7月24日上午消息 據(jù)臺灣媒體報道，昨日臺積電和ARM共同宣布一項合作協(xié)議，將雙方的芯片合作延續(xù)到20nm以下制程。借助臺積電16nm 3D架構(gòu)的FinFET制程提供的ARM處理器技術(shù)，可讓芯片設(shè)計廠商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域拓展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。

ARM指出，該合作協(xié)議將為ARM V8架構(gòu)下新一代64位處理器等產(chǎn)品與臺積電的FinFET制程技術(shù)最佳結(jié)合，以應(yīng)用于要求高性能與節(jié)能的移動與企業(yè)市場。

ARM表示，通過和臺積電的技術(shù)資訊共享反饋，ARM將能夠改善硅制程、實體IP與處理器技術(shù)，共同促進(jìn)新系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)新，并縮短產(chǎn)品上市日程。

臺積電預(yù)計在16nm制程開始提供FinFET制程，預(yù)計2015年開始投入生產(chǎn)。目前采用ARM架構(gòu)的最新一代手機(jī)處理器是28nm制程，由臺積電在去年第三季度首先量產(chǎn)。28nm制程芯片市場需求強(qiáng)勁，短短不足一年時間，收入已經(jīng)占到臺積電總收入的7%。臺積電20nm制程芯片也在緊鑼密鼓籌備中，預(yù)計在明年將會小批量生產(chǎn)。