【資料名稱】：電源完整性設(shè)計(jì)指導(dǎo)

【資料作者】：張?zhí)?br />
【資料日期】：2010.10

【資料語言】：中文

【資料格式】：DOC

【資料目錄和簡介】：

1電源供應(yīng)系統(tǒng)的組成及電源完整性問題 ...............................................................................3
1.1概述 ...........................................................................................................................3
1.2 AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器的特性與選用................................................................4
1.2.1 AC/DC和DC/DC基本原理以及拓?fù)淠Ｐ?...................................................5
1.2.2 AC/DC和DC/DC差模與共模噪聲模型........................................................5
1.2.3 AC/DC和DC/DC濾波 ...................................................................................7
1.2.4 AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器指標(biāo)以及選用...................................................... 11
1.3濾波電容特性 .........................................................................................................12
1.3.1去耦、濾波電容的分類 .................................................................................13
1.3.2分布參數(shù)對電容阻抗頻率特性的影響 .........................................................14
1.4電源、地耦合平面特性 .........................................................................................16
1.4.1電源地平面的電容特性 .................................................................................16
1.4.2電源地平面的諧振特性 .................................................................................17
2電源、地平面的功能與設(shè)計(jì)原理 .........................................................................................20
2.1電地平面的阻抗與濾波功能 .................................................................................21
2.1.1電地平面地目標(biāo)阻抗 .....................................................................................21
2.1.2目標(biāo)阻抗的獲得 .............................................................................................21
2.2電地平面的信號參考功能 .....................................................................................26
2.3電地平面的 EMI 抑制 ...........................................................................................28
2.3.1 PCB 疊層的處理：........................................................................................28
2.3.2 PCB 分割、布局、布線和電源平面分配問題.............................................28
2.3.3地平面地劃分和處理 .....................................................................................29
2.3.4地電平面諧振地處理 .....................................................................................30
2.3.5電源濾波的處理 .............................................................................................31
2.3.6其他與 EMI 密切相關(guān)的問題 ........................................................................31

[ 本帖最后由 無風(fēng)無月 于 2013-1-26 18:18 編輯 ]