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Qualcomm下代旗艦芯片曝光 用自主架構(gòu)
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發(fā)表于 2016-03-07 07:43:32
只看樓主
放眼當(dāng)下的智能機(jī)市場,已經(jīng)有不少驍龍
820
旗艦問世,而以后這個(gè)數(shù)量只會越來越多。既然驍龍
820
已經(jīng)商用,那么按照慣例,
Qualcomm
現(xiàn)在應(yīng)該開始著手開發(fā)其下一代旗艦芯片驍龍
830
了,不久前業(yè)內(nèi)人士潘九堂帶來了有關(guān)驍龍
830
的最新消息。
潘九堂稱,由于驍龍
820
性能和功耗都非常出色,所以
Qualcomm
下一代頂級處理器仍會采用自研的
Kyro
內(nèi)核和
X16
調(diào)制解調(diào)器。據(jù)稱,這款頂級處理器將使用
10nm
工藝,代號為
MSM8998
。作為新一代旗艦處理器,預(yù)計(jì)驍龍
830
的性能會更加強(qiáng)悍。
另外,眾所周知,去年
Qualcomm
出于對性能考量,將旗下的驍龍
620
處理器更名為驍龍
652
,以此來彰顯它擁有更高的使用體驗(yàn)。潘九堂透露,今年還會有一部分旗艦搭載驍龍
652
處理器,可見這芯片已經(jīng)足夠強(qiáng)大!
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