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日本研發(fā)出光集成電路陣列助力長距離通信
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發(fā)表于 2012-06-11 21:03:22  只看樓主 

2012年06月11日 11:08通信世界雜志
  隨著網(wǎng)上新業(yè)務不斷涌現(xiàn),特別是以iPhone為代表的智能手機和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現(xiàn),還有以IPTV為代表的網(wǎng)絡視頻的風行,使光纖傳輸網(wǎng)承載的數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長,速率越來越高,傳輸設備也向光集成(光IC)方面發(fā)展,人們在不斷為減少光電轉換次數(shù)、減少設備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是,目前光纖陣列已商品化,而成為光IC核心的光變換器陣列,也即將商用,特別值得關注。


  光纖陣列(見圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件,它是光通信中為了傳輸光信號而使用的核心器件之一。目前工廠已經(jīng)做到了從光纖陣列母材V型槽的生產(chǎn)一致性,到靈活應對光纖陣列基板的各種技術要求(厚度、公差、間距等)。光纖陣列,是由數(shù)根到數(shù)十根等間隔(127μm或250μm)的光纖構成。光纖陣列已可大批量生產(chǎn),產(chǎn)品種類包括1V光纖陣列、16V光纖陣列、48V光纖陣列(如圖2所示)等。其材料為光學玻璃(石英玻璃,高硼硅玻璃等),光纖排列定位精度達±0.3μm。
  光耦合的技術難點
  日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所的納米設備中心,在NEC協(xié)助下,研發(fā)成功了光變換器陣列,它可與光纖陣列直接耦合,將光設備發(fā)展提高到一個新階段。
  隨著智能手機的普及以及網(wǎng)絡視頻等寬帶業(yè)務的發(fā)展,網(wǎng)上數(shù)據(jù)通信量急增,使負責傳輸?shù)拇笕萘抗饫w通信網(wǎng)負荷加重。為了緩解這個矛盾,人們正在不斷努力去提高光纖通信網(wǎng)絡的傳輸速率,但隨著光信號控制設備(節(jié)點)數(shù)量的增加,這些節(jié)點功耗越來越大,已引起人們關注。降低光信號控制設備(節(jié)點)的功耗,已成為人們爭相研究的重點,這就是光IC誕生的基礎。但是在光IC實用化中,研發(fā)出多信道的光IC設備,并能順利實現(xiàn)同多根光纖進行光耦合是至關重要的。
  在光IC內的光波導通道上,必需把能夠變換光束直徑大小與多根光纖耦合的光變換器(如圖3所示),裝載到光IC上。然而到目前為止的光變換器,還沒有具備能對光束直徑進行擴張/縮小的功能,以實現(xiàn)與標準的光纖直接進行光耦合,所以必須使用透鏡,讓光變換器與光纖進行耦合。因為采用此種方式耦合的光通道數(shù)量受限,同時又要耗費許多工時進行組裝,這一直是一個技術難題。

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  光變換器陣列促進光IC多通道化
  光IC的光回路是由硅光波導構成,光束通過它的橫截面時,要求垂直度很高,通常要求度角偏差小于1μm。另一方面,通過標準光纖芯徑的光束直徑,被要求限制在10μm以內,這與光束直徑的差距達到了10?100倍,所以要產(chǎn)生低損耗的光耦合,就必須制造出能把光束直徑進行擴張/縮小的光變換器。
  此外,為了減少反射損耗,應把光波導通路端耦合端面的折射率,轉換成與光纖折射率同等程度,在耦合端面上依據(jù)折射率差,對光束的反射進行抑制非常重要。所以現(xiàn)在必須滿足2個條件,即要設計出能對注入光信號(光束)進行縮小/擴大的光變換器,讓光纖和光IC直接進行光耦合。在制作的光變換器,因為它是由兩階段錐度結構的硅錐度和玻璃錐度構成,具有把雙向光束進行縮小/擴大的效果,它具有對高倍率光束進行縮小/擴大的功能,這是一階段錐形結構很難實現(xiàn)的。此外,光IC的光波導通路是由折射率比較大的硅(折射率3.5)構成,其折射率要在耦合端面上轉換成與玻璃光纖折射率(折射率1.5)同等程度,這樣發(fā)生的反射才能充分小。采用上述辦法,每個光纖連接處產(chǎn)生的光損耗就能小于1分貝! 
  所謂光變換器陣列,就是把多個光變換器進行均勻分布的光變換器組(圖4左),據(jù)此能夠把光IC的輸入和輸出光信號進行多通道化。


  依據(jù)新開發(fā)的光耦合技術,如像圖5右所示的那樣,不僅能直接同光纖陣列進行光耦合,還將實現(xiàn)高效率化,促進光IC多通道化。
  在日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所納米設備中心,不僅研發(fā)出了為長距離通信用的光變換器陣列,就是在比較短距離光互連網(wǎng)用的光變換器陣列,也在積極部署中。

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