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 中芯國際推出28納米HKMG制程 與聯(lián)芯打造智能手機(jī)SoC芯片
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發(fā)表于 2016-02-18 08:50:38  只看樓主 




C114訊 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”），近日共同宣布，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機(jī)等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。


大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)董事長、總裁真才基與中芯國際董事長周子學(xué)博士使用中國品牌智能手機(jī)，該手機(jī)搭載了聯(lián)芯科技28納米 4G SoC 芯片，該芯片基于中芯國際28納米HKMG技術(shù)平臺打造。


中芯國際是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的PolySiON制程相比，中芯國際28納米HKMG技術(shù)將有效改善驅(qū)動能力，進(jìn)而提升晶體管的性能，同時大幅降低柵極漏電量。基于中芯國際28納米HKMG制程平臺，聯(lián)芯科技推出的智能手機(jī)SoC芯片擁有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主頻達(dá)1.6GHz。延續(xù)聯(lián)芯科技在4G移動通信市場的佳績，該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機(jī)進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。


中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示，“很高興能與聯(lián)芯科技在28納米HKMG平臺進(jìn)行合作，共同打造先進(jìn)的智能手機(jī)SoC芯片。繼采用中芯國際28納米PolySiON制程的芯片加載主流智能手機(jī)后，我們的28納米HKMG工藝也獲得了終端客戶的認(rèn)可，商用在即。我們還將持續(xù)進(jìn)行28納米技術(shù)平臺的開發(fā)及改善，預(yù)計將在2016年底推出基于HKMG制程的緊湊加強(qiáng)型版本，為客戶提供更多優(yōu)化的制程選擇�！�


聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示，“聯(lián)芯科技始終致力于3G/4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，并堅持與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起緊密協(xié)作，打造品質(zhì)一流的芯片產(chǎn)品。此次與中芯國際在28納米HKMG領(lǐng)域的合作，可謂產(chǎn)業(yè)協(xié)同，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將有力地推動國產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展。同時，此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品進(jìn)一步提升性價比，服務(wù)于智能手機(jī)、智能汽車，以及機(jī)器人等領(lǐng)域，服務(wù)‘中國制造2025’。未來，我們還將與中芯國際繼續(xù)強(qiáng)化合作，在更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點上共同開發(fā)高性能的芯片產(chǎn)品�！�



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