7月24日上午消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，昨日臺(tái)積電和ARM共同宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，將雙方的芯片合作延續(xù)到20nm以下制程。借助臺(tái)積電16nm 3D架構(gòu)的FinFET制程提供的ARM處理器技術(shù)，可讓芯片設(shè)計(jì)廠商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域拓展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

ARM指出，該合作協(xié)議將為ARM V8架構(gòu)下新一代64位處理器等產(chǎn)品與臺(tái)積電的FinFET制程技術(shù)最佳結(jié)合，以應(yīng)用于要求高性能與節(jié)能的移動(dòng)與企業(yè)市場(chǎng)。

ARM表示，通過(guò)和臺(tái)積電的技術(shù)資訊共享反饋，ARM將能夠改善硅制程、實(shí)體IP與處理器技術(shù)，共同促進(jìn)新系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)新，并縮短產(chǎn)品上市日程。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)在16nm制程開(kāi)始提供FinFET制程，預(yù)計(jì)2015年開(kāi)始投入生產(chǎn)。目前采用ARM架構(gòu)的最新一代手機(jī)處理器是28nm制程，由臺(tái)積電在去年第三季度首先量產(chǎn)。28nm制程芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，短短不足一年時(shí)間，收入已經(jīng)占到臺(tái)積電總收入的7%。臺(tái)積電20nm制程芯片也在緊鑼密鼓籌備中，預(yù)計(jì)在明年將會(huì)小批量生產(chǎn)。