PS為什么差��？是RRC建立成功率差還是RAB建立成功率差��？
分析大概是：
RRC的分析下是哪個(gè)業(yè)務(wù)類差導(dǎo)致的，一般來說注冊類和異系統(tǒng)重選類失敗的比例能夠在50%左右，針對不同業(yè)務(wù)做不同的優(yōu)化方案，注冊類的話，對TOP小區(qū)核查下T-G、T-T和G-T的鄰區(qū)關(guān)系；異系統(tǒng)重選類差的核查下G-T和T-G的鄰區(qū)關(guān)系，還有T-G和G-T的重選切換參數(shù)是否合理，T-G的跟G-T的是否有4個(gè)DB以上的保護(hù)值。分析下TOP小區(qū)的弱覆蓋場景是否較多，如果多的話首先核查鄰區(qū)是否有缺失是否合理，有缺失的鄰區(qū)關(guān)系補(bǔ)上，如果鄰區(qū)合理，建議搞下最小接入電平。無弱覆蓋場景的TOP小區(qū)，調(diào)整下上行干擾余量、下行初始發(fā)射功率最小值最大值，SCCPCHPOWER等這些開環(huán)功控參數(shù)。等等吧，看你的分析了。
RAB差的話對TOP小區(qū)分析下是否是一批終端假支持F頻段，我在優(yōu)化過程中發(fā)現(xiàn)了很多終端假支持F頻段，業(yè)務(wù)頻段分到了F頻點(diǎn)，可是終端無法解析F頻段，出現(xiàn)無法RB建立失敗。信令上分析是下行失步，占用F頻點(diǎn)；對于全網(wǎng)可以用PCHR工具進(jìn)行分析，現(xiàn)網(wǎng)中的聯(lián)芯芯片在初始直傳消息中Service-type出現(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致UE回復(fù)RB Setup FaiL，針對這種終端只能推動(dòng)終端廠商。對于G3G芯片的BUG，UE進(jìn)入IDLE態(tài)之后，會(huì)自動(dòng)發(fā)起重建，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)RB Setup Fail ，這個(gè)可以調(diào)整PS不活動(dòng)計(jì)時(shí)器和不活動(dòng)門限進(jìn)行調(diào)整。

當(dāng)然了，一些算法可以有效的提高指標(biāo)，單信令開關(guān)打開可以提升RAB的建立成功率，改善掉話，多小區(qū)聯(lián)檢，IDCA，信令幀功率增大算法，NODBE側(cè)同步參數(shù)，還有6.0版本之后有個(gè)新算法能夠增加NODeb側(cè)下發(fā)RRC CON SETUP的次數(shù)，還有對于擁塞小區(qū)的分析等等吧，理論上也能夠提升RRC的建立成功率。

希望說這些對你有些幫助。