三星剛剛發(fā)布了一項在手機存儲封裝領域中具有突破性的技術，可以將3GB RAM和32GBROM封裝在一個單一的小型芯片中，從而比現(xiàn)在的單獨封裝工藝節(jié)省40%的空間。這部分空間可以留給電池，或者空余出來增強手機的散熱能力。

三星已經(jīng)開始量產(chǎn)業(yè)界第一代ePoP封裝工藝的存儲芯片，這將成為跨越目前eMCP獨立封裝存儲解決方案的一個巨大進步。ePOP封裝工藝中將使用64位帶寬，I/O 速率達1866Mbps的3GB LPDDR3DRAM。

這種ePOP封裝工藝僅會占用225平方毫米的空間，相當于智能手機CPU的大小，厚度僅為1.4mm，所以RAM和ROM可以堆疊起來。而傳統(tǒng)解決方案要占據(jù)374.5平方毫米的空間。

三星電子存儲市場部的高級副總裁Jeeho Baek稱，“隨著新型封裝工藝的到來，三星將為消費者帶來顯著的設計優(yōu)勢，更塊的系統(tǒng)運行效率以及更強大的多任務處理性能。我們打算在未來幾年繼續(xù)擴大ePOP內(nèi)存生產(chǎn)線，同時強化性能并繼續(xù)提高工藝，為未來高端移動市場帶來顯著性能增長。