9月16日消息近年來，LTE頻段的碎片化給芯片廠家提出了不少挑戰(zhàn)。面對全球多種網絡制式及不同語音模式的需求，以調制解調器起家的高通，從很早就開始了高度集成化的制式調制解調器的研發(fā)。近日，高通資深產品市場經理沈磊在一次溝通會中對此進行了詳細介紹。

“LTE最令人頭疼的問題就是頻段碎片化�！鄙蚶谡劦�，“如果要以較高的速率傳輸數(shù)據，無線帶寬必須要足夠寬。但現(xiàn)在連續(xù)且很寬的頻段已經很稀缺，好一點的頻段都在過去20年被劃分給2G、3G了，剩下的都是一些比較窄或比較離散的頻段，大約40多個�！�

沈磊指出，目前只能將不連續(xù)的幾個頻段拼在一塊，進行數(shù)據傳輸，即載波聚合技術。然而，很多廠商的調制解調器并不能同時支持多個制式和頻段。手機制造商為使其終端支持7個模式21個頻段，需要采用多個離散的元器件，從而不得不把手機體積做得很大且價格也很貴。

出于對這一需求的考慮，高通很早就開始著手Gobi LTE調制解調器的相關研發(fā)工作。第一代Gobi LTE調制解調器于2010年推出。今年6月，第三代正式發(fā)布并商用，實現(xiàn)了最高150Mbps的數(shù)據傳輸速度。

據沈磊介紹，該系列產品可支持全球7種網絡模式、40種頻段、17種語音模式，成為全球首個也是唯一的“全球模，世界通”調制解調器，極大地縮小了元器件面積，降低生產成本。同時其高集成度基帶、收發(fā)器、射頻前端方案，讓用戶更好地享受到LTE的服務。

“目前除了驍龍800系列，驍龍400處理器也集成了這一代的調制解調器。除了高端用戶外，我們希望大眾市場中低端用戶也能使用此產品。”沈磊補充說。