北京時間6月23日晚間消息，據(jù)臺灣媒體報道，中移動董事長奚國華表示，中移動馬上將開始著手采購TD-LTE數(shù)據(jù)卡和MiFi熱區(qū)裝置等TD-LTE終端設(shè)備，并且在試驗的基礎(chǔ)上于今年下半年或明年初推出TD-LTE智能手機商業(yè)使用。

據(jù)中移動稱，該公司計劃今年在國內(nèi)10個城市建立2萬個TD-LTE基站，并且到2013年將該基站數(shù)量進一步擴展至20萬個。

來自臺灣手機行業(yè)消息來源稱，與此同時，包括高通、ST-Ericsson、Marvell、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、展訊通信（Spredtrum Communications）和聯(lián)芯科技(Leadcore Technology）在內(nèi)的約10家芯片集銷售商，也已經(jīng)在加速對TD-LTE解決方案的開發(fā)，以使TD-LTE智能手機能夠在2013年下半年獲得批量推出。其中，預計Marvell將在今年末之前開始量產(chǎn)支持LTE FDD、TD-LTE、TS-SCDMA、WCDMA和GSM的LTE芯片。

媒體報道稱，截至今年5月份，中移動、中國聯(lián)通和中國電信三大電信運營商3G移動通信服務用戶合計已經(jīng)增長至1.66926億。 其中，中移動的TD-SCDMA用戶數(shù)量為6472.62萬，中國聯(lián)通的WCDMA用戶為5450.4萬，中國電信的CDMA2000用戶為4816萬。