9月21日消息 據(jù)相關(guān)微博透露，高通將于下周發(fā)布基于TD制式的驍龍?zhí)幚砥�。高通相關(guān)負(fù)責(zé)人婉拒采訪稱，最終謎底將在下周四揭曉。

與此同時，據(jù)了解，中國移動將在下周四在北京舉辦TD終端大會，本次大會是TD終端產(chǎn)業(yè)鏈的盛會，高通是受邀的參會嘉賓代表之一。

從2000年7月，TD-SCDMA成為第三代移動通信(3G)國際標(biāo)準(zhǔn)以來，高通便在一直密切跟蹤TD-SCDMA的發(fā)展。

目前，TD滲透率已經(jīng)突破10%，按TD在網(wǎng)用戶數(shù)統(tǒng)計，截至8月31日，TD用戶數(shù)達到7214萬。隨著中國移動TD六期對網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋、深度覆蓋的展開，高通選擇此時切入TD-SCDMA市場是最合理的時機，符合國際芯片巨頭的商業(yè)特性，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為。

中國TD-LTE牌照發(fā)放至少還有一年多的時間，作為存量近6億的中國移動2G市場，推動TD終端發(fā)展實現(xiàn)從同時、同質(zhì)、同價的“三同”向“三優(yōu)”的轉(zhuǎn)變，最終芯片廠商將獲益豐厚。

通信展前，高通突然變得非常低調(diào)，讓業(yè)界覺得不可思議。對于高通缺席今年的北展，通信世界網(wǎng)從相關(guān)渠道獲悉的反饋是，“高通美國團隊布展時間不合適”，但當(dāng)前行業(yè)低迷卻是不爭的事實。

此前，業(yè)內(nèi)傳出國際芯片廠商高通最快將于第三季度末推出TD-SCDMA芯片的信息。在通信世界網(wǎng)獲悉的一份資料中，高通將推出多款28nm的包含TD-SCDMA制式在內(nèi)的多模芯片。今年年初，高通在巴塞羅那曾表示，兼容TD-SCDMA制式的LTE調(diào)制解調(diào)芯片組MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度出樣。

“高通兩三年前便展開了TD-SCDMA的研發(fā)，一旦高通TD-SCDMA的芯片走向市場，會帶來兩方面的影響”，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊日前在接受媒體采訪時表示，國際品牌的終端廠商歷來習(xí)慣使用國際廠商的芯片，對國內(nèi)芯片廠商通常持懷疑的態(tài)度。由于傳統(tǒng)客戶的關(guān)系和市場的認(rèn)可，高通的TD芯片出來之后將會促進國際廠商在TD-SCDMA終端方面投入力度的加大，但也會使國內(nèi)芯片廠商面臨較大的沖擊。