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手機芯片市場加速洗牌:德州儀器博通先后退出
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發(fā)表于 2014-06-05 09:02:33  只看樓主 


曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫,繼德州儀器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。


6月2日,美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務(wù),尋求出售或者關(guān)閉。由于放棄這部分業(yè)務(wù)可以為公司每年節(jié)省7
億美元支出,這種利好消息刺激博通股價一度上漲超過10%。


智能手機出貨量的爆發(fā)性增長曾推動博通公司、德州儀器等芯片企業(yè)的移動芯片業(yè)務(wù)快速發(fā)展。但是隨著4G時代的到來,手機芯片市場開始出現(xiàn)集中化趨勢。


業(yè)內(nèi)人士認為,在博通公司之后,可能還有會更多企業(yè)退出手機芯片市場。


博通步德儀后塵



2012
年10月,芯片企業(yè)德州儀器率先宣布退出競爭激烈的手機芯片市場,轉(zhuǎn)而專注其他市場。彼時,智能手機的出貨量仍在大幅增長,但過低的毛利率還是讓德州儀器選擇了放棄。


一年半之后,同樣的理由也讓博通公司選擇退出。在宣布退出手機芯片市場的消息后,博通股價在周二的美股交易日中一度上漲超過10%。顯然,每年節(jié)省7億美元支出,還是打動了華爾街。


“手機芯片的投資越來越大,在華爾街的業(yè)績壓力之下,博通公司做出這樣的決定很正常!眎Suppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍說,受制于多模制式、知識產(chǎn)權(quán)以及制造工藝等因素影響,手機芯片業(yè)務(wù)面臨的也挑戰(zhàn)越來越大,博通公司退出并不意外。


在宣布退出手機芯片市場之前,博通公司實際上對于這部分業(yè)務(wù)有著很大的雄心。為了迎接4G時代的到來,該公司曾斥資1.64億美元收購瑞薩電子公司的LTE資產(chǎn),以研發(fā)4G手機芯片。


但是隨著LTE芯片的研發(fā),由此帶來的成本開始大幅增加。在2013年年報中,博通公司就表示,由于加大在4G手機芯片業(yè)務(wù)上投入,公司移動和無線業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤出現(xiàn)了大幅下滑。


年報顯示,2012年博通公司移動和無線業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收38.09億美元,營業(yè)利潤為5.61億美元,而在2013年,該部分業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收39.19億美元,營業(yè)利潤卻驟降至3.65億美元。成本的大幅增長,可能最終導(dǎo)致博通公司下定決心,退出手機芯片市場。


“華爾街實際上很反感芯片企業(yè)做手機基帶芯片業(yè)務(wù)!笔謾C中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴新浪科技,美國ADI半導(dǎo)體技術(shù)公司幾年前就曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業(yè)務(wù),因為這部分業(yè)務(wù)會大幅拉低公司整體業(yè)務(wù)的毛利率。


接盤難題


與當年德州儀器退出手機芯片市場一樣,博通公司現(xiàn)在也面臨尋找接盤者的難題。依照目前的狀況來看,能夠接盤博通基帶芯片業(yè)務(wù)的可選企業(yè)并不多。


Ascendiant
資本公司的分析師CodyAcree昨天表示,英特爾可能會收購博通的基帶手機芯片業(yè)務(wù)。但在常年關(guān)注芯片行業(yè)發(fā)展的王艷輝看來,這種可能性非常小!坝⑻貭柵c博通在手機基帶芯片業(yè)務(wù)上并沒有很強的互補性。"他說。


資料顯示,英特爾此前收購英飛凌公司的無線通信芯片業(yè)務(wù),組建了“英特爾移動通信”部門,也在研發(fā)制造基帶芯片。目前,英特爾已經(jīng)推出了整合基帶處理器的凌動ATOM系列芯片,可用于智能手機和平板電腦。


智能手機的芯片,一般分為基帶芯片和應(yīng)用芯片兩大類,前者實現(xiàn)移動通話、數(shù)據(jù)功能,后者主要負責(zé)應(yīng)用軟件運行和多媒體、數(shù)據(jù)、文件處理等工作。


據(jù)不愿具名的知情人士透露,博通公司有意將手機基帶芯片業(yè)務(wù)售予國內(nèi)的清華紫光集團,但談判似乎并未取得突破。紫光集團曾先后收購展訊通信和銳迪科兩家手機芯片企業(yè)。


博通手機基帶芯片業(yè)務(wù)目前的兩大客戶是三星和蘋果公司。在王艷輝看來,由于基帶芯片業(yè)務(wù)毛利潤較低,蘋果公司收購的興趣不會很大,但三星公司卻有可能將其收購。


他進一步解釋稱,在手機芯片業(yè)務(wù)上,三星公司的應(yīng)用芯片業(yè)務(wù)較強,但是基帶芯片卻一直使用其他公司提供的產(chǎn)品。


不過更多的分析人士認為,博通公司想要為基帶芯片業(yè)務(wù)找到買家實屬不易。因為很難有企業(yè)愿意接手這樣一個沉重的“包袱”。博通公司最壞的打算應(yīng)該和德州儀器一樣,在無人問津后,直接砍掉。


市場集中


隨著博通公司的退出,手機芯片市場可能會迎來巨大變化。在很多業(yè)內(nèi)人士看來,博通公司并不會是最后一個退出這個市場的企業(yè),隨著競爭的加劇,會有更多企業(yè)逐漸退出。最終,整個手機芯片市場出現(xiàn)集中化趨勢。


王艷輝認為,未來手機市場將會出現(xiàn)“三極”,其中包括蘋果公司、三星和中國手機企業(yè)軍團!拔磥,如果提供基帶芯片業(yè)務(wù)的企業(yè)無法抓住其中任何一極,很可能就會出現(xiàn)生存問題。”


他表示,如果這個邏輯成立,那么包括Marvell、英特爾等在內(nèi)的企業(yè)可能會面臨很大的挑戰(zhàn),但已經(jīng)建立優(yōu)勢的高通公司、聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)可能會更有發(fā)展前景。


目前,高通公司在高端手機芯片領(lǐng)域奠定了領(lǐng)先位置,聯(lián)發(fā)科在中低端市場贏得很多市場份額,展訊通信由于深耕中國市場,也獲得了很好的發(fā)展。


市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的最新報告指出,2013年第三季度,全球基帶芯片市場較去年同期增長10.3%,達49億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分列基帶芯片市場收入份額的前五位。高通以66%的收入市場份額繼續(xù)穩(wěn)居頭把交椅,聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位。
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