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 手機市場增長放緩Soc廠商受累？ 原因還真不只這個
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發(fā)表于 2016-06-30 23:06:42  只看樓主 
　　轉眼2016年已經過了一半，在過去的半年內，手機廠商、上游零部件供應商之間的競爭似乎都進入了白熱化階段。受累于國內/外不少地區(qū)的智能手機市場逐漸飽和，整個市場的增長潛力已經大不如前，因此對上游零部件供應商尤其是手機處理器芯片業(yè)績的影響相當大。究竟在最近的1年內，手機處理器領域又發(fā)生了什么大事呢？下面讓筆者簡單闡述一下。
2015、2016財報：手機市場增速明顯放緩
　　要說明手機市場增長增長放緩的問題，我們可以從上游處理器芯片廠商的財報說起。筆者在這里拿高通作為例子。

高通2015年、2016年財報不完全匯總(單位；億美元)

財季2015Q32015Q42016Q12016Q2
營收58555856
凈利潤12111512
與同期相比↓14%↓18%↓19%↓19%
↓47%↓44%↓24%↑11%
　　高通2015Q3、Q4，2016Q1、Q2季度的營收分別為58億、55億、58億、56億美元，而凈利潤分別為12億、11億、15億、12億美 元。如果單從營收上看的話，高通與往年同期相比一直處于下滑狀態(tài)。而凈利潤方面，得益于今年的年初(2016年的Q2)有大量手機廠商發(fā)布新機，所以芯片 的出貨量也大幅度增加，凈利潤有11%的提升之外，其余的三個季度都有一定程度的下滑。但如果和其他手機Soc(處理器)廠商對比的話，高通的營收/凈利 潤水平仍然處于領先水平。

　　營收/凈利潤下滑的因素有很多，但這其中最大的原因是不少國家/地區(qū)的智能手機市場已經飽和，對智能機的需求從最初的功能機往智能機的轉變，到現(xiàn)在的智能機之間的升級換代，可以說不少地區(qū)的市場增長潛力已經大不如前。這導致了芯片廠商在營收、凈利潤上下滑不少。
　　這些年 Soc領域發(fā)生了什么大事件
　　(1)高通：無奈的專利反壟斷案
　　在2015年。手機Soc領域發(fā)生了很多大事件，這其中高通在我國的專利反壟斷案則顯得相當無奈。

　　高通受到了我國發(fā)改委的反壟斷調查，并且吃下了10億美元的罰單，除了罰款之外，具體的專利捆綁授權細節(jié)，授權收費比例細則都需要一定的整改。但作為手持眾多CDMA相關專利的高通，這件事不會影響到高通在國外的盈利，而且高通也不會因此放棄在國內收取專利費用。
　　而在最近，高通也因為專利授權的問題把魅族告上了法院，案件現(xiàn)在還在審理當中。
　　(2)MTK也普及集成了支持CDMA的Soc
　　基帶一直是高通的強項，而且它和威睿掌握了全球大部分的CDMA相關專利，若手機廠商需要生產支持CDMA制式的手機，就有幾種解決方案可供選擇。1.直接使用高通Soc+捆綁的芯片組、2.外掛高通基帶、3.外掛威睿基帶、4.Soc廠商整合基帶并向高通/威睿獲得相關的授權。

　　在前些年，手機廠商大多會使用前三種方案，畢竟這樣省掉了不少自己開發(fā)/適配的時間，也能憑借高通的專利互換規(guī)則避免更多的專利問題。當時支持全網(wǎng)通的 手機基本上使用的都是高通的方案。而到了2014年末/2015年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩顆革命性的Soc:MT6735/MT6753，通過威睿的相關專利 授權，這兩顆Soc整合的基帶也支持全網(wǎng)通制式。

　　而且由于聯(lián)發(fā)科的全網(wǎng)通解決方案性價比非常高，受到了不少手機廠商熱捧。有個明顯的現(xiàn)象就是到了2015年，不少千元級別，主打全網(wǎng)通的手機都喜歡采用 MT6753/MT6735方案，聯(lián)發(fā)科也憑借MT6735/MT6753這兩款明星產品在千元市場奪取了不少原本屬于高通的市場份額。

　　除了MT6753/MT6735之外，聯(lián)發(fā)科在16年也推出了性能更強的Helio P10以及Helio X20，同樣支持全網(wǎng)通制式，我們可以對比同價位高通平臺的智能手機大多使用驍龍616、617(899元的紅米note3使用了驍龍650，但能做到這 樣價格的品牌不多)，在同樣支持全網(wǎng)通的前提下，對于消費者而言，他們可能更愿意選擇性能更強，發(fā)熱更低(因為制程更先進)的Helio P10/X20，雖然驍龍系列在基帶性能方面有很大的優(yōu)勢，但考慮到我國的網(wǎng)絡狀況，并不能完全發(fā)揮基帶的全部性能。
　　(3)十核心Helio X20成為手機廠商的新寵兒
　　在今年的3月份，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了業(yè)界首顆10核心的手機Soc:Helio X20，而從搭載這款Soc的手機看來，這款Soc的性能在2016年處于中高端水平。如今不少千元級，主打超高性價比的手機都搭載了它。在國內售價 799-1099元的區(qū)間，除了Helio X20之外，下面列舉的Soc都非常熱門：Helio P10、Helio X20、驍龍616、617、650。我們先來看一下這個價格區(qū)間所搭配Soc的性能表現(xiàn)(單核/多核成績來源：Geekbench、GPU成績來源：安 兔兔)

千元機(799-1099)主流處理器性能對比

處理器型號Helio X20Helio P10驍龍616驍龍617驍龍650
單核性能17608176127471539
多核性能50143033275330963629
GPU性能1785260116848698319840
　　從跑分上看來，這個價位段性能比較強的Soc有Helio X20與驍龍650。在CPU性能方面，無論是單核還是多核，X20都要強于650，但在GPU方面驍龍650則有明顯的優(yōu)勢。另外，我們還可以看出工藝 更先進，主頻更高的Helio P10其CPU性能都要比驍龍616/617強，而GPU方面驍龍616、617則同樣有優(yōu)勢。

　　而具體到機型方面，如今售價在799-1099元價位的手機，不少都使用了Helio X20，例如999的360 N4、1099的樂2，但使用驍龍650平臺的機型確實比較少，除了紅米note3之外，千元以下可選擇的高通平臺大多只有驍龍616、617，它們的綜 合性能會弱于Helio X20。所以消費者也更傾向于選擇X20平臺的手機。
　　而到了售價799元以下機型，高通平臺為代表的機型有 699元的紅米3以及紅米3S，它們分別搭載了驍龍616與驍龍430。而聯(lián)發(fā)科方面，除了有上一代的MT6753、MT6735之外，還有今年才推出的 Helio P10(魅藍note 3)、MT6750(魅藍3、3S)，下面先放一下跑分數(shù)據(jù)。

百元機(799元含以下)主流處理器性能對比

處理器型號Helio P10MT6750驍龍616驍龍430
單核性能817694612未知
多核性能303327672753未知
GPU性能601143616848未知
　　單從性能看來，Helio P10的CPU部分較強，驍龍616的GPU部分較強，但MT6750的CPU性能和驍龍616相當，GPU則落后于驍龍616。而驍龍430筆者沒有機 子，所有沒有進行測試，估計性能會稍弱與驍龍616(因為驍龍430的主頻較低)，而GPU方面則也會略弱于616。

　　從以上數(shù)據(jù)可知，在千元手機市場“性價比”比較高的Soc有Helio X20、Helio P10、驍龍650/652，但遺憾的是采用驍龍650/652方案的手機產品只有一到兩款(主要是紅米)，而采用Helio方案則有更多機型可提供選 擇，它們在硬件搭配(RAM/ROM)、功能側重(拍照/音頻)也更多樣化，覆蓋的消費者層面也更加廣。
　　(4)用戶轉向體驗為主 國產Soc紛紛崛起
　　另外，由于硬件性能的不斷提升，Soc廠商對自家產品的不斷優(yōu)化。如今性能相當?shù)奶幚砥髟隗w驗上的差距已經相當少。除了玩大型游戲等極少數(shù)場景能感受到 旗艦處理器、入門處理器的差距之外，在大部分的使用場景下一款性能不差，功能齊全的處理器已經足夠我們使用。所以如今越來越多消費者開始注重整臺手機的體 驗，而不只是處理器的性能。

　　就拿拍照方面做例子，影響手機成像效果的除了傳感器、鏡片組之外，還有處理器上的ISP模塊以及對應軟件上的優(yōu)化。

　　如今無論是高通、聯(lián)發(fā)科還是麒麟的處理器(無論是中端還是旗艦)都整合了ISP模塊，而且它們都有針對性地對成像進行了優(yōu)化，例如現(xiàn)在雙攝像頭設計大 熱，Helio X20內置的Imagiq則加入了不少雙攝像頭方面的優(yōu)化，而高通方面則使用了雙核的ISP模塊對雙鏡頭進行適配。麒麟方面除了Soc整合的ISP之余， 還在手機內部外掛了第二個ISP處理器用于處理雙攝像頭�？梢哉f，每個廠商都在著力改善用戶體驗，而不同平臺之間的差異也在慢慢縮小。

　　還有一點可作為例子的就是快速充電，高通從最初的QC1.0開始一直發(fā)展到今年才普及使用的QC3.0，高通在不斷細化電壓，提高充電效率的同時，聯(lián)發(fā) 科也在更新Pump Express快速充電技術，而且在實際測試中，使用聯(lián)發(fā)科PE方案的手機在充電速度上也絲毫不弱于高通的QC方案。所以說，高通在前進的同時，其他 Soc廠商也在緊跟著高通的腳步。

　　可以說，無論是高通、聯(lián)發(fā)科、三星還是麒麟，它們都在快速地發(fā)展，而這樣的競爭局面也逼使廠商去推出更多性能更優(yōu)秀，功能更強的產品，這對于我們用戶來說是一件好事。
　　總結：手機/零部件廠商應該擁抱新領域
　　相信在接下來的日子里，手機市場競爭依然相當激烈，而對于手機廠商、上游零部件供應商來說這既是挑戰(zhàn)也是機遇。因為在最近一年里VR、物聯(lián)網(wǎng)市場在不斷 壯大，能滿足這部分市場的手機需要擁有更多的功能，而上游廠商也需要提供性能更強，對新領域有著重優(yōu)化的產品。例如CPU/GPU要帶起便攜VR設備，集 成基帶/外置射頻芯片組能提供極低延時的網(wǎng)絡接入/傳輸能力等等。
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