Marvell全球副總裁丁斌向騰訊科技表示，對傳言不予置評。在財報發(fā)布后的電話會議上，聯(lián)想集團**兼CEO楊元慶也否認了這一消息。

對于聯(lián)想來說，如收購Marvell或能彌補其在相關(guān)專利上的缺失，并有機會在專利置換中與高通等專利大鱷獲得平等對話的權(quán)利。

事實上，Marvell在移動芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)布局，雖然進入這一領(lǐng)域時間較晚，但是其仍具有一定的競爭力。

2月3日，Marvell向媒體展示了其在2015年的產(chǎn)業(yè)布局重點。丁斌稱，Marvell將在手機、網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)三大業(yè)務(wù)之外，切入SSD和3D打印業(yè)務(wù)。對未來幾年的工作重點，Mavrell稱其將建立圍繞自身產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)。

針對移動業(yè)務(wù)市場，Marvell目前已從單Modem芯片到高性能八核產(chǎn)品，進行了全產(chǎn)品的布局。從其公布的產(chǎn)品列表中可以看到，采用其LTE單芯片解決方案的終端設(shè)備中有兩款聯(lián)想低端智能手機。

Mavrell方面稱，其目前已在全球LTE芯片出貨量位居第二。

此前，Marvell曾對外表示，其在研發(fā)領(lǐng)域投入巨大，已獲得了近5000項美國專利，并擁有一個由10人組成的知識產(chǎn)權(quán)法務(wù)團隊。

不僅如此，Marvell與聯(lián)想在產(chǎn)品布局上十分類似，雙方均在云、管、端上有整體的布局。以智能手機市場為例，產(chǎn)業(yè)垂直整合的趨勢已十分明顯。業(yè)內(nèi)普遍認為，要想在接下來的市場洗牌中生存下去，廠商必須擁有自己的底層芯片研發(fā)能力。

如果收購成功的話，聯(lián)想或可能超過華為，成為國內(nèi)最大的IC廠商。并且，聯(lián)想將契合當前對集成電路行業(yè)所倡導(dǎo)的自主研發(fā)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境，因此或?qū)⒌玫礁�多的政策扶持�?/font>