全球移動(dòng)通信技術(shù)包括 GSM、WCDMA、CDMA、HSPA、LTE、LTE-A 等,其中自 WCDMA 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展時(shí)期,由于企業(yè)意識(shí)到知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性,市場(chǎng)上持有專利的企業(yè)快速增加,但由于 Qualcomm 擁有 WCDMA 最重要的核心專利,故使得后續(xù) CDMA、HSPA 等與 WCDMA 有極度相關(guān)的技術(shù)便很容易觸碰到 Qualcomm 的專利,故隨著 4G 時(shí)代的 來臨,許多業(yè)者便開始提早布局 LTE 專利,可望透過提早布局專利搶奪 LTE 市場(chǎng)商機(jī)。

由于 ARM Holdings, Plc.的各種處理器架構(gòu)會(huì)授權(quán)給各大芯片設(shè)計(jì)廠商,目前約 90%以上的手機(jī)基帶芯片是建構(gòu)在 ARM 所提供的架構(gòu)上,因 ARM 的專利授權(quán)模式也會(huì)影響到手機(jī)芯片授權(quán)給其他業(yè)者的模式,故將分別探討 ARM和 Qualcomm 兩家公司的專利授權(quán)模式,借以了解移動(dòng)通信技術(shù)專利授權(quán)模式。

一 ARM專利授權(quán)模式


ARM Holdings, Plc.成立于 1990 年,為一家半導(dǎo)體技術(shù)公司,總部位于英國(guó)劍橋, 主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)各式處理器之架構(gòu),并將其架構(gòu)授權(quán)給各大芯片設(shè)計(jì)商,由芯片設(shè)計(jì)商制造芯片,其設(shè)計(jì)之 ARM 架構(gòu)現(xiàn)今已被廣泛應(yīng)用于各式設(shè)備,例如:移動(dòng)電話、平板電 腦、數(shù)字電視及機(jī)頂盒、桌面電腦及周邊與各種企業(yè)控制設(shè)備等。

在手機(jī)市場(chǎng)，所需芯片大致 有六種,分別為 Baseband Connection、Applications、GPS/Wi-Fi/Bluetooth、Touchscreen、 Camera 以及 Storage,而與移動(dòng)通信技術(shù)相關(guān)的芯片為其中的 Baseband Connection 芯片, 目前 ARM 的市場(chǎng)占有率至少大于 90%。

1.1 權(quán)利金營(yíng)收分析

ARM 營(yíng)收來源主要有 Licensing(授權(quán)費(fèi))、Royalty(權(quán)利金)與其它三部份。其中 Licensing(授權(quán)費(fèi)) 部份約維持在 35%左右的比重,此部份營(yíng)收則視授權(quán)數(shù)量與其授權(quán)金而定;Royalty(權(quán)利金) 部份則占總營(yíng)收的53%,為營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)恿?成長(zhǎng)原因?yàn)樾酒�出貨�?shù)量快速增長(zhǎng)所致,因?yàn)?Royalty 是按照芯片出貨量來收取;而其它部份包括服務(wù)及開發(fā)工具等營(yíng)收,此部份占總營(yíng)收比重最小,其每年?duì)I收金額均維持一個(gè)持平的狀況。

1.2 專利授權(quán)模式

假如某一公司要使用 ARM的 ARM 架構(gòu),便須先取得授權(quán)并繳交授權(quán)費(fèi),ARM 會(huì)根據(jù)授權(quán)內(nèi)容與該公司合作推出該公司的芯片,當(dāng)開始出貨,每顆芯片需付給 ARM一定比例的 Royalty(權(quán)利金) 費(fèi)用,其費(fèi)用需視芯片價(jià)格而定,若是該公司要使用已授權(quán)的 ARM 架構(gòu)開發(fā)另一顆新的芯片,則會(huì)產(chǎn)生新的芯片的 Rotalty (權(quán)利金)費(fèi)用,也是按照芯片出貨量來收取。

二 Qualcomm專利授權(quán)模式

由于 Qualcomm 掌握大量 3G/4G 專利,持續(xù)有豐厚的專利授權(quán)金挹注獲利,且在持續(xù)投入高度研發(fā)資源下,在智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)相當(dāng)快速,除了 Android 和 Windows Mobile 平臺(tái)有不錯(cuò)的成長(zhǎng)動(dòng)能外,芯片也多能支持所有的手機(jī)操作系統(tǒng)平臺(tái),現(xiàn)階段已涵蓋 Samsung、LG、HTC、Motorola、RIM、Sony Ericsson 等國(guó)際手機(jī)品牌客戶,故使得 Qualcomm 在手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)一直居于領(lǐng)導(dǎo)地位,其手機(jī)基帶芯片營(yíng)收占全球手機(jī)基帶芯片營(yíng)收約 39.5%。

2.1 權(quán)利金營(yíng)收分析

QTL(Qualcomm Technology Licensing)是 Qualcomm 專門處理專利授權(quán)的單位,但 僅負(fù)責(zé)處理已獲得 Qualcomm 專利授權(quán)的業(yè)者或?qū)τ?Qualcomm 專利技術(shù)有興趣的業(yè)者等工作,其中處理的專利技術(shù)涵蓋 cdmaOne、CDMA2000、WCDMA、CDMA、CDMA TDD (包括 TD-SCDMA)、GSM/GPRS/EDGE 和 OFDMA(例如 LTE、WiMAX)標(biāo)準(zhǔn)以及這 些技術(shù)的衍生性商品,QTL 單位的營(yíng)收主要來自于授權(quán)費(fèi)和權(quán)利金的收取。
QTL 營(yíng)收約占 Qualcomm 整體營(yíng)收的 33.3%。

2.2 專利授權(quán)模式

Qualcomm 的專利授權(quán)模式包括 Licensing(授權(quán)費(fèi))和 Royalty(權(quán)利金),收取對(duì)象主要有兩類,一類為手機(jī)基帶芯片廠商(例如聯(lián)發(fā)科),另一類則為終端產(chǎn)品廠商 (OBM/ODM/OEM 業(yè)者),但只要手機(jī)基帶芯片或終端產(chǎn)品其中一個(gè)廠商付專利費(fèi)用給 Qualocmm,其他業(yè)者便不需要再支付 Qualcomm 專利費(fèi)用,也就是說,當(dāng) OBM 廠商已支付專利費(fèi)用給 Qualcomm 時(shí),其手機(jī)基帶芯片、ODM 和 OEM 業(yè)者便不需要再付一次專利費(fèi)用給 Qualcomm。

目前 Qualcomm 的專利費(fèi)用主要收取對(duì)象為終端產(chǎn)品廠商(手機(jī)、Dongle、Router 等),而與其他手機(jī)基帶芯片業(yè)者則以達(dá)成授權(quán)協(xié)議方式為主,傾向不跟手機(jī)基帶芯片收取授權(quán)費(fèi)和權(quán)利金,但這并不包括手機(jī)基帶芯片的下游客戶。

Qualcomm 向終端產(chǎn)品廠商所收取的專利費(fèi)用中,首先會(huì)先收取一筆授權(quán)費(fèi),讓終端產(chǎn)品廠商取得該專利的使用權(quán),費(fèi)用依照與 Qualcomm 洽談的結(jié)果而有不同,主要會(huì)根據(jù)終端產(chǎn)品廠商所持有的專利數(shù)、產(chǎn)品出貨量、市場(chǎng)地位等因素而定,目前授權(quán)費(fèi)的付款方式多是先付一筆頭期款,之后隨著產(chǎn)品的出貨量達(dá)到 Qualcomm 所設(shè)定的量時(shí)來分期付款,一直到該筆授權(quán)費(fèi)收取完畢。

權(quán)利金的部分則是在產(chǎn)品量產(chǎn)后開始收取,目前市場(chǎng)上的權(quán)利金收取方式主要有三 種,第一為每賣一件終端產(chǎn)品,便收取該終端產(chǎn)品售價(jià)的一定比例(該比例會(huì)因?yàn)榻K端 產(chǎn)品廠商所擁有的專利數(shù)、出貨量、等而有不同),此為 Qualcomm 最主要的權(quán)利金收取方式;第二為每賣一件終端產(chǎn)品,收取固定費(fèi)用;第三為當(dāng)終端產(chǎn)品銷售量達(dá)到一定數(shù)量時(shí),便不再收取權(quán)利金。

三 結(jié)論


在移動(dòng)通信技術(shù)專利費(fèi)用授權(quán)模式上,ARM主要收取對(duì)象為芯片設(shè)計(jì)業(yè)者,Qualcomm 的主要收取對(duì)象則為終端產(chǎn)品廠商,而其收取模式皆是先收取一筆授權(quán)費(fèi),讓業(yè)者取得專利使用權(quán),且在芯片或產(chǎn)品量產(chǎn)后,再依據(jù)出貨量收取產(chǎn)品售價(jià)的一 定比例費(fèi)用,使得終端產(chǎn)品廠商每賣出一件產(chǎn)品時(shí),便需再支付一次權(quán)利金給 Qualcomm,故目前許多終端產(chǎn)品廠商包括 Samsung、LG、 華為、中興等都通過專利布局,以減少專利費(fèi)用的支出。