全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日宣布，全球首款全面滿足新一代移動(dòng)插卡NGFF接口規(guī)范的3G模塊華為MU736成功發(fā)布。

華為MU736是全球首款完全滿足NGFF接口規(guī)范的WWAN模塊，基于英特爾業(yè)界領(lǐng)先的XMM 6260 HSPA+通信芯片解決方案。Intel提供超級(jí)本Shark Bay平臺(tái)與MU736的性能優(yōu)化，使之更好地滿足超低功耗、超長(zhǎng)待機(jī)的特性，不僅如此，該產(chǎn)品也更加輕薄、小巧，其超低功耗以及支持全球UMTS網(wǎng)絡(luò)5頻全球漫游等領(lǐng)先特性，也將成為全球PC廠商的首選。

MU736模塊圖片

伴隨著科技進(jìn)步，用戶對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品輕薄化需求也不斷提升，過(guò)去的移動(dòng)插卡標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不能滿足新一代產(chǎn)品的需求，NGFF因此應(yīng)運(yùn)而生，作為一個(gè)全新物理接口規(guī)范，NGFF接口將成為超級(jí)本及未來(lái)平板電腦等產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)接口。NGFF所代表的下一代移動(dòng)插卡，與過(guò)去的Mini PCI-e卡相比，尺寸更小，可以搭載更新的功能，并且在總線上也更加靈活。由于其靈活性更強(qiáng)，OEM廠商可以發(fā)揮更大的想象力，做出更加具有創(chuàng)新精神的產(chǎn)品。在未來(lái)上市的超級(jí)本和平板電腦產(chǎn)品中，華為MU736將大顯身手，從而引領(lǐng)全球數(shù)碼產(chǎn)品輕薄化的新潮流。

英特爾模塊和M2M產(chǎn)品解決方案主管Horst Pratsch表示，“英特爾很高興能和華為合作，一起帶來(lái)全球首個(gè)能提供全球漫游、高性能、最優(yōu)用戶體驗(yàn)的3G NGFF模塊。英特爾是全球領(lǐng)先的HSPA+方案供應(yīng)商，擁有優(yōu)異的一體化英特爾計(jì)算平臺(tái)，將有力促進(jìn)華為MU736的全球拓展�！�

華為M2M解決方案主管何謹(jǐn)軍提到，“華為和英特爾在NGFF模塊方面的合作有助于推動(dòng)超級(jí)本產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展，華為擁有全球技術(shù)支持平臺(tái)，具有全球認(rèn)證和運(yùn)營(yíng)商準(zhǔn)入優(yōu)勢(shì)，華為MU736能協(xié)助PC供應(yīng)商加快產(chǎn)品上市進(jìn)度，快速拓展全球市場(chǎng)�！�