10月17日消息，展訊董事長兼首席執(zhí)行官李力游近日接受網(wǎng)易科技采訪時透露，展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主推TD+WCDMA雙模芯片。同時，展訊將從2012年開始投入研發(fā)28納米的LTE芯片產(chǎn)品。

在此之前，展訊推出的芯片產(chǎn)品主要集中在TD和GSM領(lǐng)域。

據(jù)了解，展訊自2003年起開始投入TD芯片研發(fā)，并于2005年研發(fā)出業(yè)界首款TD芯片，現(xiàn)有接近一半的研發(fā)力量在從事TD相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)。

目前，展訊系列芯片及解決方案包括：面向中高端功能手機的SC8800G和面向低端功能手機的SC8801G，以及作為Modem芯片的SC8802G和用于Android智能手機的SC8805G。其中，SC8800G是展訊于2011年年初推出的全球首款40納米TD基帶芯片，這款芯片產(chǎn)品也將展訊的技術(shù)能力提升到了業(yè)界前列。據(jù)悉，這款40納米芯片的出貨量目前已經(jīng)超過了1000萬片。

將主推TD+WCDMA雙模芯片

李力游介紹，在國內(nèi)TD領(lǐng)域，展訊的市場份額已經(jīng)達到約50%，其芯片產(chǎn)品得到了國際一線品牌手機廠商的采納，比如，三星手機GALAXY S Ⅱ就是采用展訊的TD基帶芯片SC8802G。

在持續(xù)加大對TD領(lǐng)域投入的同時，展訊還計劃進入WCDMA領(lǐng)域。李力游透露，“明年將會有WCDMA智能機芯片出貨�！�

“我在跟海外運營商的交流中發(fā)現(xiàn)，對方希望有更多便宜的用來打電話的WCDMA手機。”李力游解釋說，除了能更好地使用數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)之外，3G網(wǎng)絡(luò)的另一個有點往往被忽視——打電話的效率非常高，網(wǎng)絡(luò)承載力遠高于2.5G網(wǎng)絡(luò)。

基于這一市場需求，李力游認為，TD+WCDMA芯片解決方案也將成為展訊未來推出產(chǎn)品的主流。實際上，展訊已于近期推出業(yè)界首款TD雙卡雙待手機方案，可滿足用戶使用一部手機并在TD、GSM/WCDMA網(wǎng)絡(luò)之間兩兩切換。

計劃研發(fā)28納米LTE芯片

李力游介紹，在未來產(chǎn)品規(guī)劃方面，展訊將在智能手機領(lǐng)域有更多投入。除此之外，展訊還計劃于2012年推出基帶射頻于一體的單芯片，并在未來提供支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM的多模單芯片。

“目前的40納米芯片可能無法滿足LTE網(wǎng)絡(luò)運算量，因此，展訊將從2012年開始投入研發(fā)28納米的芯片產(chǎn)品，以滿足未來LTE產(chǎn)品的使用需求�！崩盍τ握J為，全球首款40納米TD基帶芯片的推出已使展訊的技術(shù)能力超越傳統(tǒng)歐美企業(yè)，但研發(fā)28納米芯片仍將是展訊的一大挑戰(zhàn)。

“LTE的發(fā)展還將有一段時間，在此之前緩解GSM網(wǎng)絡(luò)壓力的途徑就是大力推廣TD網(wǎng)絡(luò)�！崩盍τ螐娬{(diào)，“中國移動有6億多用戶，平均兩年換一次機也有將近2億左右的換機量，市場潛力巨大。”

另據(jù)了解，展訊TD芯片產(chǎn)品目前用在運營商定制機市場以及開放市場，而定制機占市場總量的三分之一�！跋Ｍ�運營商能夠取消對定制機的補貼，并將這部分資金作為話費，補貼給購買TD手機的用戶，讓消費者來選擇終端產(chǎn)品�！崩盍τ握J為，這種方式將淘汰一批手機，使社會渠道更健康地發(fā)展，進而加速TD在公開市場取代GSM手機。