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 寫在驍龍820和Exynos 8890之前：手機(jī)cpu淺談
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發(fā)表于 2015-12-22 15:42:51  只看樓主  QQ

前年，作為一名電子產(chǎn)品的狂熱愛(ài)好者，畢業(yè)時(shí)順利簽到一家手機(jī)odm設(shè)計(jì)公司做射頻工程師。平時(shí)除了在實(shí)驗(yàn)室做項(xiàng)目，總趁著調(diào)試WIFI模塊時(shí)逛逛張大媽 。說(shuō)來(lái)慚愧，在張大媽的關(guān)懷下生活水平日益提高 ，卻沒(méi)有做過(guò)任何貢獻(xiàn)，正好最近有空，想和大家聊聊手機(jī)cpu。


在這之前先說(shuō)兩句手機(jī)odm公司，也叫手機(jī)方案公司。因?yàn)樽罱谖⒉┥峡偪吹郊t米note3代工丑聞之類的相關(guān)新聞。作為odm公司的一員，我想告訴大家的是如今手機(jī)市場(chǎng)，除了各家最高端的產(chǎn)線，剩下的基本都出自方案公司。就拿小米來(lái)說(shuō)，小米4和小米note是小米公司設(shè)計(jì)的，而紅米所有系列都是出自龍旗，魅族的魅藍(lán)，華為榮耀和htc desire系列也都如此。這種現(xiàn)象不是如今才出現(xiàn)的，而是一直都是這樣的產(chǎn)業(yè)布局，大家部分消費(fèi)者如今才知道而已。至于大家關(guān)心方案公司設(shè)計(jì)和代工的手機(jī)質(zhì)量問(wèn)題，真的是多慮了。首先這些都是要經(jīng)過(guò)品牌公司的檢測(cè)，不可能讓不可靠的產(chǎn)品毀牌子；再者，大的odm公司比如聞泰、華勤和龍旗，這些公司無(wú)論是經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)線還是出貨量都是非常優(yōu)秀的，只不過(guò)他們不做自己的品牌專心做方案而已。






一． 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

好了odm公司扯得有點(diǎn)遠(yuǎn)，現(xiàn)在讓我們聊聊手機(jī)cpu吧。cpu產(chǎn)業(yè)有兩種運(yùn)作方式，一種是英特爾這類公式，自己設(shè)計(jì)自己生產(chǎn)。這樣的好處在于，電路設(shè)計(jì)跟工藝結(jié)合的緊密，對(duì)性能自己很好把控并且由于這種技術(shù)閉環(huán)能夠打壓其他公司。還有一種就是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是分開(kāi)進(jìn)行的，比如高通，聯(lián)發(fā)科，三星以及我們的海思，他們的內(nèi)核來(lái)自ARM公司，而基本都采用的是臺(tái)積電的工藝。當(dāng)然，三星比較特殊，有自己的產(chǎn)線。而大家可以看到，手機(jī)cpu基本都是第二種產(chǎn)業(yè)方式，而這種方式離不開(kāi)的就是ARM公司。

ARM的來(lái)歷和介紹就不多說(shuō)了，大家都可以谷歌的到，反正就是很牛很久的公司。有多牛呢，可能很多微電子專業(yè)的同學(xué)最夢(mèng)寐以求的工作就是去一家soc公司做研發(fā)，然而這些公司都是買ARM的授權(quán)，再進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)ARM設(shè)計(jì)的cpu內(nèi)核比如有ARM 7 9 15等，這些東西通常以,硬件描述語(yǔ)言代碼的形式賣給客戶比如三星、華為、高通之類的下游公司，然后這些下游公司再進(jìn)一步設(shè)計(jì)最后生產(chǎn)出不同的產(chǎn)品。由于下游公司的思維方式不同，設(shè)計(jì)能力不同，所以同樣的授權(quán)下性能差異很大。



二． 生產(chǎn)工藝

設(shè)計(jì)說(shuō)完了再來(lái)說(shuō)說(shuō)工藝。拿到了授權(quán)并且進(jìn)行了開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品是設(shè)計(jì)出來(lái)了，但是還需要一個(gè)好的產(chǎn)線把產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái)。就像蘋果設(shè)計(jì)出來(lái)的iphone再完美，也需要富士康這樣品控嚴(yán)格，管理優(yōu)秀的產(chǎn)線生產(chǎn)出來(lái)。而cup工藝中最優(yōu)秀的應(yīng)該是英特爾，然而我們之前說(shuō)過(guò)了，英特爾有技術(shù)閉環(huán)，并不給別家代工。做代工比較好的主要有：臺(tái)積電（TSMC），臺(tái)聯(lián)（UMC），歐洲的意法半導(dǎo)體（ST）和三星（samsung）和大陸的中芯國(guó)際（SMIC）。最大的應(yīng)屬臺(tái)積電（TSMC）了，最新的量產(chǎn)工藝是16nm制程，優(yōu)秀的品控和良品率可以說(shuō)是業(yè)界一家獨(dú)大，牢牢占據(jù)晶圓代工廠榜首位置。最近iphone的芯片門中和三星的14nm制程工藝對(duì)比就可以看的出其優(yōu)秀的產(chǎn)線和代工經(jīng)驗(yàn)占盡優(yōu)勢(shì)。其次就是最近如火中天的三星了，最新的量產(chǎn)工藝制程是14nm，能量產(chǎn)出14nm的目前只有英特爾和三星。14nm制程的量產(chǎn)可以說(shuō)讓三星在soc工藝中迎頭趕上，硬是在TSMC口中奪走一半的蘋果訂單，更是在Exynos 7420與驍龍810的巔峰對(duì)決中占盡優(yōu)勢(shì)，s6系列的強(qiáng)勢(shì)銷量扭轉(zhuǎn)讓三星手機(jī)部門的頹勢(shì)，除了優(yōu)秀影像功能和AMOLED的成熟，恐怕Exynos 7420更是功不可沒(méi)。大陸的中芯國(guó)際（SMIC）去年訂單量排名第五，雖然看起來(lái)成績(jī)不錯(cuò)，但其實(shí)不到TSMC的10/1，據(jù)說(shuō)前一陣和華為，高通聯(lián)合發(fā)開(kāi)14nm制程，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)，不過(guò)這個(gè)速度應(yīng)該還是和現(xiàn)在一樣只能占到中低端市場(chǎng)了。


三. 指令集架構(gòu)與核心架構(gòu)

知道cpu是怎么生產(chǎn)出來(lái)的了，那我們?cè)賮?lái)談?wù)刢pu。cpu我們接觸到的無(wú)非就是pc端的和手機(jī)端的。pc端的很簡(jiǎn)單大家也都知道，就兩家：英特爾和AMD，pc端cpu用的復(fù)雜指令集（CISC）。手機(jī)端更簡(jiǎn)單，沒(méi)錯(cuò)，就是ARM！手機(jī)端使用的是精簡(jiǎn)指令集（RISC）。大家還記得我們教科書(shū)里說(shuō)過(guò)的龍芯嗎？很多人一直疑惑為什么龍芯不商用呢，性能不好也是可以慢慢趕上的嘛。這里要打擊一下大家的愛(ài)國(guó)情懷了，其實(shí)龍芯是不可能在pc端商用的，因?yàn)樗玫闹噶罴疢IPS嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)并不屬于復(fù)雜指令集，而屬于手機(jī)的精簡(jiǎn)指令集（RISC），所以龍芯只能在linux系統(tǒng)環(huán)境下用在一些簡(jiǎn)單服務(wù)器里邊。

所以說(shuō)，無(wú)論是高通，三星，聯(lián)發(fā)科還是海思，并不能說(shuō)是完全自主開(kāi)發(fā)的芯片，因?yàn)樗麄兌际墙⒃赗AM的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的。但是這里還有一點(diǎn)區(qū)別：



1. 指令集架構(gòu)

典型的有ARMV5 ARMV6 ARMV7以及最新的64位ARM指令集ARMV8等等，這個(gè)類似于臺(tái)式機(jī)上的IA32，他是一個(gè)指令集，僅僅定義了機(jī)器指令，寄存器結(jié)構(gòu)等等軟件開(kāi)發(fā)者可以看到的最底層的東西，是軟硬件的接口。



2. 核心架構(gòu)

典型的有CortexA5，A7，A8，A9，A15，高通的蝎子，環(huán)蛇，以及早期的ARM9，ARM11等等。 他們對(duì)應(yīng)于某一種指令集架構(gòu)的具體核心實(shí)現(xiàn)方式，比如CortexA8，A9,A15以及高通的環(huán)蛇，蝎子都是基于ARMV7指令集架構(gòu)的不同核心架構(gòu)處理器。 ARM11則是分別基于ARMV6的指令集架構(gòu)。

ARM公司將自己研發(fā)的指令集叫做ARM指令集，同時(shí)它還研發(fā)具體的微架構(gòu)如Cortex系列并對(duì)外授權(quán)。大部分公司不僅采用了ARM指令也采用了ARM的微架構(gòu)。但是，一款CPU使用了ARM指令集不等于它就使用了ARM研發(fā)的微架構(gòu)。這個(gè)大部分中的例外就是高通了。

高通能在手機(jī)端cpu市場(chǎng)長(zhǎng)盛不衰就是因?yàn)槟軌蚶@過(guò)ARM研發(fā)出自主產(chǎn)權(quán)的微架構(gòu)。高通多次宣稱在相同工藝基礎(chǔ)上，高通自主微架構(gòu)在性能上往往領(lǐng)先同時(shí)代主流ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，比如Scorpion性能領(lǐng)先于Cortex-A8，Krait領(lǐng)先于Cortex-A9。雖然個(gè)人認(rèn)為相同工藝下還是ARM架構(gòu)性能優(yōu)于高通架構(gòu)的，但是要知道高通擁有核心架構(gòu)設(shè)計(jì)能力就已經(jīng)是其他任何廠商望塵莫及的了。64位處理器高通和其他廠商一樣采用的是ARMCortex-A57+A53微架構(gòu)，但是明年量產(chǎn)的驍龍820將首次采用高通64位自主微架構(gòu)“Kryo”。這樣一來(lái)，高通相對(duì)于其他廠商在核心架構(gòu)上卻可以節(jié)省大量核心架構(gòu)授權(quán)費(fèi)用，使其更具有成本優(yōu)勢(shì)，并且由于高通的大出貨量和高端市場(chǎng)的控制力能形成能優(yōu)勢(shì)壁壘。高通的強(qiáng)大出貨量使其成為相對(duì)的主流市場(chǎng)，那么前端軟件開(kāi)發(fā)者在高通處理器上會(huì)做更多地軟件優(yōu)化。而其他廠商出貨量相對(duì)較少，并且和高通有著不同的核心架構(gòu)，這樣就很難被顧及，而高通就是利用這樣的優(yōu)勢(shì)壁壘將自己的優(yōu)勢(shì)一點(diǎn)點(diǎn)擴(kuò)大。這是很多人困惑，為什么Exynos 7420各方面完勝驍龍810可是在很多大型游戲上卻沒(méi)有驍龍810流暢的原因。 當(dāng)然明年三星的64位芯片Exynos8890將采用苦心研發(fā)多年的自主微架構(gòu)，代號(hào)為貓鼬(Mongoose)，性能及市場(chǎng)表現(xiàn)值得我們期待。


四. cpu的性能

前面說(shuō)了這么多，這些都是導(dǎo)致cpu性能差異化的根本原因。很多消費(fèi)者在判斷一款芯片性能的時(shí)候只看到廠價(jià)宣傳的頻率和核心數(shù)，其實(shí)架構(gòu)和工藝決定著一款cpu的性能極限。驍龍810對(duì)于不可一世的高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是巨大的失敗，四核ARM Cortex A57和四核ARM Cortex-A53總共8個(gè)核心，大核主頻達(dá)到2GHz，小核主頻為1.6GHz，這些參數(shù)剛出來(lái)是確實(shí)讓人覺(jué)得驍龍810是個(gè)性能怪獸，然而實(shí)際中的發(fā)熱問(wèn)題讓這塊cpu淪為雞肋。高通給出的原因是由于采用的ARM Cortex A57核心架構(gòu)出現(xiàn)了發(fā)熱問(wèn)題，可是我們看看同樣采用這套64位核心架構(gòu)的Exynos 7420卻性能穩(wěn)定。其中最重要的原因就是三星采用了自家最新的14nm工藝，而高通采用的而是20nm工藝。Cortex A57性能固然強(qiáng)悍，可是高通卻沒(méi)有駕馭得了。在各個(gè)手機(jī)廠商搭載了這顆cpu的旗艦手機(jī)一個(gè)個(gè)相繼淪為暖手寶的時(shí)候，高通只能無(wú)奈的推出了驍龍808，也就是減少了兩個(gè)Cortex A57大核心采用6核方案緩解發(fā)熱問(wèn)題。我在實(shí)驗(yàn)室測(cè)過(guò)無(wú)數(shù)搭載驍龍810的機(jī)器，，沒(méi)有一個(gè)是8核全開(kāi)過(guò)的，大部分機(jī)器平時(shí)只開(kāi)4個(gè)小核，玩大型游戲的時(shí)候軟件才會(huì)打開(kāi)兩個(gè)大核心，而剩下兩顆大核只是擺設(shè)，沒(méi)有見(jiàn)任何一家大廠商用過(guò)。而在三星和高通的巔峰對(duì)決之外，MTK很聰明的用了8個(gè)Cortex-A53小核心推出自己的旗艦Helio X10繼續(xù)鞏固著自己的中低端市場(chǎng)份額，讓驍龍615銷量慘淡。Helio X10的穩(wěn)定性好，性能夠用，這也是很多國(guó)內(nèi)千元機(jī)市場(chǎng)的首選cpu。

說(shuō)到這，大家應(yīng)該能夠感覺(jué)得到工藝和架構(gòu)對(duì)于cpu的影響不亞于核心數(shù)和頻率了。再舉個(gè)栗子吧，如今主流手機(jī)CPU都是六核，八核，聯(lián)發(fā)科甚至開(kāi)始研發(fā)十核了，為什么性能和pc端cpu還是有一定的差距呢？沒(méi)錯(cuò)，指令集不一樣，核心架構(gòu)不一樣是最根本的原因。復(fù)雜指令系統(tǒng)（CISC）和X86、X64的微架構(gòu)與手機(jī)完全不同。手機(jī)多核其實(shí)應(yīng)該叫多CPU,將多個(gè)CPU芯片封裝起來(lái)處理不同的事情，就是大家所說(shuō)的膠水核心，也就是被強(qiáng)行粘在一起的意思。在待機(jī)或者空閑的時(shí)候，八核的手機(jī)也只能用到一至兩個(gè)核心。而電腦則不同，PC的多核處理器是指在一個(gè)處理器上集成了多個(gè)運(yùn)算核心，通過(guò)相互配合、相互協(xié)作可以處理同一件事情，是多個(gè)并行的個(gè)體封裝在了一起。用一句話概括，就是并行處理，雙核就是單車道變多車道。這不是說(shuō)優(yōu)劣的問(wèn)題，而是定位的不一樣。手機(jī)CPU要功耗低、廉價(jià)。所以采用ARM架構(gòu)的CPU，運(yùn)算能力大大低于電腦CPU的運(yùn)算能力，同等頻率CPU浮點(diǎn)運(yùn)算能力相差在幾千到上萬(wàn)倍。



五. 手機(jī)GPU
其實(shí)這篇主要想說(shuō)cpu的，不太想GPU不然又要扯太遠(yuǎn)。但是手機(jī)的cpu和GPU很難分開(kāi)，就大概說(shuō)一下現(xiàn)狀好了。


GPU也就是圖形核心，所有與3D圖形有關(guān)的運(yùn)算都與它有關(guān)，關(guān)系最直接的就是3D游戲的流暢度——即使CPU再?gòu)?qiáng)，如果GPU很弱，你玩3D游戲都不可能流暢。目前，市面上主流的移動(dòng)GPU由三家公司生產(chǎn)：英國(guó)Imagination和ARM以及美國(guó)高通。而著名顯卡芯片商美國(guó)NVIDIA公司則已悄然退出手機(jī)GPU市場(chǎng)，從這我們也可以看出pc與手機(jī)的市場(chǎng)差異。


Imagination公司在我看來(lái)是手機(jī)GPU市場(chǎng)實(shí)力最具實(shí)力的公司，然而可惜的是他已被蘋果收購(gòu)（蘋果占大股）。我們?cè)谧钚耰phone上用到的GPU就是他家最強(qiáng)GPU，個(gè)人感覺(jué)比安卓陣營(yíng)的旗艦都要好。當(dāng)然我們?cè)诎沧渴袌?chǎng)也可以看到他的身影：PowerVRG6200。但是并不是該公司的最強(qiáng)產(chǎn)品了，Helio X10集成的就是PowerVR G6200。

ARM的Mali目前可以說(shuō)是安卓陣營(yíng)的主流GPU了。隨著前一陣首次搭載Mali-T880的麒麟950發(fā)布，Mali-T760時(shí)代應(yīng)該要過(guò)去了。Exynos 7420應(yīng)該是代表作了，比較穩(wěn)定，但整體性能稍遜于Adreno 430。


除NVIDIA幾乎為平板專用外，安卓陣營(yíng)廣泛采用的GPU中，目前最強(qiáng)勁的當(dāng)屬整合于驍龍810的adreno 430，其3D跑分已達(dá)15017分。雖然整體性能,不如蘋果A9，但新產(chǎn)品adreno530即將到來(lái)，值得大家期待。


六． 展望（驍龍820/三星8890/ Helio X20/麒麟950）
各廠商明年的主打旗艦芯參數(shù)都已經(jīng)出來(lái)了，從中可以看到各家芯片的差異化。除了關(guān)于高通Kyro和三星貓鼬自主內(nèi)核的更具體細(xì)節(jié)還有所隱藏，我們先看看采用ARM公版設(shè)計(jì)的HelioX20和麒麟950。

海思、聯(lián)發(fā)科繼續(xù)采用ARM的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)，就是以高性能與低功耗CPU內(nèi)核混合為基礎(chǔ)，目的是針對(duì)不同的任務(wù)平衡功耗和性能。不同的是海思繼續(xù)采用4顆A72+4顆A53的8核心設(shè)計(jì)，而聯(lián)發(fā)科仍堅(jiān)持“多核”戰(zhàn)略，甚至在Helio X20中進(jìn)擊的采用了10核心設(shè)計(jì)，將低、中、高三組不同檔次內(nèi)核組合到一起，能夠在不同場(chǎng)景中從低功耗內(nèi)核快速平穩(wěn)切換到高性能內(nèi)核。不過(guò)聯(lián)發(fā)科很小心的只加入了兩顆A72大核心，剩下八顆都為A53小核心，秉承了MTK不刻意追求性能堆積的思路。

高通在經(jīng)歷了驍龍810的滑鐵盧之后使用自家的首個(gè)64位核心架構(gòu)Kyro。驍龍820中使用了4個(gè)架構(gòu)幾乎相同，但不同頻率的內(nèi)核組成兩組異構(gòu)CPU集群來(lái)滿足不同的使用場(chǎng)景。由于驍龍820并沒(méi)有協(xié)處理器，所以高通為此準(zhǔn)備了重新設(shè)計(jì)的Hexagon 680 DSP，作用相當(dāng)于完全獨(dú)立的“協(xié)處理器”。

三星終于也走向了自主定制高性能CPU內(nèi)核的道路，最新的Exynos 8890 SoC芯片芯片中有4個(gè)是定制內(nèi)核。三星表示，在定制內(nèi)核的幫助下，Exynos 8890相比Exynos7420性能提升30%，能效也提升了10%。不過(guò)與高通不同的是，三星的芯片仍采用了ARM的big.LITTLE設(shè)計(jì)方案，即4個(gè)定制的高性能CPU內(nèi)核加上4個(gè)低功耗的Cortex-A53內(nèi)核。


毫無(wú)疑問(wèn)，與海思和MTK不同的是，高通和三星都在為單核性能提升而努力，而且也都在設(shè)計(jì)更適合智能手機(jī)的芯片，無(wú)論是性能還是能耗方面，真的輸贏還說(shuō)不準(zhǔn)，因?yàn)樗麄兌疾捎昧硕ㄖ频母咝阅蹸PU內(nèi)核，而非ARM直接提供的Cortex-A72內(nèi)核，能效的收益應(yīng)該比公版更加客觀。


GPU方面，聯(lián)發(fā)科的Helio X20和海思的麒麟950均此是ARM公版GPU，而且也都定制了四核設(shè)計(jì)。三星沒(méi)有公布Exynos 8890中 Mali-T800的核心數(shù)量，不過(guò)初步測(cè)試有可能是Mali-T880MP12，也就是12個(gè)圖形核心，性能肯定要比聯(lián)發(fā)科和海思好上不少。真正采用自家GPU的在這之中只有高通了。根據(jù)高通的表述，新一代型號(hào)為Adreno 530的GPU，與Adreno430相比可提供高達(dá)40%的圖形處理性能、計(jì)算能力和功率利用率，同時(shí)還能降低40%的功耗。


工藝制程方面，Exynos 8890無(wú)疑繼續(xù)著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將繼續(xù)享受三星14nm工藝帶來(lái)的利好。高通在落后一年多時(shí)間之后也宣布驍龍820講采用14nm工藝，不出意外應(yīng)該也是三星產(chǎn)線。麒麟950采用臺(tái)積電成熟的16nm產(chǎn)線，在iphone的A9上臺(tái)積電的這條產(chǎn)線已經(jīng)展現(xiàn)實(shí)力。而MTK將繼續(xù)采用主流的20nm工藝制程。


可以預(yù)見(jiàn)的是，麒麟950在GPU方面與其他廠商縮小了差距，但其主要陣地依然是華為自家旗艦。性能堆砌并不是海思的特長(zhǎng)，但華為專注于優(yōu)化和整合讓我們對(duì)海思的未來(lái)胸有成竹。Helio X20的定位和Helio X10一樣，優(yōu)秀的多核心計(jì)算能力和能耗控制對(duì)日使用來(lái)說(shuō)無(wú)比重要，不出意外的話應(yīng)該是明年各手機(jī)廠商終端機(jī)的標(biāo)配芯。


不可預(yù)見(jiàn)的就是Exynos 8890與驍龍820的對(duì)決。可以看到三星在基帶和GPU這些自己的弱勢(shì)方面有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，加上三星縱深整合產(chǎn)業(yè)鏈的能力強(qiáng)大無(wú)比，相信Exynos7420只是三星成功的第一步。第一次采用自主架構(gòu)的Exynos 8890只能在S7上得到檢驗(yàn)了。驍龍820也將首次采用高通的64位核心架構(gòu)Kryo，回歸自己的4核設(shè)計(jì)。在經(jīng)歷了驍龍810的公版設(shè)計(jì)水土不服后，相信Kryo的成功會(huì)讓高通吃下一顆定心丸。性能方面并不好說(shuō)但和公版相比應(yīng)該差不了多少，但可以肯定的是能耗方面一定比驍龍810好上不少。性能突出，如果能耗也能穩(wěn)定，還有adreno530的加持，相信高通會(huì)強(qiáng)勢(shì)回歸的。但三星14nm工藝產(chǎn)線明年應(yīng)該產(chǎn)能很緊張，自家Exynos 8890肯定會(huì)優(yōu)先照顧，蘋果的大訂單也不會(huì)輕易丟掉，就不知道會(huì)不會(huì)影響到驍龍820的產(chǎn)量了。


七. 尾巴


好了，每天晚上寫一點(diǎn)，不知不覺(jué)寫了這么多，希望大家能夠有所收獲。本人還是手機(jī)行業(yè)的初學(xué)者，以上內(nèi)容可能有不正確的結(jié)論或言論，歡迎大家指正。
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