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» 中芯國際推出28納米HKMG制程 與聯(lián)芯打造智能手機SoC芯片
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中芯國際推出28納米HKMG制程 與聯(lián)芯打造智能手機SoC芯片
liluxiang
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注冊 2010-4-15
專業(yè)方向 移動網(wǎng)規(guī)劃和優(yōu)化——理論與實踐
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#1
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發(fā)表于 2016-02-18 08:50:38
只看樓主
C114
訊
中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:
SMI
,香港聯(lián)交所股票代碼:
981
),與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”),近日共同宣布,中芯國際
28
納米高介電常數(shù)金屬閘極(
HKMG
)制程已成功流片,基于此平臺,聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的
28
納米
SoC
芯片,包括高性能應(yīng)用處理器和移動基帶功能,目前已通過驗證,準備進入量產(chǎn)階段。
大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團董事長、總裁真才基與中芯國際董事長周子學(xué)博士使用中國品牌智能手機,該手機搭載了聯(lián)芯科技
28
納米
4G SoC
芯片,該芯片基于中芯國際
28
納米
HKMG
技術(shù)平臺打造。
中芯國際是中國大陸首家能夠同時提供
28
納米多晶硅(
PolySiON
)和
HKMG
制程的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的
PolySiON
制程相比,中芯國際
28
納米
HKMG
技術(shù)將有效改善驅(qū)動能力,進而提升晶體管的性能,同時大幅降低柵極漏電量;谥行緡H
28
納米
HKMG
制程平臺,聯(lián)芯科技推出的智能手機
SoC
芯片擁有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗,
CPU
主頻達
1.6GHz
。延續(xù)聯(lián)芯科技在
4G
移動通信市場的佳績,該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示,“很高興能與聯(lián)芯科技在
28
納米
HKMG
平臺進行合作,共同打造先進的智能手機
SoC
芯片。繼采用中芯國際
28
納米
PolySiON
制程的芯片加載主流智能手機后,我們的
28
納米
HKMG
工藝也獲得了終端客戶的認可,商用在即。我們還將持續(xù)進行
28
納米技術(shù)平臺的開發(fā)及改善,預(yù)計將在
2016
年底推出基于
HKMG
制程的緊湊加強型版本,為客戶提供更多優(yōu)化的制程選擇!
聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示,“聯(lián)芯科技始終致力于
3G/4G
移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,并堅持與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起緊密協(xié)作,打造品質(zhì)一流的芯片產(chǎn)品。此次與中芯國際在
28
納米
HKMG
領(lǐng)域的合作,可謂產(chǎn)業(yè)協(xié)同,強強聯(lián)合,將有力地推動國產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展。同時,此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品進一步提升性價比,服務(wù)于智能手機、智能汽車,以及機器人等領(lǐng)域,服務(wù)‘中國制造
2025
’。未來,我們還將與中芯國際繼續(xù)強化合作,在更先進的技術(shù)節(jié)點上共同開發(fā)高性能的芯片產(chǎn)品!
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