【資料名稱(chēng)】：軟交換板件更換及恢復(fù)流程

【資料作者】：charlie4930

【資料日期】：2010

【資料語(yǔ)言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡(jiǎn)介】：

1.更換板件
1.1 預(yù)備知識(shí)
1.2 更換板件指導(dǎo)（指令說(shuō)明）
2．重要板件更換指導(dǎo)
2.1 更換 CL2TG-S 及 CLAB-S 單元
2.1.1 更換CLS步驟
2.1.2 更換CLAB單元步驟
2.2 更換 MB的插板單元（MBIF-C/MBIF-CR）的板件
2.2.1 注意要點(diǎn)
2.2.2 以下舉例為更換MB-1側(cè)的某塊MBIF-CR板
2.3 更換 HWAT 板件
2.3.1 注意要點(diǎn)
2.3.2 以下舉例為更換OMU-0的HWAT板
2.4 更換 ESB/ESA 板件
3．硬盤(pán)（WDU）的更換指導(dǎo)
3.1 更換MSS/HLR的WDU
3.1.1 舉例:更換MSS中OMU單元的WDU-0
3.1.2 舉例:更換MSS中STU/CHU單元的WDU-1
3.2 更換MGW的WDU
3.2.1 舉例:更換MGW中OMU單元的WDU-1