Qualcomm（美國
高通公司）在峰會上宣布，最新旗艦處理器驍龍820將集成X12 LTE調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），滿足“前所未有的超快連接和無縫服務(wù)需求”。
據(jù)介紹，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器支持下行Cat 12，下行速率高達600Mbps；支持上行Cat 13，上行速率達150Mbps，下載和上傳速度分別提高了33%和200%。此外，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器支持256-QAM，且是首款宣布支持4x4
MIMO技術(shù)的處理器，大大提升了頻譜利用效率。
Qualcomm上一代旗艦處理器驍龍810，支持LTE Cat 9，支持下行速率450Mbps；支持上行速率50Mbps。
Qualcomm還宣布推出兩款中端處理器驍龍430和驍龍617。驍龍430集成了X6 LTE調(diào)制解調(diào)器（Cat 4），支持 64-QAM，上行支持Cat 5，最高傳輸速度達75 Mbps。驍龍617集成了X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，利用雙向2x20MHz載波聚合支持Cat 7，下行速度最高達300Mbps，上行速度最高達100Mbps。
驍龍617和430處理器的均采用
ARM Cortex A53 八核CPU配置，支持下一代快速充電技術(shù)Qualcomm Quick Charge 3.0，都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon
DSP。采用驍龍430處理器的商用終端預計將于2016年第2季度上市，驍龍617處理器預計將于2015年底前在商用終端中實現(xiàn)應用
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