MSCBSC 移動通信論壇
搜索
登錄注冊
網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工程師招聘專欄 4G/LTE通信工程師最新職位列表 通信實習(xí)生/應(yīng)屆生招聘職位

  • 閱讀：968
  • 回復(fù)：0
 不僅是CPU性能提升 驍龍820性能全解析
顯示異常
論壇元老
鎵嬫満鍙風(fēng)爜宸查獙璇? style=


 發(fā)短消息    關(guān)注Ta 

積分 27129
帖子 5414
威望 185556 個
禮品券 51 個
專家指數(shù) 59
注冊 2015-3-30
專業(yè)方向  LTE專項高端優(yōu)化
來自 山東淄博
回答問題數(shù) 0
回答被采納數(shù) 0
回答采納率 0%
  大 中 小
發(fā)表于 2015-12-29 15:06:47  只看樓主  QQ
2015年臨近尾聲，回顧一下今年的手機(jī)市場，用兩個字：瘋狂來形容一點不為過。舉幾個簡單的例子：小米年初喊出8000萬到1億臺的年銷量、魅族一年推出近10款新機(jī)、華為榮耀提前達(dá)標(biāo)賣“一億”送“一億”回饋用戶等等的事情讓我們大跌眼鏡，感嘆這個市場變化之快。進(jìn)入12月后，新機(jī)發(fā)布數(shù)量明顯減少，這其中有一部分原因在于廠商更愿意把新機(jī)放在一個全新的財年發(fā)布，但同時還有一個更重要的原因，也就是我們常說的“憋大招”。各家廠商紛紛在年末開始憋大招，蓄力16年初，讓我們相信在16年初將會有多款重磅級產(chǎn)品亮相。而作為眾多手機(jī)廠商“憋大招”的重要一塊拼圖——驍龍820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸張，一顆好的SoC能夠主導(dǎo)整個智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，而究竟驍龍820好不好?性能如何?哪些新特性將在即將發(fā)布的旗艦機(jī)型上亮相呢?



數(shù)讀驍龍820發(fā)布背景


今年是Qualcomm公司誕生30周年，也是驍龍以中文名稱進(jìn)入中國市場的第三個半年頭，文章的開頭我們并不為Qualcomm慶生，只是Qualcomm在此次驍龍820亞洲首秀的媒體溝通會上分享了一些有趣的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)既是驍龍820發(fā)布的背景，也的確值得我們深思。在文章的一開始，我們先通過這些數(shù)據(jù)來了解下驍龍820究竟是在怎樣一個大背景下發(fā)布的?作為一家行業(yè)巨頭Qualcomm又是怎么理解手機(jī)行業(yè)未來的?



53%：Qualcomm預(yù)計全球手機(jī)市場2015年到2019年五年時間內(nèi)裝機(jī)量將提升53%。如果換算下來相當(dāng)于每年勻速增長10%左右。雖然這一預(yù)測相比于近兩年來全球智能手機(jī)出貨量增長率并沒有提升(甚至略有下降)，但仍然預(yù)測每年10%左右的增速也預(yù)示著Qualcomm認(rèn)為至少在5年內(nèi)，智能手機(jī)市場仍然整體向上、增速迅猛。

85億：同樣，Qualcomm預(yù)計2015年到2019年五年間，全球手機(jī)市場出貨量累計將超越85億部。換算下來平均每年售出20億部智能手機(jī)，也就是說全球平均每3個人在一年當(dāng)中就要換一部手機(jī)，平均每人在5年中都要更換一部智能手機(jī)。這一數(shù)據(jù)僅針對智能手機(jī)。參考14年全球市場手機(jī)出貨量18.9億臺，其中智能手機(jī)12億臺。從Qualcomm給出的預(yù)測我們也可以看出未來五年的全球手機(jī)市場將是智能手機(jī)從普及到全面覆蓋的五年。



9.32億：在整個2015年，QualcommMSM系列芯片累計出貨9.32億片，相當(dāng)于每天出貨250萬片。我們知道QualcommMSM系列芯片是QualcommSoC芯片，代表產(chǎn)品有QualcommMSM8994(驍龍810)、QualcommMSM8976(驍龍652)等，也就是說今年全年有超過9.32億臺搭載Qualcomm芯片的手機(jī)發(fā)布。初步估算今年全球市場超過50%的手機(jī)設(shè)備都采用了Qualcomm芯片 。如果保持這一態(tài)勢，未來四年中將有超過40億臺搭載Qualcomm芯片的智能手機(jī)問世。這一數(shù)據(jù)除了向我們“炫耀”了Qualcomm在整個智能手機(jī)領(lǐng)域的霸主地位，也從側(cè)面印證了我們前面說的：Qualcomm的一舉一動的確能夠牽動整個智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展方向。

95%：前面我們提到，根據(jù)Qualcomm的預(yù)測，未來四年將是智能手機(jī)從普及到全面覆蓋的五年。而全面覆蓋到什么程度?Qualcomm給出的數(shù)據(jù)是到2019年市面上將有95%的智能手機(jī)。并且2019年智能手機(jī)出貨量將為PC(包括整機(jī)和筆記本)的7倍。從這個數(shù)據(jù)中，我們也可以看出在未來的一段時間內(nèi)，手機(jī)將成為電子消費品的處理終端。

5億：截止2015年底，中國尚有5億2G用戶。雖然這項數(shù)據(jù)并不代表目前仍然有5億人群未能享受到3G/4G網(wǎng)絡(luò)(一部分2G用戶也是雙卡用戶)，但仍然證明國內(nèi)3G/4G網(wǎng)絡(luò)普及還需要努力，同時也證明國內(nèi)4G網(wǎng)絡(luò)引發(fā)的換機(jī)潮仍在進(jìn)行中。



70+：目前基于Qualcomm驍龍820的設(shè)計研發(fā)中的設(shè)備已經(jīng)超過70款，這還僅僅是驍龍820尚未發(fā)布之前的數(shù)據(jù)，隨著驍龍820的正式上市，未來可預(yù)見的還有更多的設(shè)備采用該產(chǎn)品。并且Qualcomm也表示目前70款以上設(shè)備不僅僅局限于智能手機(jī)。按照慣例一些平板設(shè)備、其他智能設(shè)備也將采用該旗艦芯片。

通過上述數(shù)據(jù)總結(jié)幾個觀點：1.到19年仍然是智能手機(jī)發(fā)展的黃金時期。2.中國智能手機(jī)市場遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到飽和的情況。3.4G網(wǎng)絡(luò)的到來仍然是智能手機(jī)普及乃至全面覆蓋的重要因素。4.Qualcomm將在今后幾年智能手機(jī)市場上起到舉足輕重的作用。5.市場十分看好驍龍820。在以上大背景下，Qualcomm要把驍龍820打造成為一款什么樣的產(chǎn)品?之前我們所說的強(qiáng)大的絕不僅僅是CPU又是怎么回事呢?接下來我們就通過關(guān)鍵字的形式來給大家詳細(xì)解讀驍龍820的性能如何。

性能提升關(guān)鍵字一：三星14nm FinFET LPP工藝


相信很多關(guān)注手機(jī)性能的網(wǎng)友們都對神馬三星、臺積電、FinFET等詞語諳熟于心，也能隨口說出一些關(guān)于三星最新工藝和臺積電最新工藝之間的優(yōu)略。而提到驍龍820的性能，我們首先就要提到此次驍龍820選用的三星14nm FinFET工藝。簡單來說更先進(jìn)的工藝能夠提升單位面積下晶體管數(shù)量，提升晶體管性能，提升整體芯片性能。同時通過更先進(jìn)的制程工藝也能夠達(dá)到降低漏電率降低功耗減少發(fā)熱的效果。總體而言更先進(jìn)的制程能在相同的功耗下達(dá)到更高的性能，在相同的性能下有著更好的功耗表現(xiàn)。對于絕大部分消費者來講，認(rèn)識到這一點就已經(jīng)足夠了。但相信也有一部分網(wǎng)友對此次Qualcomm采用14nm FinFET LPP工藝有著諸如：為何不用臺積電16nm FinFET+?三星14nm聽說效果沒有臺積電好?LPP是個神馬東西?等等的疑問，筆者在這里也給大家進(jìn)行一個簡單的解讀。



首先，我們先來看看LPP究竟是什么?迄今為止，三星已經(jīng)在14nm FinFET工藝上演進(jìn)了兩代工藝。分為14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作為三星Exynos 7420、Exynos 7422、蘋果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，Qualcomm驍龍820為該工藝的首發(fā)芯片)。三星官方給出的數(shù)據(jù)是14nm FinFET LPE工藝相較于上一代28nm工藝性能提升40%，封裝面積降低50%，功耗降低60%。 而LPP官方并沒有給出太多詳細(xì)的數(shù)據(jù)，僅表示相比LPE晶體管性能又有10%的提升，并且相應(yīng)的功耗也有進(jìn)一步下降。即將要推出的三星Exynos 8890不出所料也將采用LPP版本的14nm FinFET工藝，從三星將首發(fā)芯片讓給Qualcomm驍龍820來看，LPP版本的良品率和產(chǎn)能應(yīng)該不存在太大問題了。還有一點值得我們注意，14nm可以算是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個“大年”，也就是說在未來兩年甚至更長一段時間內(nèi)，14nm制程工藝將會主導(dǎo)高端半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，有消息稱三星也將在明年晚些時候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以適應(yīng)下一代旗艦SoC芯片的需求。同時臺積電也將在16nm FinFET Plus工藝上進(jìn)行深入演進(jìn)。



雖然三星、臺積電近兩年在半導(dǎo)體工藝制程方面基本處于“齊頭并進(jìn)”的局面，甚至開始逐漸威脅到Intel的霸主地位，由于所推出的產(chǎn)品不同，很難將三星、臺積電最新工藝做一個嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶Ρ�。但今年蘋果A9處理器給了我們這樣一個機(jī)會，A9處理器采用了兩家最新工藝同時供貨，有網(wǎng)友測試認(rèn)為臺積電版本的A9處理器要比三星版本的A9處理器更加省電。三星和臺積電官方并沒有就這一情況給出相應(yīng)的說明。但筆者猜測原因在于：

1.FinFET工藝相比傳統(tǒng)工藝復(fù)雜度大大提升，設(shè)計規(guī)則增多30%左右，并且還要克服離子污染帶來的硅純度不穩(wěn)定和金屬互聯(lián)的不確定威脅。同時也需要廠商在28nm、20nm制程工藝上有很好的積淀。

2.我們知道臺積電在16nm FinFET+之前也擁有一個早期版本，也就是說現(xiàn)有臺積電16nm FinFET+工藝和三星14nm FinFET LPP工藝屬于同一代產(chǎn)品，而臺積電早期16nm FinFET版本鮮有產(chǎn)品推出并不被我們所熟知。從這一點上來看，如果蘋果A9處理器能夠更新采用三星14nm FinFET LPP工藝相信性能和功耗將有所改進(jìn)。所以我們也并不需要過于擔(dān)心三星工藝、臺積電工藝的差別。兩者之前的確存在很多差異化的指標(biāo)，但最終呈獻(xiàn)給我們消費者的表現(xiàn)應(yīng)該是大致相同的。

性能提升關(guān)鍵字二：Kryo CPU


前面我們提到，今年是Qualcomm成立30周年，但相信很多用戶熟知Qualcomm還是從Qualcomm進(jìn)軍移動通訊SoC芯片領(lǐng)域開始，相比于之前，現(xiàn)在的Qualcomm也開始逐漸面向消費級推出重磅產(chǎn)品，這也對提升Qualcomm在普通消費者中知名度有很大幫助。扯遠(yuǎn)了，我們再把思緒往回拉一拉，在筆者印象中，Qualcomm有幾款頗具影響力的SoC產(chǎn)品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、驍龍800、驍龍801、驍龍820等。其中QSD8250/8260采用自主研發(fā)Scorpion架構(gòu)，驍龍800/801采用自研Krait架構(gòu)，而此次驍龍820則采用最新的Kryo自研架構(gòu)。



自研架構(gòu)相比于公版ARM授權(quán)架構(gòu)(例如我們常說的Cortex-A53/A57等)有個不形象卻通俗易懂的比喻——“站在巨人的肩膀上”。大體來說就是Qualcomm獲得ARM公版授權(quán)后在已經(jīng)較為成熟的公版設(shè)計上在做修改，例如公版設(shè)計上三行代碼解決一個問題，Qualcomm精簡為一行， 當(dāng)然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的內(nèi)存控制機(jī)制等等，最終得到一個更高效率的自研架構(gòu)。這也是Qualcomm一直以來有別于其他家廠商的差異化競爭力之一。Qualcomm之所以能夠霸占旗艦手機(jī)市場大部分份額多年，其自研架構(gòu)的戰(zhàn)略也起了很重要的作用。

眾所周知，今年Qualcomm全年的旗艦產(chǎn)品驍龍810是Qualcomm為數(shù)不多的采用ARM公版架構(gòu)設(shè)計的旗艦SoC芯片。對于為何在這一代產(chǎn)品上放棄了自己核心競爭力之一的自研架構(gòu)，大家眾說紛紜。最普遍的看法是為了能夠推出迎合用戶需要的產(chǎn)品。其實我們可以看到在驍龍810之前，Qualcomm的Krait架構(gòu)、Scorpion架構(gòu)并沒有大小核心之分，而從Cortex-A15架構(gòu)推出以來，ARM官方就已經(jīng)開始提倡big.LITTLE大小核理念，Qualcomm在A15架構(gòu)上并沒有盲目追隨ARM所謂的指導(dǎo)意見，依然采用最新的Krait 400架構(gòu)，但到了A57架構(gòu)時，再在Krait架構(gòu)演進(jìn)性能方面已經(jīng)沒有太大優(yōu)勢。加之之前沒有大小核自研架構(gòu)產(chǎn)品的推出，最終才在驍龍810上出現(xiàn)了自研的斷檔情況。這也是普遍看法下一種稍微深層次的解釋。而經(jīng)過一代的公版設(shè)計后，Qualcomm對于大小核心的理解也漸入佳境，理所當(dāng)然的推出了全新自研架構(gòu)Kryo。



此次采用Kryo架構(gòu)的驍龍820采用四核心設(shè)計，時鐘頻率達(dá)到2.2GHz，但有一點值得我們注意，相比于APQ8064、驍龍800、驍龍801不同，此次驍龍820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz的不同時鐘頻率的四顆核心設(shè)計。同時，之前驍龍800采用了4aSMP，也就是四個異步對稱式核心，每科核心均能夠單獨控制，每顆核心的頻率也不存在差異。而此次驍龍820采用兩簇核心管控2aSMP，也就是2+2的異步對稱式核心，換句話說2顆1.5GHz核心是同步同頻的，而兩顆2.2GHz也是同步同頻的，但在這兩簇核心組之間采用了異步對稱式的設(shè)計。講到這里大家可能認(rèn)為驍龍820也采用了類似big.LITTLE的設(shè)計，但通過Qualcomm官方的講解其實并不是這樣，兩簇核心組僅是時鐘頻率上有所差異，但仍采用相同的Kryo架構(gòu)。

關(guān)于自研架構(gòu)我們上面已經(jīng)簡單的解釋一下Kryo架構(gòu)，順便提一句多渠道信息表明，包括三星、LG在內(nèi)的多家廠商也開始走自研芯片的道路。關(guān)于性能方面，上周末媒體溝通會后也對驍龍820的CPU進(jìn)行了性能基準(zhǔn)測試，雖然時間較為短暫，但我們?nèi)匀粚ryo CPU進(jìn)行了例如Geekbench、Antutu等軟件測試，也通過高壓負(fù)荷狀態(tài)測試了Kryo CPU是否能夠運行在較高主頻上。





通過圖片，我們可以看到，無論是單核性能、多核性能還是CPU整數(shù)、浮點運算方面，驍龍820都全面超越了之前的驍龍810、獵戶座7420等機(jī)型，并且已經(jīng)和蘋果A9處理器性能持平。但更加值得一提的是，驍龍820能夠在10分鐘滿符合高壓測試中保持91%以上的工作效率，并且四核核心也在10分鐘測試過程中保持2*1.5GHz+2*1.8GHz以上的高速運轉(zhuǎn)。這也說明驍龍820的確解決了漏電功耗較高的問題，能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片為三星Exynos7420)�？傮w而言，驍龍820采用的Kryo CPU是目前最為強(qiáng)大的移動處理器之一。關(guān)于CPU部分的更詳細(xì)的測試，我們后續(xù)會有商用機(jī)型更詳細(xì)的多軟件性能基準(zhǔn)測試。

性能提升關(guān)鍵字三：Adreno 530


前面我們提到，自研架構(gòu)是Qualcomm旗艦SoC產(chǎn)品的重要差異化核心競爭力。而文章的這一階段我們要說的Adreno系列GPU同樣是QualcommSoC產(chǎn)品中的重中之重。說到這里筆者還想說個題外話：很多人認(rèn)為iPhone硬件性能并不強(qiáng)大，之所以體驗不錯更多的功勞是靠軟件后期優(yōu)化而來，其實這個看法是很片面的。在目前智能手機(jī)領(lǐng)域，多線程應(yīng)用場景并不普及，所以CPU單核性能和GPU性能則顯得尤為重要，而蘋果每一代芯片均在這兩方面能夠做到業(yè)界領(lǐng)先。換句話說多核心對于目前的智能手機(jī)來講用處并不明顯，做好每一顆核心性能、做好GPU性能才是關(guān)鍵。而業(yè)界能在CPU單核性能、GPU性能方面與蘋果匹敵甚至超越蘋果的廠商鳳毛菱角，其中QualcommAdreno系GPU就是其中一個代表。



Qualcomm官方給出數(shù)據(jù)顯示，Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%，并且在功耗方面下降40%，這都得益于Adreno 530的全新架構(gòu)設(shè)計。其中Qualcomm工程師也特別提到，在Adreno 530內(nèi)部內(nèi)嵌了一顆超低功耗處理器，用于檢測GPU功耗并且動態(tài)調(diào)節(jié)GPU使之處于最佳狀態(tài)，Adreno 530的最高主頻為650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了最新的OpenCL 2.0和Renderscript，這也是目前首款支持OpenCL 2.0的智能手機(jī)SoC。之前只有例如Nvidia Titan等高端桌面顯卡支持該規(guī)格，這也有利于游戲設(shè)計廠商將自己的PC大作更容易的移植到智能手機(jī)/平板。














至于性能方面，我們也通過GFXbench進(jìn)行了GPU顯示性能測試。通過對比我們可以看到，相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗艦GPU還是有很大提升，基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。通常意義上我們理解的GPU僅僅是處理UI滑動、渲染游戲場景、協(xié)助CPU進(jìn)行運算。但在未來的一段時間內(nèi)，包括4K視頻、虛擬現(xiàn)實顯示、增強(qiáng)現(xiàn)實顯示等方面也將發(fā)揮決定性的作用。

性能提升關(guān)鍵字四：X12 LTE Modem


性能方面我們提到的第四個關(guān)鍵字是Qualcomm的“傳統(tǒng)優(yōu)勢項目”——調(diào)制解調(diào)器，此次高通驍龍820搭載了X12 LTE Modem模塊，支持下行CAT12(600Mbps下載帶寬)，上行CAT13(150Mbps上傳帶寬)。并且支持下行3*20MHz載波聚合，上行方面也支持2*20MHz載波聚合。目前國內(nèi)三大運營商也開始了4G+的商用，未來將會有更多支持載波聚合的設(shè)備問世，其實我們總是關(guān)注實驗室的理論傳輸速度，并且認(rèn)為下載600Mbps并不實用，但卻忽視了3頻段載波聚合的存在。當(dāng)一個頻段上用戶太多，即使信號強(qiáng)度滿格也達(dá)不到理想網(wǎng)速，在這種場景下多頻段載波聚合能夠提升有效帶寬，提升網(wǎng)速，這也是為何今后一段時間內(nèi)4G+將成為三大運營商重要的發(fā)展戰(zhàn)略。



單談Modem我們通常僅關(guān)心支持幾模幾頻、帶寬多少、信號好壞等等。但此次Qualcomm在網(wǎng)絡(luò)方面還帶來了更多的新特性。例如WiFi方面不僅支持802.11ac MU-MIMO，還率先支持了802.11ad規(guī)格。并且還特別針對很多運營商資費較高的地區(qū)推出了WiFi通話功能。值得一提的是，此次驍龍820還將支持LTE/WiFi雙通道下載等。文章的這一階段我們就對這些我們通常并不會關(guān)注的點進(jìn)行一下解讀：



MU-MIMO：MU-MIMO指代“Multi-User Multiple-Input Multiple- Output”的縮寫，也就是多用戶多入多處的縮寫。普通802.11ac路由器在同一個時段只能與一個設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，802.11ac擁有80MHz的頻譜帶寬，對于普通家庭四五個聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來說并無太大問題。但隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，普通家庭中可能會有十幾款甚至幾十款聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時就會出現(xiàn)大部分設(shè)備雖然連接路由器但無法實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換，并且也會出現(xiàn)各產(chǎn)品之間的資源互躲的現(xiàn)象，網(wǎng)絡(luò)得不到合理的利用。而MU-MIMO則可以實現(xiàn)同時和多款設(shè)備同時通訊，互不影響。不過MU-MIMO也有一個弊端在于路由器端和設(shè)備端均需要硬件支持，不能夠通過軟件的形式升級，舉個例子，目前MU-MIMO路由器商用的并不多，并且普遍在千元以上。想要體驗MU-MIMO帶來的快感，也得花不少錢啊。



802.11ad:在很多消費者剛剛弄清楚5GHz WiFi和4G LTE網(wǎng)絡(luò)之前的區(qū)別時，Qualcomm則率先在驍龍820上支持了802.11ad標(biāo)準(zhǔn)WLAN網(wǎng)絡(luò)。有別于之前的2.4GHz/5GHz頻譜，802.11ad采用60GHz的高頻譜資源。配合MIMO技術(shù)可將帶寬拓展至驚人的7Gbps，換言之每秒能夠傳輸近1GB大小的文件。要知道我們目前仍在普遍使用的SATA3機(jī)械硬盤的傳輸速度也僅僅為6Gbps，也就是說未來WLAN傳輸速度將超過一般存儲介質(zhì)的存儲速度。如此之快的連接速度可以被應(yīng)用于設(shè)備和設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換，超高清4K視頻的WLAN傳輸播放等。當(dāng)然802.11ad采用的60GHz頻譜也存在穿透性能有限的問題，所以更適合距離較近的設(shè)備之間使用，未來很有可能將替代藍(lán)牙存在。

性能提升關(guān)鍵字五：3D超聲波指紋+QuickCharge 3.0


前面我們說Qualcomm驍龍820很大程度上能夠決定未來一年整個智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，不僅僅硬件的提升能夠給很多軟件廠商提供更好的硬件平臺來制作體驗更好的軟件。并且驍龍820還支持很多全新特性，例如QuickCharge 3.0、3D超聲波指紋識別、improveTouch體驗等，諸如這些特性將會在明年即將推出的智能手機(jī)上大放異彩。文章的這一階段我們就那些驍龍820上即將在行業(yè)掛起旋風(fēng)的特性。



3D超聲波指紋識別：不知道大家有沒有看到過科幻電影中，主人公將手指放在手機(jī)屏幕上固定區(qū)域就可以實現(xiàn)指紋解鎖?這樣曾經(jīng)可換的場景時下正在一步步實現(xiàn)。目前智能手機(jī)上主要采用按壓式指紋識別實體按鍵的設(shè)計，這一設(shè)計主要有兩點考慮：1.按壓式指紋識別模塊對于識別區(qū)域的材質(zhì)有較高要求。2.老一代指紋識別模塊需要配備金屬環(huán)用于防干擾。而3D超聲波指紋識別的加入可以將指紋識別模塊嵌入例如玻璃材質(zhì)、塑料材質(zhì)底部，無需在表面放置實體按鍵區(qū)域。雖然仍然不能做到屏幕下方指紋識別，但也將指紋識別應(yīng)用推進(jìn)到了一個更新的領(lǐng)域。16年不出意外的話，將會有很多手機(jī)取消實體指紋識別按鍵，轉(zhuǎn)而將其隱藏在玻璃下方。這背后就是高通驍龍820和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商一同努力的結(jié)果。



如果說未來一年智能手機(jī)發(fā)展主流趨勢都有哪些可能我們還不能一一列舉詳細(xì)，但快速充電一定是其中之一。明年是鋰離子聚合物電池受到其化學(xué)性質(zhì)所限短時間內(nèi)容量不能有質(zhì)的飛躍的一年，快速充電算是一種曲線救國的方式。時下一些快速充電標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)能夠解決充電初期的大功率充電安全性，但對于充電后期的涓流充電安全性還鮮有突破。以QuickCharge 2.0規(guī)格為例，僅支持3檔功率充電，無法針對電池容量進(jìn)行實時的微調(diào)。而全新的QuickCharge 3.0可以實現(xiàn)類似“無級變速”的多檔位功率充電�？梢葬槍Σ煌某潆婋A段實時調(diào)節(jié)充電功率，保證充電安全的同時也能夠提升充電效率。16年也將會有更多的廠商打出充電X分鐘，使用X小時的口號，這背后依然是驍龍820和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商一同努力的結(jié)果。

曾經(jīng)有某業(yè)內(nèi)人士說：雖然和Qualcomm屬于競爭關(guān)系，但整個行業(yè)中最不愿意看到Qualcomm出現(xiàn)任何動蕩。這種觀點背后也折射出Qualcomm對于整個行業(yè)發(fā)展起到了舉足輕重的作用。前面我們的標(biāo)題為強(qiáng)大的并不僅僅是CPU，也提到了驍龍820的很多新特性將在今后的一年中引領(lǐng)整個智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當(dāng)互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)市場已經(jīng)認(rèn)識到單純性價比不能拉開品牌差異、需要尋找新的“爆”點的時候，誰能夠通過硬件的形式為手機(jī)廠商帶來新的具有競爭力的特性才是一家SoC廠商核心競爭力的體現(xiàn)。同時，驍龍820上我們又看到了之前那個理性的Qualcomm，隨著消費者對于智能手機(jī)認(rèn)知的深入，“核”戰(zhàn)爭遲早會成為一個偽命題，作為一個媒體人，筆者想說，單純性能比拼方面，與其比拼各款芯片的最高性能，不如比較單位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否強(qiáng)悍。相信在未來的16年中也會有更多的上游廠商、手機(jī)廠商回歸產(chǎn)品為本這個思路上來。
掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號,免費領(lǐng)取以下5G精品資料
  • 1、回復(fù)“YD5GAI”免費領(lǐng)取《中國移動：5G網(wǎng)絡(luò)AI應(yīng)用典型場景技術(shù)解決方案白皮書》
  • 2、回復(fù)“5G6G”免費領(lǐng)取《5G_6G毫米波測試技術(shù)白皮書-2022_03-21》
  • 3、回復(fù)“YD6G”免費領(lǐng)取《中國移動：6G至簡無線接入網(wǎng)白皮書》
  • 4、回復(fù)“LTBPS”免費領(lǐng)取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》》
  • 5、回復(fù)“ZGDX”免費領(lǐng)取《中國電信5G NTN技術(shù)白皮書》
  • 6、回復(fù)“TXSB”免費領(lǐng)取《通信設(shè)備安裝工程施工工藝圖解》
  • 7、回復(fù)“YDSL”免費領(lǐng)取《中國移動算力并網(wǎng)白皮書》
  • 8、回復(fù)“5GX3”免費領(lǐng)取《 R16 23501-g60 5G的系統(tǒng)架構(gòu)1》

    • 對本帖內(nèi)容的看法？ 我要點評





    活到老學(xué)到老
     
    [充值威望，立即自動到帳] [VIP貴賓權(quán)限+威望套餐] 另有大量優(yōu)惠贈送活動，請光臨充值中心
    充值擁有大量的威望和最高的下載權(quán)限，下載站內(nèi)資料無憂

    快速回復(fù)主題    
    標(biāo)題
    內(nèi)容
     上傳資料請點左側(cè)【添加附件】

    當(dāng)前時區(qū) GMT+8, 現(xiàn)在時間是 2025-01-23 02:14:25
    渝ICP備11001752號  Copyright @ 2006-2016 mscbsc.com  本站統(tǒng)一服務(wù)郵箱：mscbsc@163.com

    Processed in 0.473560 second(s), 14 queries , Gzip enabled
    TOP
    清除 Cookies - 聯(lián)系我們 - 移動通信網(wǎng) - 移動通信論壇 - 通信招聘網(wǎng) - Archiver