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傳三星S7將采用Cat12基帶:鎂合金機身
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發(fā)表于 2015-11-07 09:33:22  只看樓主 
2015年11月07日09:04中關(guān)村在線 微博 我有話說 收藏本文
  據(jù)外媒報道,三星下一款旗艦手機Galaxy S7離我們已經(jīng)越來越近了。據(jù)國外媒體的報道,三星明年仍計劃在Galaxy S7上使用下一代的驍龍820處理器,該哦處理器一大亮點是支持Cat 12網(wǎng)絡(luò)基帶。

傳三星S7將采用Cat12基帶(圖片來自網(wǎng)絡(luò))
  報道稱,三星在解決發(fā)熱熱問題后,新旗艦Galaxy S7將使用高通2016年的旗艦處理器驍龍820,同時該處理也將支持最新的Cat.12網(wǎng)絡(luò)。
  三 星在旗艦機型上一般都會使用雙處理器版本,因此可以推測三星自家處理器Exynos 8890也將搭載支持Cat. 12網(wǎng)絡(luò)的基帶。而除了驍龍820和 Exynos 8890之外,有傳言稱Galaxy S7還將配備來自ESS Technology的32位立體聲D\A轉(zhuǎn)換器。
  攝像頭方面則會選用1600萬或者2000萬像素ISOCELL傳感器,或者使用一塊1200萬像素但更大面積的傳感器。而在外觀方面,Galaxy S7則將使用鎂合金機身。
  此外,韓國媒體還稱,有一位不愿透露姓名的三星內(nèi)部人士表示Galaxy S7將會在明年二月登場,而之前的報道中Galaxy S7的發(fā)布日期為明年一月。
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