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中移動(dòng)年底推多款LTE多模手機(jī)獲17家芯片商支持
aisie6
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發(fā)表于 2011-12-05 13:56:45  只看樓主 
雖然中外芯片廠商的積極介入為T(mén)D-LTE終端的全面開(kāi)花打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),但芯片廠商仍需克服多模雙待芯片帶來(lái)的技術(shù)、成本等方面的挑戰(zhàn)。令人欣慰的是,老大難“成本難題”有望在明年下半年解決! ≡赥D-LTE一期測(cè)試結(jié)束后,中國(guó)移動(dòng)(微博)日益重視TD-LTE終端部署,近期有消息透露,中國(guó)移動(dòng)將在年底推一批TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機(jī)。這一計(jì)劃得到多達(dá)17家芯片廠商的支持,日前《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》(網(wǎng))記者獲悉,包括高通、創(chuàng)毅視訊等芯片廠商正在加快多模芯片測(cè)試腳步。隨著TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的極大發(fā)展,TD-LTE終端不僅種類(lèi)將大幅提升,價(jià)格也將下降為目前的一半。
  廠商支持力度空前
  在中移動(dòng)的一階段測(cè)試中,TD-LTE終端產(chǎn)品多以TD-LTE單模終端居多,TD-LTE單模終端在功能、性能、外形設(shè)計(jì)等方面已經(jīng)基本成熟。隨著TD-LTE在全球部署,多模雙待終端成為Verizon、Clearwire、MeroPCS等海外眾多運(yùn)營(yíng)商部署準(zhǔn)4G技術(shù)的首選解決方案,中國(guó)移動(dòng)也在深圳大運(yùn)會(huì)期間發(fā)布了首款中興TD-LTE多模雙待測(cè)試樣機(jī)。
  但這顯然不夠。終端是產(chǎn)業(yè)成熟的標(biāo)志,只有以智能手機(jī)為代表的多模終端規(guī)模不斷擴(kuò)大,才能使TD-LTE步入良性發(fā)展路徑。按照規(guī)劃,除了將在今年年底前推出一批多模數(shù)據(jù)卡和雙待手機(jī),明年下半年將陸續(xù)推出更多多模多待手機(jī)終端。此外,有接近中移動(dòng)人士稱(chēng),2013年商用TD-LTE,并將配合陸續(xù)推出更多兼容各種制式的手機(jī)終端。中國(guó)移動(dòng)副總裁李正茂在此前某公開(kāi)場(chǎng)合表示,年底中國(guó)移動(dòng)將推TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機(jī),“最晚的到明年三季度就可商用!
  中移動(dòng)的這一規(guī)劃得到了芯片廠商的廣泛支持。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前,已有超過(guò)17家芯片廠商投身TD-LTE產(chǎn)業(yè),并承諾基于單芯片支持LTETDD/FDD。這17家芯片廠商囊括了國(guó)內(nèi)外主流芯片廠商,既有聯(lián)芯科技、CYIT等傳統(tǒng)的TD-SCDMA芯片廠商,也有高通、三星(微博)等傳統(tǒng)的FDD芯片廠商,還有SEQUANS、Altair等Wimax芯片廠商以及中興等新興的芯片廠商。其中,高通對(duì)于TD-LTE多模芯片的支持為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)強(qiáng)大向心力。據(jù)悉,高通將推出支持WCDMA/TD-SCDMA/FDD-LTE和TD-LTE的多模芯片,這款芯片被李正茂稱(chēng)為“革命性”芯片。這些與當(dāng)年TD-SCDMA發(fā)展的“捉襟見(jiàn)肘”有所不同,無(wú)論是技術(shù)成熟度、國(guó)際廠商的參與和支持程度,或者是中國(guó)移動(dòng)在部署之初對(duì)終端的重視程度,TD-LTE終端和芯片都處于十分有利的發(fā)展時(shí)期。
  對(duì)成本樂(lè)觀
  主流芯片廠商的支持無(wú)疑使TD-LTE終端部署“如虎添翼”,另一方面,其形成的規(guī)模效應(yīng)及TD-LTE在全球范圍內(nèi)部署,客觀上將使芯片成本得以有效降低,“芯片和終端產(chǎn)業(yè)強(qiáng)調(diào)規(guī)模性,有了規(guī)模才會(huì)產(chǎn)生效益。如果說(shuō)TD-LTE只是說(shuō)中國(guó)國(guó)內(nèi)來(lái)采用的一個(gè)制式的話,市場(chǎng)規(guī)模將是十分有限的。芯片和重?fù)?dān)成本很難去降低,性能也很難去提升!
  有投資機(jī)構(gòu)樂(lè)觀分析,隨著高通明年上半將推出新一代多模LTE解決方案,加上各家芯片廠商單模LTE芯片從今年下半起已陸續(xù)量產(chǎn),因此,“預(yù)期明年下半年多模LTE上網(wǎng)卡可望降到50~60美元,LTE終端報(bào)價(jià)則將為目前的50%左右!
  但反對(duì)的聲音也隨之而來(lái)。四川通信設(shè)計(jì)院副總工程師程德杰博士指出,TD-LTE大規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用尚在準(zhǔn)備階段,芯片的性能尚未在實(shí)踐中獲得充分檢驗(yàn),潛在的問(wèn)題尚未發(fā)現(xiàn)。在他看來(lái),在沒(méi)有規(guī)模商業(yè)流片保障情況下,芯片的制造成本將無(wú)法降低,也會(huì)導(dǎo)致設(shè)備和終端的價(jià)格居高不下,會(huì)對(duì)TD-LTE的應(yīng)用推廣,帶來(lái)一定影響!皬倪@個(gè)意義上來(lái)講,制約TD-LTE發(fā)展的芯片問(wèn)題,并沒(méi)有得以根本解決!
  由于產(chǎn)業(yè)成熟度等可觀因素,目前全球LTE芯片價(jià)格的確仍然偏高,導(dǎo)致終端報(bào)價(jià)居高不下,以多模LTEUSB移動(dòng)網(wǎng)卡為例,報(bào)價(jià)在110~120美元,遠(yuǎn)高于3.5G上網(wǎng)卡20~30美元,不利于市場(chǎng)推動(dòng)。
  技術(shù)難題待解
  有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,芯片廠商國(guó)際芯片廠商的積極介入,將帶動(dòng)一批國(guó)際主流終端廠商,從終端層面為T(mén)D-LTE的盡早試商用、商用打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。但中興通訊(微博)手機(jī)MBB產(chǎn)品線首席架構(gòu)師張正陽(yáng)認(rèn)為,目前,芯片廠商仍然需要克服多模雙待芯片帶來(lái)的幾大技術(shù)挑戰(zhàn),這幾大挑戰(zhàn)包括了功耗優(yōu)化、二互干擾抑制和成本控制等問(wèn)題。其中,射頻系統(tǒng)是LTE終端一大挑戰(zhàn),“LTE最大問(wèn)題就是頻段比較分散,全球單一頻段實(shí)現(xiàn)漫游幾乎不可能,需要解決互干擾問(wèn)題。”
  目前,各大廠商已經(jīng)開(kāi)始圍繞多模芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)進(jìn)行各種技術(shù)測(cè)試。創(chuàng)毅相關(guān)產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人向記者透露,TD-LTE終端設(shè)備測(cè)試,TD-SCDMA/GSM的入網(wǎng)測(cè)試用例,TD-SCDMA和TD-LTE網(wǎng)絡(luò)互操作等成為現(xiàn)階段測(cè)試重點(diǎn)。高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍在接受通信產(chǎn)業(yè)報(bào)記者采訪時(shí)亦表示,TD-LTE終端產(chǎn)品還必須具備高處理性能、高移動(dòng)性和低功耗等特性。鑒于此,早在今年2月,高通公司就發(fā)布了著重解決內(nèi)核性能的SnapdragonS4平臺(tái)。
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    發(fā)表于 2011-12-12 11:02:18 
    先做數(shù)據(jù)卡,再應(yīng)用到手機(jī)上是可行的,從TD實(shí)際的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看!

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