產(chǎn)品還是存在較大差距。
”李力游指出,此次展訊成功研發(fā)出40nm技術(shù)芯片,在未來無論是TD芯片還是GSM芯
片,展訊均可依此技術(shù)很快進行擴展性研發(fā),從而進一步推進產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟。
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