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 中興微電子加速“走出去”進(jìn)程：沖擊全球IC設(shè)計十強(qiáng)
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發(fā)表于 2015-12-18 07:24:54  只看樓主 

提起中興通訊，在國內(nèi)是家喻戶曉，可謂是我國信息通信領(lǐng)域內(nèi)的一面旗幟；但提起中興通訊控股子公司—中興微電子，則顯得低調(diào)內(nèi)斂很多，但這并不妨礙中興微電子在行業(yè)內(nèi)的江湖地位。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的最新集成電路統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，中興微電子業(yè)務(wù)規(guī)模躋身國內(nèi)行業(yè)前三。據(jù)悉，中興微電子在去年的營收就達(dá)到了30.64億，凈利潤4.54億，而今年前三季度的營收也已超過去年全年。

快速增長的營收，是市場給中興微電子的最好禮物；除此之外，中興微電子在今年11月份還收到了另外一份大禮，今年11月23號，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)宣布斥資24億元人民幣增資中興微電子，獲取后者24%的股權(quán)。中興微電子百億估值的背后，也意味著其已經(jīng)駛?cè)肓税l(fā)展的快車道。

中興微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受C114采訪時表示，大基金具有豐富的產(chǎn)業(yè)資源和資本運作渠道，通過與大基金的戰(zhàn)略合作，將有助于中興微電子增強(qiáng)研發(fā)實力和核心專利儲備，提升高端技術(shù)水平，進(jìn)而顯著提高中興微電子集成電路綜合解決方案的競爭力，中興微電子將獲得更多發(fā)展機(jī)遇。

“現(xiàn)在，我們已經(jīng)做到了國內(nèi)前三，下一步目標(biāo)為進(jìn)入全球前十；在進(jìn)入全球前十的路上，我們將立足長遠(yuǎn)，夯實基礎(chǔ)，穩(wěn)步走出去�！痹撠�(fù)責(zé)人表示。按照市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)，全球前十大芯片設(shè)計公司(Fabless)今年的門檻是18.8億美元。

據(jù)中興微電子相關(guān)人員介紹，公司于2003年注冊成立，是中興通訊控股子公司，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計部。公司現(xiàn)有研發(fā)人員約2000人，在深圳、西安、南京、上海、美國設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。截至目前，共申請IC專利超過2000件(其中PCT國際專利超過600件)。

中興微電子已經(jīng)掌握國際一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計平臺、COT設(shè)計服務(wù)、開發(fā)流程和規(guī)范，產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域。目前設(shè)計的芯片最大規(guī)模超過1億門，主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝為28nm，核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進(jìn)制程。

在通訊系統(tǒng)芯片上，從光傳輸、承載、有線固網(wǎng)、固網(wǎng)終端到無線基帶、中頻、射頻等已有80多款芯片的商用，已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)少數(shù)可提供全面系統(tǒng)芯片解決方案的廠商之一。其中，高端路由器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)軟件和核心芯片全面自主研發(fā)；無線基站芯片方面，可提供多制式、多頻段的創(chuàng)新融合方案，芯片銷量高速增長；固網(wǎng)ONU終端芯片方面，大幅提升了國產(chǎn)替代率，銷售規(guī)模躋身全球前三。

在終端芯片上，中興微電子從高起點，高投入起步，在LTE技術(shù)上從研發(fā)到生產(chǎn)，到批量，始終走在產(chǎn)業(yè)前端，并在TD-LTE多模技術(shù)上，積累了大量核心專利，完成LTE-A技術(shù)演進(jìn)并實現(xiàn)了五模商用，終端芯片市場由原來的單一的國內(nèi)市場，成功突破巴西、印尼、印度、俄羅斯等國際市場，客戶和銷量增長迅速。

中興微電子負(fù)責(zé)人坦承，中興通訊設(shè)立中興微電子的初衷是為了降低成本，到后來才發(fā)現(xiàn)，自研芯片不但可以有效的降本增效而且還能塑造獨特的競爭優(yōu)勢。

“在早期的系統(tǒng)設(shè)備市場上，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈起步都比較晚，普遍采用商用芯片。但商用芯片的成本非常高，動輒就是幾千美元，這就大大削弱了我們系統(tǒng)設(shè)備的競爭力�！痹撊耸拷榻B，“所以，包括中興在內(nèi)的系統(tǒng)設(shè)備廠商們都開始轉(zhuǎn)向自研芯片，這種替代大大降低了我們的成本�！�

自研芯片從降低成本到塑造核心競爭力，中興微電子有著深刻的體會�！霸�2008年，我們開始研發(fā)分組交換套片，成功流片應(yīng)用之后，我們完成了對博通的競爭超越。”中興微電子以中興最新中標(biāo)中國電信核心路由器集采的T8000核心路由為例進(jìn)行了說明，可以說沒有自研芯片就沒有這個歷史突破。


“現(xiàn)在，我們已經(jīng)能很好地完成集團(tuán)下達(dá)的任務(wù)。但我們不滿足于此，從長遠(yuǎn)的發(fā)展來看，我們需要走出去�！�

在他看來，中興微電子現(xiàn)在的四大支柱中(有線/手機(jī)/無線/多媒體及其他)中，有線IC和個人終端是“走出去”的兩個最佳切入點，特別是手機(jī)終端領(lǐng)域，中興微電子有很多機(jī)遇。

“手機(jī)行業(yè)現(xiàn)在非常流行垂直整合，其背后的原因就在于通用芯片很難塑造獨特的品牌競爭力。比如聯(lián)發(fā)科推出了一款新的處理器，有的終端廠商拿去做2000元檔位，但有的廠商拿去做千元機(jī)，這就會導(dǎo)致廠商和用戶的市場困惑�！敝信d微電子介紹，“這些通用芯片廠商不會給每個下游終端廠商做制定芯片，但我們可以，我們可以最終用戶的需求，給他們?nèi)ザㄖ菩酒瑤椭麄兯茉旌诵莫毺氐母偁幜�。�?/font>

當(dāng)然，中興微電子也會針對移動終端市場推出通用芯片，其目前主推的方案是ZX297510和ZX297520。ZX297510是國內(nèi)首顆采用28納米CMOS先進(jìn)工藝并且一次順利Tapeout（投片）終端芯片，ZX297510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十頻，采用低功耗、低成本、高端工藝、高集成度的設(shè)計方案。ZX297520沿用28納米工藝，基于ZX297510芯片，增加對WCDMA的支持，在LTE速率上也有卓越的提升，下行速率可以達(dá)到300Mbps，上行速率可以達(dá)到100Mbps，將為用戶帶來極致暢快的4G+新體驗。

在有線IC領(lǐng)域，中興微電子也在積極的“走出去”，“雖然現(xiàn)在大的系統(tǒng)設(shè)備廠商都普遍采用自研芯片的方式，但在靠近用戶端的設(shè)備上，我們還有很多機(jī)會。比如我們的ONU芯片，就已經(jīng)實現(xiàn)對外的規(guī)模出貨。在給合作伙伴提供服務(wù)的過程中，我們也發(fā)現(xiàn)，他們需要的不僅僅是芯片，而是完整的解決方案�！�

當(dāng)今，集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變化，集成電路市場正在加速向中國遷移，中國占據(jù)全球集成電路重要市場，但中國大量集成電路仍然依賴于進(jìn)口，國產(chǎn)供給率仍然很低。

集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，涉及國家信息安全，因此提高集成電路自給率勢在必行。隨著國家在信息產(chǎn)業(yè)的大力扶持，尤其是國家重大基金政策及《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺，國產(chǎn)集成電路迎來發(fā)展良機(jī)。

“在和大基金討論入資事宜之前，我們就已經(jīng)確定了‘走出去’的策略，在產(chǎn)品布局方面也進(jìn)行了調(diào)整，大基金的進(jìn)入會加速這一進(jìn)程�！敝信d微電子負(fù)責(zé)人表示，“產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的趨勢在加劇，市場集中度會進(jìn)一步提升，中興微電子需要抓住機(jī)會，做大做強(qiáng)。”

“作為集成電路領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，中興微電子擔(dān)負(fù)著助力民族芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的責(zé)任，我們已有19年的IC開發(fā)經(jīng)驗，100多種芯片規(guī)模商用，我們堅持每年營收的30%，進(jìn)行持續(xù)研發(fā)投入。”中興微電子表示。“我們聚焦通信網(wǎng)絡(luò)、個人應(yīng)用、智慧家庭、智慧城市四大類市場，充分發(fā)揮通信技術(shù)積累深厚的優(yōu)勢，以通信能力為核心競爭力，以高性價比的產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并為客戶提供綜合解決方案�！�



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