2014年05月22日 08:35愛(ài)范兒 我有話說(shuō)(174人參與)收藏本文
　　高通即將量產(chǎn)首款8核芯片驍龍615。除了615，高通還計(jì)劃不久后生產(chǎn)64位8核芯片驍龍810以及6核芯片驍龍808系列。生產(chǎn)時(shí)間預(yù)定在今年結(jié)束前。
　　雖然采用8核心，不過(guò)驍龍615面向的是中端設(shè)備，它的運(yùn)行頻率和圖形處理能力與高端芯片依舊存在差距。采用64位結(jié)構(gòu)的驍龍810和808面向的是高端旗艦，它們不但采用了最新的芯片方案，同時(shí)還支持4G通訊。
　　如果說(shuō)去年移動(dòng)芯片的宣傳熱點(diǎn)是8核心，那么今年的推廣重點(diǎn)無(wú)疑是4G通訊。放眼國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)，中移動(dòng)在去年下半年正式啟動(dòng)TD-LTE 4G網(wǎng)絡(luò)的商用，電信和聯(lián)通分別在今年2月和4月啟動(dòng)商用4G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)公布相應(yīng)的套餐資費(fèi)——全民4G時(shí)代即將到來(lái)。
　　研究機(jī)構(gòu)IHS在今年2月公布的預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，隨著4G網(wǎng)絡(luò)的不斷普及，今年國(guó)內(nèi)4G手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)是去年的16倍；明年有望在今年出貨量的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)翻番，達(dá)到1億4410萬(wàn)臺(tái)。