據(jù)美國《華爾街日報》1月14日報道，高通公司和日本TDK將組建合資公司，開發(fā)用于移動設(shè)備和其他產(chǎn)品的無線零部件，高通稱該交易將在三年內(nèi)耗資30億美元。

這是高通公司雄心勃勃完善無線手機芯片產(chǎn)品并將該技術(shù)應(yīng)用于汽車等產(chǎn)品的最新表現(xiàn)。

高通芯片業(yè)務(wù)總裁Cristiano Amon稱，這是一筆大型交易，將使公司獲得端到端系統(tǒng)設(shè)計能力。

TDK沒有回應(yīng)置評請求。

根據(jù)最新協(xié)議，高通和TDK將成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。成立之初，高通公司將持有該公司51%的股份，TDK子公司將持有剩余股份。

這一安排將使高通參與到加速增長的濾波器模塊市場。與此同時，TDK將能夠利用高通的充�，F(xiàn)金供應(yīng)，增加產(chǎn)品開發(fā)和資本設(shè)備支出。

高通稱，30億美元的成本中包括高通為該合資公司購買TDK技術(shù)和專利的支出，對TDK的后續(xù)支付及合資公司的新資本支出。該公司還假設(shè)將行使期權(quán)，在30月后收購合資公司的剩余權(quán)益。

高通表示，預計交易將于2017年年初完成，并在未來12個月內(nèi)為公司利潤做出貢獻。