截至2011年12月，由工信部與中移動組織的TD-LTE規(guī)模技術試驗，已完成第一階段單模測試,第二階段多模測試已經開始布局。二階段的多模測試，被認為是我國無線通信由3G邁向4G的重要技術驗證階段。

聯(lián)芯科技于12月底成功通過各項技術測試,成為首家入圍MTnet測試第二階段雙模技術驗證的芯片廠商。截至目前，入圍MTnet測試第二階段的芯片廠商僅三家，他們都即將參與第二階段“6+1城市”規(guī)模技術試驗。

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA雙模解決方案DTivy1760，是業(yè)界為數(shù)不多的單芯片雙模方案，早已加入第一階段TD-LTE單模MTnet測試。同時，基于該方案的TD-LTE/TD-SCDMA雙模測試數(shù)據卡產品LC5760也參與到MTnet內場和外場測試，各項指標均令人滿意，已可滿足TD-LTE組網的各項指標要求，基本性能或達到早期商用要求。

值得一提的是，DTivy1760是業(yè)界首款可以支持雙模重選、自動切換功能的LTE終端方案，這也是1760作為單芯片方案的天然優(yōu)勢。單芯片的設計，除了幫助其在自動切換方面先人一步，同時可以帶來成本的優(yōu)化和功耗的降低，這對LTE終端的商用有著極為顯著的現(xiàn)實意義，同時也意味著聯(lián)芯科技公司在LTE多模終端方案方面的研發(fā)進程上處于行業(yè)領先地位。

基于中移動是目前全球最大運營商，并擁有龐大的TD-SCDMA用戶群，未來的LTE布局中，TD-LTE與TD-SCDMA的兼容技術要求將是必然趨勢，聯(lián)芯科技將會在多模LTE的發(fā)展上占有先發(fā)優(yōu)勢。

在LTE未來的規(guī)劃上，聯(lián)芯科技表示將推出更加先進工藝的LTE芯片，可支持TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GGE多模自動切換，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的數(shù)據吞吐率，更能滿足國際市場開拓需求。