英國多核DSP供應(yīng)商picoChip日前宣布，在其第四輪融資中共融得2,700萬美元的新投資，至此該公司獲得的總投資達(dá)到7,050萬美元。這家 2000年成立的無線基站芯片供應(yīng)商表示，這也是其上市前最后一輪融資，隨著WiMax基站和家用基站市場起飛，此輪融資將讓picoChip公司在未來 18-24個月內(nèi)實現(xiàn)贏利，并按計劃上市(IPO)。

Highland Capital Partners領(lǐng)導(dǎo)了此輪融資，并與未公開的重要戰(zhàn)略投資商共同進(jìn)行了投資。picoChip公司目前的投資者包括Atlas Venture、Pond Venture Partners Ltd.、Scottish Equity Partners、Rothschild、英特爾和AT&T，新資金將用于推動未來發(fā)展。這是picoChip迄今為止規(guī)模最大的一輪融資，至此，該公司獲得的總投資達(dá)到7,050萬美元。

d'Eyssautier：picoChip是新興WiMax和家用基站市場的主要供應(yīng)商

picoChip總裁兼CEO Guillaume d'Eyssautier表示，隨著公司把產(chǎn)品組合擴(kuò)展到包括LTE、TD-SCDMA和4G在內(nèi)的新的無線技術(shù)領(lǐng)域，picoChip將在明年繼續(xù)迎來巨大的發(fā)展。此輪融資將讓picoChip公司在未來18-24個月有足夠的資金開發(fā)下一代新產(chǎn)品，并能夠?qū)崿F(xiàn)贏利，直到按計劃實現(xiàn)公司上市。

新興WiMax和家用基站市場助推picoChip

picoChip公司首席財務(wù)官(CFO)Iain Silvester向《國際電子高情》記者表示，就好象CSR、Wolfson等英國公司一樣，初創(chuàng)公司要取得成功，關(guān)鍵是發(fā)現(xiàn)新市場，并通過獨特的技術(shù)和系統(tǒng)架構(gòu)占領(lǐng)市場，和市場一起成長。PicoChip發(fā)現(xiàn)了新市場，并獲得了大量客戶，目前對于PicoChip來說，最關(guān)鍵的不是贏得新客戶，而是和客戶一起成長，抓住正在起飛的市場。他指出：“根據(jù)市場發(fā)展和我們的營銷、財務(wù)狀況，預(yù)計picoChip將于2007年底到2008年初實現(xiàn)贏利， 2008年底到2009初可望上市�！�

Silvester所指的新市場，就是正在起飛的新興WiMax基站和家用基站(femtocell)市場，而picoChip公司是這兩大市場的主要芯片供應(yīng)商。不久前，picoChip榮獲了2007年WiMAX World頒發(fā)的最佳獎中的“最佳芯片設(shè)計獎”、“最佳行業(yè)創(chuàng)新獎”和“最佳行業(yè)選擇獎”三項大獎，所得獎項占總獎項的一半。

d'Eyssautier介紹說，根據(jù)美國運營商Sprint的WiMax部署計劃，明年Sprint將部署15-20K個WiMax宏基站，約700K 個WiMax家用基站，而大部分Sprint的設(shè)備供應(yīng)商都是采用picoChip的方案。另外，韓國電信(KT)也已經(jīng)采用了picoChip的 WiMax家用基站方案試運行。他強(qiáng)調(diào)說：“目前60多個國家的100多家運營商采用了我們的WiMax方案�！�

另一個潛在大市場就是家用基站，既包括上述的WiMax家用基站，也包括3G家用基站，后者目前正被日本和歐洲運營商試商用。d'Eyssautier表示，通過家用基站，運營商可以降低網(wǎng)絡(luò)部署成本，解決傳統(tǒng)3G室內(nèi)覆蓋和死角問題，改善室內(nèi)無線寬帶服務(wù)，并抵抗VoIP的威脅。

下一代產(chǎn)品繼續(xù)PC20x系列低成本、高性能兩個方向

d'Eyssautier介紹說，家用基站是面向終端用戶的消費產(chǎn)品，它的業(yè)務(wù)模式和DSL類似，最初由運營商推廣和部署，產(chǎn)品以單機(jī)形式出現(xiàn)，隨后可能是消費者在運營商的配合下購買和維護(hù)，產(chǎn)品集成在不同形式的家庭網(wǎng)關(guān)中。

目前不少家用基站制造商都是新興廠商，但它們和大型設(shè)備廠商也有OEM合作。d'Eyssautier認(rèn)為，由于老牌設(shè)備廠商在傳統(tǒng)宏基站上大量投資，因此他們不想大力推廣家用基站，但最終他們也會投入家用基站，因為家用基站讓運營商有了更多的選擇，幫助運營商降低成本和提高收入。 d'Eyssautier透露說，目前picoChip也在和一些中國廠商合作開發(fā)TD-SCDMA家用基站。

下一代產(chǎn)品繼續(xù)低成本、高性能兩個方向

由于picoChip面向家用基站(femtocell)和宏基站(macrocell)兩大市場，前者強(qiáng)調(diào)低成本和低功耗，后者要求高性能和高靈活性，因此picoChip的下一代產(chǎn)品將繼續(xù)朝低成本、高性能兩個方向發(fā)展。與傳統(tǒng)DSP、FPGA處理器不同的是，picoChip的picoArray處理器是一種粗粒度的超大規(guī)模并行異構(gòu)16位處理器陣列，其運算和通信資源是靜態(tài)分配的，它把專用ASIC的計算密度和傳統(tǒng)高端DSP的可編程性結(jié)合在一起，從而減少了開發(fā)時間和物料成本，并且能夠?qū)崿F(xiàn)“軟件無線電”。

PC101處理器是picoChip的一個樣板器件，其樣品在2003年夏出品。PC102是第二代產(chǎn)品，它含有322個處理單元，在160MHz的主頻下能提供200GMIPS和40GMACS的性能，據(jù)稱性價比或功率/性能比至少是其它架構(gòu)(無論是DSP還是FPGA)的10倍，可取代含有多個 DSP、FPGA及通用控制器的混合架構(gòu)體系。d'Eyssautier舉例說，客戶只需選用2塊PC102和一塊廉價的控制器就可取代5塊最頂級的 DSP、2塊大型FPGA和一塊高端處理器，可以減少60% 的成本和70%的功耗。

PC101和PC102采用130納米工藝制造。目前picoChip采用90納米工藝的第三代PC20x器件已經(jīng)量產(chǎn)。PC20x含有248個處理單元，片上集成了FFT、CTC, Viterbi、R-S和Encryption等硬件加速器，可提供230GMIPS和31GMACS的性能。其中，PC202和PC205集成了 ARM9核(280MHz)，分別面向3G和WiMax家用基站，而PC203面向WiMax等宏基站。

Eyssautier介紹說，和PC20x一樣，picoChip的下一代65納米工藝產(chǎn)品將繼續(xù)朝低成本(家用基站)和高性能(宏基站)兩個方向發(fā)展。下一代的PC302和PC303將是PC20x的Cost down版本，分別面向3G和WiMax家用基站。通過采用更先進(jìn)的65納米工藝，以及將更多的軟件實現(xiàn)部分通過硬件加速器固化，PC302和PC303 只有50-60個處理單元，成本可以大大降低，以滿足大量部署需要。Eyssautier對《國際電子商情》記者指出：“家用基站由于是面向終端用戶的消費產(chǎn)品，對成本和功耗要求非常嚴(yán)格，傳統(tǒng)的DSP和FPGA都難以滿足需求，在這一市場，我們的競爭對手主要是ASIC。和ASIC相比，我們的優(yōu)勢是可編程的，更加靈活�！�

另一方面，下一代更高性能的PC103將支持LTE和4G等技術(shù)。PicoChip的65納米產(chǎn)品將于2008年Q4提供樣片，2009年上半年量產(chǎn)。

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