截至2011年12月，由工信部與中移動(dòng)組織的TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)，已完成第一階段單模測(cè)試,第二階段多模測(cè)試已經(jīng)開始布局。二階段的多模測(cè)試，被認(rèn)為是我國(guó)無線通信由3G邁向4G的重要技術(shù)驗(yàn)證階段。

聯(lián)芯科技于12月底成功通過各項(xiàng)技術(shù)測(cè)試,成為首家入圍MTnet測(cè)試第二階段雙模技術(shù)驗(yàn)證的芯片廠商。截至目前，入圍MTnet測(cè)試第二階段的芯片廠商僅三家，他們都即將參與第二階段“6+1城市”規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA雙模解決方案DTivy1760，是業(yè)界為數(shù)不多的單芯片雙模方案，早已加入第一階段TD-LTE單模MTnet測(cè)試。同時(shí)，基于該方案的TD-LTE/TD-SCDMA雙模測(cè)試數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品LC5760也參與到MTnet內(nèi)場(chǎng)和外場(chǎng)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均令人滿意，已可滿足TD-LTE組網(wǎng)的各項(xiàng)指標(biāo)要求，基本性能或達(dá)到早期商用要求。

值得一提的是，DTivy1760是業(yè)界首款可以支持雙模重選、自動(dòng)切換功能的LTE終端方案，這也是1760作為單芯片方案的天然優(yōu)勢(shì)。單芯片的設(shè)計(jì)，除了幫助其在自動(dòng)切換方面先人一步，同時(shí)可以帶來成本的優(yōu)化和功耗的降低，這對(duì)LTE終端的商用有著極為顯著的現(xiàn)實(shí)意義，同時(shí)也意味著聯(lián)芯科技公司在LTE多模終端方案方面的研發(fā)進(jìn)程上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

基于中移動(dòng)是目前全球最大運(yùn)營(yíng)商，并擁有龐大的TD-SCDMA用戶群，未來的LTE布局中，TD-LTE與TD-SCDMA的兼容技術(shù)要求將是必然趨勢(shì)，聯(lián)芯科技將會(huì)在多模LTE的發(fā)展上占有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

在LTE未來的規(guī)劃上，聯(lián)芯科技表示將推出更加先進(jìn)工藝的LTE芯片，可支持TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GGE多模自動(dòng)切換，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率，更能滿足國(guó)際市場(chǎng)開拓需求。