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強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)跑3GHz主頻:高通壓箱底處理器驍龍823曝光
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發(fā)表于 2016-04-13 09:34:31  只看樓主 


早在驍龍820處理器的首款產(chǎn)品誕生,就有不少爆料大神們提出了高通年底還有驍龍823這一款壓箱底旗艦處理器。而近日,有網(wǎng)友曝光了高通驍龍823處理器的具體配置以及各方面的升級(jí)信息。將這次曝光的英文稍加翻譯提取出來有兩個(gè)點(diǎn):

1.Galaxy Note6、索尼Xperia旗艦新品、LG G Flex3三款產(chǎn)品都將采用驍龍823處理器。也就是說,除了三星已經(jīng)確認(rèn)的Note6以外,今年年底的旗艦還將會(huì)有索尼的Xperia系列新品,LG G Flex曲面手機(jī)等產(chǎn)品。

2.驍龍823具體配置:沿用高通Kryo 架構(gòu),但是處理器主頻將大幅提升。有兩個(gè)可能性,第一種是2×26GHz+2×2GHz主頻,第二種則是最為激進(jìn)版本——2×3GHz+2×2GHz。 GPU方面仍將沿用Adreno 530,數(shù)字信號(hào)處理芯片也仍然是820Hexagon 680版本。此外,驍龍823將支持8GB LPDDR4內(nèi)存,2500萬像素?cái)z像頭

至于處理器制程以及代工方面,有了驍龍820作為參考,驍龍823極有可能再次由三星的14nm工藝代工,不過驍龍820此前跑的頻率是2.15GHz,這次要跑上2.6GHz乃至3.0GHz似乎對(duì)工藝有著更加高的要求了。

值得注意的是,此前有消息稱聯(lián)發(fā)科Helio X30將在Helio X20處理器同樣的架構(gòu)基礎(chǔ)上跑上2.8GHz。而反觀驍龍823處理器的配置,聯(lián)發(fā)科Helio X系列仍將不敵驍龍82X系列手機(jī)處理器。


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