【資料名稱】：top小區(qū)處理

【資料作者】：無

【資料日期】：無

【資料語言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡介】：

接通率低的TOP小區(qū)
查詢站點是否存在告警
是是否存在干放，干放是否有告警或者上下行不平衡
產品排障是判斷問題發(fā)生在RRC建立過程還是RAB建立過程
干放問題處理RAB過程問題RRC過程問題
是否存在擁塞是否存在UP干擾
是用nastar工具分析是否存在TOP用戶、TOP終端 是是否存在上行時隙干擾
調整UPPCH時隙位置，解決UP干擾問題是檢查FACH最大發(fā)射功率是否與SCCPCH功率相同
調整時隙優(yōu)先級算法否SCCPCH功率是否還有提升的余地（到0）
保持FACH最大發(fā)射功率與SCCPCH功率相同是上行干擾余量是否有提升余地（到19）
提高SCCPCH功率，同時保持FACH最大發(fā)射功率與SCCPCH功率相同是重選發(fā)生率是否在0.3到0.6之間
擴容是請求技術支持 梯度提高上行干擾余量是跟蹤小區(qū)UU口信令，如果RRC建立失敗過程中rrc setup 消息多次重發(fā)是下行鏈路有問題的可能性大，否則上行鏈路有問題或者同步過程有問題的可能性大
信令跟蹤或者客戶回訪進行具體定位、解決
提高最小接入電平外場測試問題是否可以復現
是外場測試是否存在越區(qū)覆蓋或者同頻干擾
根據測試日志分析原因，進行針對性處理是是否存在系統間干擾
根據情況調整覆蓋或者修改頻點、擾碼是縮小小區(qū)覆蓋范圍
處理系統間干擾TOP問題是否解決