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 強(qiáng)勢領(lǐng)跑3GHz主頻：高通壓箱底處理器驍龍823曝光
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發(fā)表于 2016-04-13 09:34:31  只看樓主 


早在驍龍820處理器的首款產(chǎn)品誕生，就有不少爆料大神們提出了高通年底還有驍龍823這一款壓箱底旗艦處理器。而近日，有網(wǎng)友曝光了高通驍龍823處理器的具體配置以及各方面的升級信息。將這次曝光的英文稍加翻譯提取出來有兩個點(diǎn)：

1.Galaxy Note6、索尼Xperia旗艦新品、LG G Flex3三款產(chǎn)品都將采用驍龍823處理器。也就是說，除了三星已經(jīng)確認(rèn)的Note6以外，今年年底的旗艦還將會有索尼的Xperia系列新品，LG G Flex曲面手機(jī)等產(chǎn)品。

2.驍龍823具體配置：沿用高通Kryo 架構(gòu)，但是處理器主頻將大幅提升。有兩個可能性，第一種是2×26GHz+2×2GHz主頻，第二種則是最為激進(jìn)版本——2×3GHz+2×2GHz。 GPU方面仍將沿用Adreno 530，數(shù)字信號處理芯片也仍然是820的Hexagon 680版本。此外，驍龍823將支持8GB LPDDR4內(nèi)存，2500萬像素?cái)z像頭

至于處理器制程以及代工方面，有了驍龍820作為參考，驍龍823極有可能再次由三星的14nm工藝代工，不過驍龍820此前跑的頻率是2.15GHz，這次要跑上2.6GHz乃至3.0GHz似乎對工藝有著更加高的要求了。

值得注意的是，此前有消息稱聯(lián)發(fā)科Helio X30將在Helio X20處理器同樣的架構(gòu)基礎(chǔ)上跑上2.8GHz。而反觀驍龍823處理器的配置，聯(lián)發(fā)科Helio X系列仍將不敵驍龍82X系列手機(jī)處理器。


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