【資料名稱】：外置PCU改為內(nèi)置PCU后XPU0 CPU負(fù)荷較高問題分析報(bào)告

【資料作者】：HUAWEI

【資料日期】：2010

【資料語言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡介】：

XPU0主要進(jìn)行CS/PS的信道分配和管理、信道申請和釋放、ABIS時(shí)隙申請和釋放、PS小區(qū)信令面管理（包括UM/GB)、分組尋呼、LVDS搭鏈、Ater鏈路的搭接(BM/TC分離時(shí))、基站管理、公共管理等處理。其CPU負(fù)荷與實(shí)際話務(wù)量沒有必然關(guān)系。實(shí)際話務(wù)量的變化主要影響XPUX(即XPUM的CPU1、2和XPUT的CPU0~4)的CPU負(fù)荷。一般情況下，當(dāng)PCU外置改內(nèi)置后，Ater鏈路的搭接(BM/TC分離時(shí))、基站管理、公共管理等處理引起的CPU負(fù)荷不會有大的變化；只是在PCU外置改內(nèi)之后，之前由外置的PB/GB板承載的大量分組業(yè)務(wù)的功能都集中到了XPU0上， 特別是PS 指配請求次數(shù)很大并有大幅增加的情況下，PS信道申請、釋放，ABIS時(shí)隙申請、釋放，LVDS搭鏈和拆鏈，也會變得更頻繁。這些和XPU0相關(guān)的流程都會導(dǎo)致XPU0 CPU負(fù)荷大幅增加。此外，小區(qū)所在框與小區(qū)所在DSP所在框不屬于同一框，消息需要分布框XPU0轉(zhuǎn)發(fā)，也會導(dǎo)致CPU負(fù)荷增加。