1.集成PLL,VCO,PGA,IFPA,RFPA的高性能寬帶發(fā)射混頻器芯片BG6733EA:
BG6733EA是一款高性能寬帶射頻發(fā)射混頻器芯片，芯片集成了中頻放大器（IFPA)，中頻可變增益放大器(PGA)、混頻器，兩級射頻放大器（PFPA1，RFPA2)，同時還集成了壓控振蕩器(VCO)和整數(shù)鎖相環(huán)(PLL)�？蓱糜�2G/3G/4G無線通信覆蓋、WiFi覆蓋、衛(wèi)星通信和L，S波段變頻。芯片采用0.13um高工藝，集成度極高，整個通道自帶高增益25dB--74dB可調(diào)，相位噪聲，噪聲系數(shù)等性能優(yōu)越，達到世界高集成度混頻器芯片的領(lǐng)先水平！外圍電路簡單，可大大減小布板面積，調(diào)試方便.
結(jié)構(gòu)框圖：
性能指標：
1.頻率范圍：
射頻頻率范圍：700MHz～2700MHz
本振頻率范圍：600MHz～2700MHz
中頻頻率范圍：40MHz～700MHz
2.功耗：芯片總功耗：1100mw（3.3V供電，MIXER,VCO,PLL,PGA,IFPA和RFPA功能全開,可根據(jù)實際需求關(guān)閉IFPA,RFPA等功耗降低約為600mw）
3.增益：1.RFPGA:0dB（低增益模式）或10dB（高增益模式）切換
2.IFPGA：0-30db可調(diào)（1dB步進，15dB為典型值）
3.IFPA:16dB
4.RFPA1，RFPA2：19dB
整個通道增益：0-74dB（典型值為59dB+/-15dB)
4.MIXER性能：
噪聲系數(shù):
RFPGA高增益設(shè)置時:10dB
RFPGA低增益設(shè)置時:10dB
輸出三階互調(diào)OIP3:20dBm
輸出1dB壓縮點:
RFPGA高增益設(shè)置時: 9dBm
RFPGA低增益設(shè)置時: 3dBm
5.鎖相環(huán)性能：
鎖相環(huán)輸出頻率范圍:600-2700(MHZ)
鑒相頻率：最小100KHZ
低頻段（1GHz）
@ 0.1kHz 偏移-85
@ 1kHz 偏移-90
@ 10kHz 偏移 -96
@ 100kHz 偏移-116
@1MHz 偏移-135
高頻段（2GHz）（dbc/HZ)
@ 0.1kHz 偏移-78
@ 1kHz 偏移-89
@ 10kHz 偏移 -94
@ 100kHz 偏移-110
@1MHz 偏移-128
參考時鐘:晶振頻率：10-42MHZ
BG6733EA芯片資料：
BG6733EA Datasheet.pdf (1.22 MB)
2.集成PLL,VCO,PGA,IFPA的高性能寬帶接收混頻器芯片BG6723EA:
BG6723EA是一款高性能寬帶射頻接收混頻器芯片，芯片集成了混頻器、中頻可變增益放大器（PGA)和中頻功放驅(qū)動電路(IFPA)，同時還集成了壓控振蕩器和整數(shù)鎖相環(huán)�？蓱糜�2G/3G/4G無線通信覆蓋、WiFi覆蓋，衛(wèi)星通信，L,S波段變頻等領(lǐng)域。芯片采用0.13um高工藝，集成度極高，整個通道自帶高增益25dB--60dB可調(diào)，相位噪聲，噪聲系數(shù)等性能優(yōu)越，達到世界高集成度混頻器芯片的領(lǐng)先水平！外圍電路簡單，可大大減小布板面積，調(diào)試方便。
結(jié)構(gòu)框圖：
性能指標：
1.頻率范圍：
射頻頻率范圍：700MHz～2700MHz
本振頻率范圍：600MHz～2700MHz
中頻頻率范圍：40MHz～700MHz
2.功耗：芯片總功耗：800mw（3.3V供電，MIXER,VCO,PLL,PGA和IFPA功能全開）
3.增益：1.RFPGA:0（低增益模式）或10dB（高增益模式）切換
2.IFPGA：0-30db可調(diào)（1dB步進，15dB為典型值）
3.IFPA:18dB
整個通道增益：0-58dB（典型值為43dB+/-15dB)
4.噪聲系數(shù)：9.5dB
5.相噪性能：
低頻段（1GHz）
@ 0.1kHz 偏移-85
@ 1kHz 偏移-90
@ 10kHz 偏移 -96
@ 100kHz 偏移-116
@1MHz 偏移-135
高頻段（2GHz）（dbc/HZ)
@ 0.1kHz 偏移-78
@ 1kHz 偏移-89
@ 10kHz 偏移 -94
@ 100kHz 偏移-110
@1MHz 偏移-128
參考時鐘:晶振頻率：10-42MHZ
BG6723EA資料：
BG6723EA Datasheet.pdf (938.8 KB)
3.集成PLL,VCO,IFPA的高性能寬帶收發(fā)混頻器芯片BG6815EA:
BG6815EA是一款集成PLL的高集成度收發(fā)混頻器芯片。接收部分集成了混頻器和中頻功放驅(qū)動電路(IFPA)等模塊；發(fā)射部分集成了混頻器模塊。芯片還集成了壓控振蕩器(VCO)和整數(shù)分頻鎖相環(huán)(PLL)�？蓱糜�2G/3G/4G無線通信，衛(wèi)星通信，L,S波段變頻�？梢蕴娲袕碗s的分離器件的變頻模塊，大大縮小布板面積，調(diào)試和應用方便，性價比高！特別在光纖數(shù)字直放站，射頻中頻拉遠覆蓋，微型直放站，衛(wèi)星通信等領(lǐng)域應用廣泛。
結(jié)構(gòu)框圖：
性能指標：
1.頻率范圍：
射頻頻率范圍：600MHz～2700MHz
本振頻率范圍：600MHz～2800MHz
中頻頻率范圍：40MHz～300MHz
2.功耗：芯片總功耗:1020mw(3.3V供電，收發(fā)MIXER,VCO,PLL,和IFPA全開的總功耗，根據(jù)需求可關(guān)閉IFPA后功耗為850mw)
3.芯片增益：1.RX MIXER增益：20dB
2.TX MIXER增益：15dB
3.IFPA增益：11.5dB
根據(jù)需求芯片總增益為：35dB(不用IFPA時）或者46.5dB(用IFPA時）
4.噪聲系數(shù)：10.5dB
5.相位噪聲：
低頻段（1GHz）
@ 0.1kHz 偏移-75
@ 1kHz 偏移-83
@ 10kHz 偏移 -93
@ 100kHz 偏移-98
@1MHz 偏移-114
高頻段（2GHz）（dbc/HZ)
@ 0.1kHz 偏移-73
@ 1kHz 偏移-81
@ 10kHz 偏移 -88
@ 100kHz 偏移-92
@1MHz 偏移-108
參考時鐘:晶振頻率：10-42MHZ
BG6815EA資料：
BG6815EA Datasheet.pdf (765.98 KB)
技術(shù)交流：15850508269MR 魏QQ:707641379
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本帖最后由 weiyl2010 于 2013-7-10 14:20 編輯 ]
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