Prescott，是Intel心中揮之不去的痛，卻改變了CPU的發(fā)展歷程。它的失敗不僅僅將CPU帶進(jìn)了多核心時(shí)代，更讓我們第一次深入認(rèn)識(shí)了TDP。從此之后，我們聊CPU，從以性能為中心轉(zhuǎn)變成以性能功耗比為中心。如今，性能的競(jìng)爭(zhēng)有著明顯的傾斜，使得CPU的發(fā)展衍生出一條節(jié)能版的分支，從而出現(xiàn)了各種各樣的TDP數(shù)值。今天，我們從TDP的角度，帶大家認(rèn)識(shí)CPU。

從TDP看性能！帶你走進(jìn)CPU功耗的世界

首先聊聊：TDP
TDP，全稱Thermal Design Power，譯為中文指散熱設(shè)計(jì)功耗。Intel對(duì)于TDP，有如下的解釋：熱設(shè)計(jì)功耗是指在最糟糕、最壞情況下的功耗。散熱解決方案的設(shè)計(jì)必須滿足這種熱設(shè)計(jì)功耗。所以，TDP的功耗值是極端情況下的數(shù)值，屬于一個(gè)最大數(shù)值。

六代i7 TDP為91W，三代i7為77W，但并不能說明前者功耗高

故CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU真正的功耗是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化但永遠(yuǎn)不會(huì)超出TDP。所以我們一般都會(huì)有這么一個(gè)共識(shí)，TDP數(shù)值越高，一般來(lái)說性能會(huì)更好因?yàn)橥�架�?gòu)下TDP越高，運(yùn)行的功率上限就更高，轉(zhuǎn)化的性能會(huì)更高。

TDP決定了散熱規(guī)模

正因?yàn)門DP和散熱有直接的關(guān)系，所以我們可以看到低TDP的CPU往往用于移動(dòng)平臺(tái)，比如超極本以及平板PC使用15W的U系列Intel CPU；中/高TDP的CPU一般是我們常見的臺(tái)式機(jī)定位，比如Core i家族的TDP從35W到95W不等；破百的TDP一般是Extreme至尊版的專屬，Core i7-5960X就高達(dá)140W。

Prescott P4與Athlon 64印證了TDP并不能決定散熱

21世紀(jì)以來(lái)，兩大CPU廠商對(duì)于TDP的策略可謂風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)了又轉(zhuǎn)。130mm時(shí)代，65nm時(shí)代，32nm時(shí)代到現(xiàn)在的14nm，都是Intel在TDP上獲得了掌聲。而AMD僅在Athlon 64的90nm時(shí)代贏得了TDP的戰(zhàn)爭(zhēng)，其余不是打平就是戰(zhàn)敗，直到現(xiàn)在那感人的FX時(shí)代，AMD CPU一直擺脫不了DIY玩家心中高發(fā)熱高印象的既視感。
說完了TDP的故事，下面我們從TDP中一些耳熟能詳?shù)臄?shù)字，來(lái)認(rèn)識(shí)當(dāng)前CPU的性能吧�。ㄗ⒁猓捍蠹一�本不會(huì)接觸的CPU以及已經(jīng)過時(shí)了的CPU小編就不作介紹）
TDP：4.5W
產(chǎn)品：Core M家族

介紹：少于10W的TDP，相比主流CPU在緩存以及頻率上進(jìn)行平衡，所以性能還是比主流筆記本節(jié)能版CPU差。有意思的是，經(jīng)過外媒測(cè)試iPad Pro的性能已經(jīng)能夠超越中端的Core M。正因?yàn)榈蚑DP，所以這類CPU在平板，變形本等無(wú)風(fēng)扇平臺(tái)中見到身影。
TDP：11.5W
產(chǎn)品：Y后綴的Haswell架構(gòu)CPU（11.5W）

介紹：Core M的前身，只存在在第四代的Haswell家族之中。TDP比15W的U后綴CPU低，所以勝任高性能PC平板的使用，不過由于TDP比Core M高，所以還得靠風(fēng)扇散熱，比如索尼 Tap 11。
TDP：15W
產(chǎn)品：U后綴的Intel筆記本CPU

介紹：所謂的性能過剩時(shí)代讓Intel重點(diǎn)發(fā)展超極本，在Haswell架構(gòu)開始15W的CPU成為了移動(dòng)領(lǐng)域的主角，反而讓原來(lái)的正室也就是標(biāo)準(zhǔn)電壓筆記本CPU被奚落。在Intel的扶持下，無(wú)論是超薄本還是主流本，15W TDP的CPU越來(lái)越多。反而性能卻相比幾年前的標(biāo)壓時(shí)代倒退了。
TDP：28W
產(chǎn)品：配備Iris核心顯卡的U后綴筆記本CPU

介紹：Intel大力推廣自家GPU是眾人皆知的事情，尤其在筆記本，一臺(tái)機(jī)以及Intel UNC領(lǐng)域，均衡的性能需求讓28W的Intel U后綴CPU逐漸成為了熱門。并且由于TDP提升了，28W的CPU在頻率乃至性能方面上比15W高得多。
TDP：35W/37W
產(chǎn)品：低端T后綴Intel桌面CPU，雙核筆記本CPU，低電壓版四核筆記本CPU。

介紹：35W是Intel CPU中一個(gè)龐大的家族。大家最熟悉的就是35W的雙核CPU，相信用過筆記本的你肯定都有認(rèn)識(shí)，比如經(jīng)典的Core i5-3210M/Core i7-2640M等。另外，還有少部分低電壓四核筆記本CPU的TDP為35W，如Core i7-3612QM。至于桌面系列，T后綴的CPU均為35W的節(jié)能版，不過頻率降低不少所以在DIY領(lǐng)域無(wú)人問津。
至于37W是四代以及五代標(biāo)準(zhǔn)電壓雙核/四核的獨(dú)特的TDP，因?yàn)檎�合了電壓控制器，所以需要額外的2W供電，比如大家最熟悉的Core i5-4200M筆記本CPU的TDP就是37W。
TDP：45W/47W
產(chǎn)品：中高端T后綴Intel桌面CPU，四核筆記本CPU，部分APU

介紹：45W/47W是四核筆記本CPU的標(biāo)準(zhǔn)TDP，除了四代和五代四核筆記本CPU由于一樣的整合了電壓控制器原因，而采用47W TDP外，其余非至尊版四核CPU均為45W，所以一般游戲本都要采用大于90W的電源適配器。中高端Core i5/i7桌面CPU也采用這個(gè)TDP，畢竟頻率加上核心數(shù)上去了35W很難做到（筆記本CPU都很難做到呢）。此外，A10-7800，A6-7400K的動(dòng)態(tài)TDP的低值也是45W。
TDP：51W

i3-6100

CPU-Z對(duì)六代CPU的識(shí)別能力有缺陷

產(chǎn)品：Skylake Core i3以及Pentium G家族
介紹：跳過了五代，六代酷睿i3終于露面了。取代四代Core i3的它在頻率以及內(nèi)置核心顯卡（與i7一樣的HD 530）上十分給力，同時(shí)TDP也稍微降低到51W，明顯這是14nm的功勞。
TDP：53W
產(chǎn)品：Haswell Refresh架構(gòu)Pentium Celeron家族

介紹：破壞摩爾定律的Haswell Refresh架構(gòu)，除了熟悉的i7-4790K外，還有一系列Haswell Refresh架構(gòu)Pentium Celeron家族，其中奔騰二十周年紀(jì)念版G3258就是53W TDP。
TDP：54W
產(chǎn)品：Haswell Core i3家族

介紹：Haswell Core i3家族獨(dú)享54W TDP，是2013年到2015年的主流市場(chǎng)的主角。當(dāng)然這不是重點(diǎn)，令人印象深刻的無(wú)疑是那略微坑爹的數(shù)字游戲，從Core i3-4130加到Core i3-4170……
TDP：55W/57W
產(chǎn)品：至尊版四核筆記本CPU，三代酷睿Core i3

介紹：曾經(jīng)的Ivy Bridge架構(gòu)的雙核Core i3 CPU的TDP就是固定在55W，相信大家都有所記憶。此外，至尊版筆記本CPU也是采用55W的TDP，而Haswell的為57W，目前最強(qiáng)的筆記本至尊版CPU為i7-4940XM。雖然Broadwell以及Skylake都鋪貨了筆記本四核CPU，但是相應(yīng)的至尊版還沒出現(xiàn)。
65W

目前TDP 65W的CPU種類不少（CPU-Z又在六代i5那識(shí)別錯(cuò)誤了）

TDP：二代Core i3，四代或之前的S后綴的Core i5/i7，Broadwell桌面CPU，Skylake架構(gòu)Core i5，非黑盒版的A8/A10/Athlon X4
介紹：60W以上都是桌面級(jí)CPU的天下了。其中65W是一個(gè)喜聞樂見的TDP數(shù)值，很多主流的CPU的TDP都設(shè)定在65W。i3默秒全的始祖SNB Core i3就是采用65W的TDP，而從移動(dòng)CPU移植過來(lái)的Broadwell以及14nm的Skylake Core i5都是這個(gè)TDP，可見制程以及架構(gòu)的進(jìn)步讓更高定位的CPU享受到更低的TDP，這是我們喜歡看到的。
此外，四代或之前的S后綴的Core i5/i7也是65W TDP，作為節(jié)能版的它們?cè)谧非笮阅艿呐_(tái)式機(jī)領(lǐng)域顯得有點(diǎn)格格不入，所以我們對(duì)這類CPU很少認(rèn)識(shí)。非K后綴的APU以及Athlon X4也是采用了65W的TDP，方便入門用戶組建低功耗APU輕量游戲平臺(tái)，同時(shí)我們看到AMD的主流與低端CPU在發(fā)熱控制上還是很給力的。
TDP：69W
產(chǎn)品：Xeon E3 1200 V2家族

介紹：69W，唯獨(dú)這么一類產(chǎn)品，Xeon E3 1200 V2家族。Ivy Bridge架構(gòu)的高端CPU TDP都很低，這個(gè)Xeon E3 1200 V2系列僅有69W，讓人刮目相看。實(shí)際上，這都是22nm的功勞，不過如今14nm的6700K的TDP卻在91W，似乎和內(nèi)部架構(gòu)的優(yōu)化有關(guān)。
TDP：77W
產(chǎn)品：Ivy Bridge Core i5/i7家族

介紹：77W的TDP為Ivy Bridge Core i5/i7家族享有，特別的是i7也是77W的TDP，即使是崇尚超頻的i7-3770K也是如此。相比之下，四代以及二代的Core i7 TDP都比三代高，有點(diǎn)意思。
TDP：80W
產(chǎn)品：E3 1200 家族（除V2）

介紹：E3神教如約而至，最新的Skylake架構(gòu)的代號(hào)v5。但是樸素迷離的主板支持讓v5的未來(lái)蒙上了一層陰影。
TDP：84W/88W
產(chǎn)品：Haswell/Haswell Refresh Core i5/i7家族

介紹：Haswell架構(gòu)被譽(yù)為Intel擠牙膏策略的登峰造極。不僅僅讓架構(gòu)周期首次變成兩年，同時(shí)性能提升不到百分之十，但是對(duì)于DIY可有可無(wú)的GPU性能卻提升不少，讓人費(fèi)解。同時(shí)用硅脂來(lái)鏈接外殼與DIE的做法也引來(lái)不少爭(zhēng)議。好在2014年推出的惡魔峽谷的88W CPU挽回了一些面子，其中4790K在頻率上大幅提升，實(shí)際性能也突破了擠牙膏的范疇。
TDP：91W

這里有個(gè)小插曲，曾經(jīng)商家與CPU-Z都誤認(rèn)為TDP是95W，但是Intel官方確認(rèn)為91W

產(chǎn)品：Skylake Core i7家族
介紹：雖然Skylake采用了更低發(fā)熱的14nm制程，但是六代Core i7的TDP卻達(dá)到了91W。比起前代似乎有退步，但TDP和工藝、架構(gòu)設(shè)計(jì)、規(guī)格參數(shù)等等都是有關(guān)系的。實(shí)際測(cè)試6700K的功耗與前代Haswell Refresh無(wú)太多差別。
TDP：95W
產(chǎn)品：SNB架構(gòu)Core i5/i7，黑盒版A8/A10，Athlon X4 860K，AMD FX節(jié)能版系列

介紹：2011年的Sandy Bridge架構(gòu)奠定了Intel CPU的絕對(duì)統(tǒng)治，其中95W的Core i5/i7就是再戰(zhàn)N年的源頭。不過現(xiàn)在95W的Intel CPU已經(jīng)寥寥可數(shù)，畢竟制程進(jìn)步了。此時(shí)AMD的CPU占了95W的大部分，可見這能夠成為AMD與Intel一邊倒競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)的縮影。
TDP：100W以上
產(chǎn)品：LGA 2011 Core i7，AMD FX標(biāo)準(zhǔn)版系列

介紹：基于LGA 2011的Core i7的TDP達(dá)到了100W以上，尤其是每一代的X后綴，性能王座，孤獨(dú)而安逸。AMD FX標(biāo)準(zhǔn)版CPU，TDP統(tǒng)一為125W，性能卻只有同時(shí)代Core i5的水平。這就為何AMD在高端CPU競(jìng)爭(zhēng)上宣告失敗。
TDP：200W以上
產(chǎn)品：AMD FX 9590/FX9370

介紹：220W，這不是一張頂級(jí)顯卡的TDP，這是一個(gè)CPU的TDP！AMD FX 9590/FX9370的220W TDP在桌面級(jí)CPU中可謂前無(wú)古人。憑借超高的頻率加上超高的TDP很好的代言了AMD的主題顏色——火紅色。AMD也得建議，入手AMD FX 9590/FX9370有風(fēng)險(xiǎn)，請(qǐng)使用水冷散熱……也許，想到如今CPU的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，我們不再嘲笑AMD的XX機(jī)，只想為農(nóng)企默默鼓勵(lì)，等待猛虎出籠的那一天。
總結(jié)
從小到大，我們總結(jié)的一些特定TDP數(shù)值的一些典型產(chǎn)品。我們從中可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)規(guī)律，在缺乏性能競(jìng)爭(zhēng)下，Intel選擇了另一種挑戰(zhàn)，那就是低TDP高性能的挑戰(zhàn)。主流CPU的TDP呈現(xiàn)一種不斷走低的趨勢(shì)，符合了制程進(jìn)步的規(guī)律，當(dāng)然這僅指Intel這家。至于AMD，經(jīng)歷了被GF坑了的SOI工藝，在將來(lái)的Zen時(shí)代會(huì)給我們一個(gè)怎樣的答案呢？我們拭目以待。