4月15日消息 Broadcom（下稱“博通”）公司宣布，正式推出新的StrataXGS BCM56440交換芯片系列。該系列產(chǎn)品能提供極大的帶寬，比基于時分多路復(fù)用（TDM）的傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的帶寬大1000倍，可幫助運營商實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的無縫遷移，以使移動回程傳輸網(wǎng)絡(luò)具有以太網(wǎng)級性能，并能傳送高級業(yè)務(wù)。

博通公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部交換產(chǎn)品總監(jiān)Edward Doe透露，StrataXGS BCM56440交換芯片系列還將支持IPv6。

隨著智能手機、平板電腦等互連設(shè)備的使用量以驚人的速度持續(xù)增長，到2014年末，移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量每年都將翻一番�，F(xiàn)有移動回程傳輸網(wǎng)絡(luò)一般都基于傳統(tǒng)的TDM技術(shù)，使用量已經(jīng)快達(dá)到網(wǎng)絡(luò)的容量上限，因此運營商都在爭先恐后地向效率高得多的以太網(wǎng)升級，以滿足日益涌現(xiàn)的巨大帶寬需求。

“目前，無線數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量呈指數(shù)增長態(tài)勢，運營商也在越來越快地向4G遷移，因此傳統(tǒng)移動網(wǎng)絡(luò)紛紛升級。在網(wǎng)絡(luò)升級過程中，運營商面臨著經(jīng)濟性和性能挑戰(zhàn)，而Broadcom? BCM56440系列產(chǎn)品是專門為幫助運營商應(yīng)對這些挑戰(zhàn)而設(shè)計的�！盓dward Doe說。

據(jù)Edward Doe介紹，在業(yè)界同類產(chǎn)品中，BCM56440交換芯片系列的集成度是最高的�！霸谝粋�40nm CMOS器件中，整合了多達(dá)7個現(xiàn)成有售的專用標(biāo)準(zhǔn)器件（ASSP）的功能，從而極大地降低了設(shè)備制造商的物料成本，同時能使運營商在移動回程傳輸設(shè)備上的資本支出降低多達(dá)50%。”

此外，BCM56440無需昂貴的、高功耗的網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），從而大大降低了總體開發(fā)成本、加速了產(chǎn)品上市。

據(jù)悉，以太網(wǎng)有望成為運營商采用的首要回程傳輸技術(shù)，預(yù)計到2014年，幾乎所有基站都將采用以太網(wǎng)。市場調(diào)查公司Infonetics預(yù)測，到2014年，購買移動回程傳輸設(shè)備的支出將達(dá)到80億美元。