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從芯片角度看,加深對TD-LTE行業(yè)的認知
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發(fā)表于 2014-12-16 10:45:25  只看樓主 
近期,本人近日看到幾篇文章,從芯片角度看,來認知TD-S到TD-L的演進發(fā)展,也是給自己解惑為什么TD-S產業(yè)發(fā)展滯后,歡迎大家一起來討論。
我們知道相比系統(tǒng)設備,終端芯片對技術的升級演進更加敏感。系統(tǒng)設備方面,技術的演進往往只是增加一塊板子,而對芯片來說,就需要把原來的產品推到重來。而在TD-S時代,整個產業(yè)都吃了這樣的虧,名牌芯片廠商是不支持的,終端廠商可以說是繞道而行。2014年稱之為TD-LTE發(fā)展的元年,TD-LTE商用牌照發(fā)放一年,我們親眼看到和感知到4G商用的成功。目前,商用終端推陳出新,價格戰(zhàn)此起彼伏!領軍的是蘋果,拿走了大部分利潤;三星終端這期間已出現(xiàn)了頹勢,乘勝起來的是華為、小米、步步高、魅族等等,用戶感知4G速度夠快,這已深入人心!
另外,我們看到的是大芯片廠商的支持,也是推進行業(yè)發(fā)展的關鍵因素。除了高通、海思、Marvell能夠量產芯片外,三星、聯(lián)發(fā)科、Intel、聯(lián)芯科技、展訊等廠商也加入了TD-LTE的行業(yè)隊伍中來。

以下是目前芯片行業(yè)的進展情況,從技術上決定了行業(yè)的成熟度,我搜集并整理的一些資料給大家分享來看。
28nm工藝已經普及,很多芯片廠商已經開始做20nm芯片了。多模多頻對于較大的廠商來說已經不是技術難題,大部分的TD-LTE芯片已經能夠支持Cat4能力,也有部分產品能夠通過載波聚合技術支持Cat6能力。而支持VoLTE也將成為TD-LTE芯片的標準配備。
LTE CAT是指終端支持的LTE編碼模式,代表著無線速率,其中LTE CAT4 下行150M,上行50M;LTE CAT6 下行300M,上行50M;LTE A這個,看聚合能力,最多1G。

CAT-3芯片
下行100Mbps/上行50Mbps

CAT-4芯片
下行150 Mbp
如五模十三頻
Marvell

典型商用終端
GALAXY Note 3 LTE N9008VGALAXY Core LTE G3518

CAT-6芯片
下行220Mbps
40MHZ雙載波TD-LTE-A載波聚合
海思


下行300Mbps 40MHz*2FDD載波聚合

典型商用終端
華為榮耀6


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physical layer parameter values set by UE Category

[attach]316175[/attach]

Uplink physical layer parameter values set by UE Category

UE Category

Maximum number of bits of an UL-SCH transport block transmitted within a TTI

Support for 64QAM in UL

Category 1

5160

No

Category 2

25456

No

Category 3

51024

No

Category 4

51024

No

Category 5

75376

Yes


Total layer 2 buffer sizes set by UE Category

UE Category

Total layer 2 buffer size [kBytes]

Category 1

[138]

Category 2

[687]

Category 3

[1373]

Category 4

[1832]

Category 5

[3434]

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    發(fā)表于 2014-12-19 16:51:04 
    能不能發(fā)一個市面上各種品牌終端對應的CAT等級

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