對(duì)于華為手機(jī)來(lái)說(shuō)，他們學(xué)習(xí)的目標(biāo)很顯然是三星，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是加大自主研發(fā)能力和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈控制，所以麒麟950只是逆襲的開始。

Mate 8搭載了麒麟950，而這顆處理器里面還包含了很多華為自己的海思芯片，手機(jī)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)老杳就羅列了一些：

1、自主電源管理芯片：Mate 8中使用了兩顆海思自研的電源管理芯片，這樣能更好的配合麒麟950；

2、射頻芯片：基帶是華為的強(qiáng)項(xiàng)，而麒麟950基帶內(nèi)置的是他們自主的射頻收發(fā)芯片，支持Cat 12，不過(guò)鑒于目前的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，Mate 8目前只使用了Cat 6的方案；

3、音頻芯片：Mate 8內(nèi)置了3個(gè)MIC，利用指向性錄音來(lái)消除雜音，支持全向錄音，指向回放；

這只是開頭，未來(lái)還有一些芯片將出現(xiàn)在華為手機(jī)中，比如海思Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、北斗四合一芯片（華為旗艦手機(jī)還沒(méi)有用），海思PA芯片，按照華為的計(jì)劃，只要手機(jī)或電信設(shè)備需要的芯片，海思都可能研發(fā)，當(dāng)然PA也不排除在外。

老杳還給出了幾個(gè)爆料，展訊明年推出的八核芯片使用了臺(tái)積電16nm Plus第二代工藝，而高通驍龍820將采用第三代工藝，不過(guò)第三代工藝量產(chǎn)供貨估計(jì)要等到明年第二季度。

此外，華為還在秘密研發(fā)自己的固態(tài)硬盤，未來(lái)這個(gè)技術(shù)可能會(huì)使用到自家的手機(jī)上，而之前的消息就顯示，華為準(zhǔn)備的筆記本或配備自主固態(tài)盤。

華為固態(tài)盤都有了，用于筆記本上的海思處理器也不遠(yuǎn)了吧，大家期待嗎？