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中芯國際推出28納米HKMG制程 與聯(lián)芯打造智能手機SoC芯片
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發(fā)表于 2016-02-18 08:50:38  只看樓主 




C114 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”),近日共同宣布,中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程已成功流片,基于此平臺,聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片,包括高性能應(yīng)用處理器和移動基帶功能,目前已通過驗證,準備進入量產(chǎn)階段。


大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團董事長、總裁真才基與中芯國際董事長周子學(xué)博士使用中國品牌智能手機,該手機搭載了聯(lián)芯科技28納米 4G SoC 芯片,該芯片基于中芯國際28納米HKMG技術(shù)平臺打造。


中芯國際是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅(PolySiON)和HKMG制程的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的PolySiON制程相比,中芯國際28納米HKMG技術(shù)將有效改善驅(qū)動能力,進而提升晶體管的性能,同時大幅降低柵極漏電量;谥行緡H28納米HKMG制程平臺,聯(lián)芯科技推出的智能手機SoC芯片擁有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗,CPU主頻達1.6GHz。延續(xù)聯(lián)芯科技在4G移動通信市場的佳績,該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。


中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示,“很高興能與聯(lián)芯科技在28納米HKMG平臺進行合作,共同打造先進的智能手機SoC芯片。繼采用中芯國際28納米PolySiON制程的芯片加載主流智能手機后,我們的28納米HKMG工藝也獲得了終端客戶的認可,商用在即。我們還將持續(xù)進行28納米技術(shù)平臺的開發(fā)及改善,預(yù)計將在2016年底推出基于HKMG制程的緊湊加強型版本,為客戶提供更多優(yōu)化的制程選擇!


聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示,“聯(lián)芯科技始終致力于3G/4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,并堅持與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起緊密協(xié)作,打造品質(zhì)一流的芯片產(chǎn)品。此次與中芯國際在28納米HKMG領(lǐng)域的合作,可謂產(chǎn)業(yè)協(xié)同,強強聯(lián)合,將有力地推動國產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展。同時,此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品進一步提升性價比,服務(wù)于智能手機、智能汽車,以及機器人等領(lǐng)域,服務(wù)‘中國制造2025’。未來,我們還將與中芯國際繼續(xù)強化合作,在更先進的技術(shù)節(jié)點上共同開發(fā)高性能的芯片產(chǎn)品!



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