【資料成文時(shí)間】：2008-4-1
【語(yǔ)言】：中文
【頁(yè)數(shù)】：6
【何人（公司）所著】：原創(chuàng)
【文件格式】：。jpg
【文件原名】：
【摘要或目錄】：華為基站實(shí)物
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第一張為華為BTS3002C室外型小基站，兩塊載頻。載頻名稱(chēng)DRU，左起第二和第四塊。左起第一塊為PSU電源模塊，支持220V/110V/-48V
三種供電模式。左起第三塊為MCU傳輸控制板。
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第二張為華為BTS30室內(nèi)型宏蜂窩基站，如圖為兩個(gè)小區(qū)S2/3。最上一排為CDU合路單元，下面五塊為T(mén)RX載頻。
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第三張為華為BTS312室內(nèi)型宏蜂窩基站，配置為S4/6/2。二小區(qū)四塊載頻通過(guò)SCU合路，輸入CDU的TX-DUP接口，加上原來(lái)三小區(qū)TRX10、11總共6塊載頻，該基站擴(kuò)容只能通過(guò)增加副機(jī)柜的方式。
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第四張為華為新一代基站BTS3006C，載頻為雙載波結(jié)構(gòu)。即一塊載頻經(jīng)過(guò)內(nèi)部合路后相當(dāng)于兩塊傳統(tǒng)載頻，上圖為o4配置。
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第四張為華為新一代基站BTS3012，載頻為雙載波結(jié)構(gòu)。DTRU為載頻，DDPU為雙密度雙工單元。如圖配置為S111，合路后可以配置為S222。

[ 本帖最后由 aipop 于 2008-5-23 00:06 編輯 ]