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 Intel推UniDIMM，筆記本可同時兼容前后兩代內(nèi)存
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發(fā)表于 2014-09-15 09:40:52  只看樓主 
2014-9-13 22:55| 發(fā)布者: xchtl| 查看: 1191| 評論: 5|來自: 超能網(wǎng)



摘要: 新一代DDR4內(nèi)存前段時間就已經(jīng)正式上市了，但目前也就只有Intel Haswell-E桌面旗艦平臺可以使用，主流用戶還得等到明年下半年的下下代Skylake。至于移動平臺，Intel則有一個有意思的構思：推出名為“UniDIMM”的內(nèi)存標準（全稱Universal DIMM），讓DDR3和DDR4可以共用一種接口，方 ...



新一代DDR4內(nèi)存前段時間就已經(jīng)正式上市了，但目前也就只有Intel Haswell-E桌面旗艦平臺可以使用，主流用戶還得等到明年下半年的下下代Skylake。至于移動平臺，Intel則有一個有意思的構思：推出名為“UniDIMM”的內(nèi)存標準（全稱Universal DIMM），讓DDR3和DDR4可以共用一種接口，方便用戶以后平緩升級。


SK Hynix展示的各種DDR4內(nèi)存，圖文內(nèi)容均來自PC Watch


這個構思是Intel在近期舉辦的IDF14大會上提出的，目前已經(jīng)有金士頓、美光等廠商表示支持。這種標準其實也是沿用現(xiàn)有的260針腳SO-DIMM筆記本內(nèi)存接口規(guī)格，內(nèi)存規(guī)格有69.6×30mm和69.6×20mm兩種，內(nèi)存本身不需要特意進行改造，各種規(guī)格也是沿用既定的標準，主要是要在主板的內(nèi)存VRM和電路作適當?shù)恼{(diào)整，為此廠商要額外增加25-50美分的成本。
說起DDR3到DDR4平緩升級，沒有看過或者剛好忘記之前一些報道的網(wǎng)友可能會產(chǎn)生疑惑，其實是這樣的：Intel下下代Skylake處理器將會同時支持DDR3和DDR4內(nèi)存，但如果是普通的桌面平臺，兩種內(nèi)存插槽類型不同，只能采取當年DDR2到DDR3時的“Combo主板”策略，即同時擁有兩種插槽。
至于移動平臺（應該還包括超迷你PC等平臺），由于空間有限，不會采用Combo方案，因此一個插槽兼容兩種內(nèi)存的UniDIMM標準就顯得十分重要了。不過和當年的Combo主板一樣，雖然一套平臺可以兼容兩種內(nèi)存，但它們依然是不能混用的。
總之這樣一來，廠商在推出Skylake平臺的筆記本時，可以先預裝DDR3/LPDDR3內(nèi)存，而用戶則可以等到DDR4/LPDDR4內(nèi)存價格更容易接受之后再進行升級。除此以外，由于桌面平臺也可以選用SO-DIMM筆記本內(nèi)存插槽，到時候Mini-ITX以及Thin-ITX主板或許也可以考慮這樣的方案。
另外再來看回Intel在內(nèi)存支持的路線圖，目前是只有Haswell-E高端桌面平臺支持DDR4，其余都只支持DDR3、DDR3L和LPDDR3，而在未來（2015年下半年的Skylake），主流桌面平臺將會同時支持DDR3和DDR4，而移動平臺方面，H系列處理器將同時支持DDR4和LPDDR3，而U系列則同時兼容DDR4、DDR3和LPDDR3，未來應該還會支持LPDDR4。至于移動平臺的Y/M系列和入門的Atom全系列則依然只會支持DDR3或者LPDDR3內(nèi)存。






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