在多個從設(shè)備需要與一個主設(shè)備進行對話的無線通信應(yīng)用中，藍牙低功耗（BLE）協(xié)議已毫無疑問成為它們的理想選擇。與其它通信協(xié)議相比，BLE具備以下優(yōu)勢：
BLE擁有極高的行業(yè)普及率，具備多廠商互操作性。據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟預(yù)測，到2018年，90%的智能手機將支持BLE。此外，BLE 在 PC、智能電視等其它主機設(shè)備中也擁有很高的普及率。
公布的通信距離長達100m。
超低的峰值、平均和空閑功耗讓大多數(shù)使用紐扣電池的BLE從設(shè)備能夠運行數(shù)年。
數(shù)據(jù)傳輸速率高達1Mbps。
這些優(yōu)勢讓BLE成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、無線PC外設(shè)和遙控器等設(shè)備的最佳選擇。事實上，BLE的誕生激發(fā)了全球各地的創(chuàng)新者打造更多前所未有的應(yīng)用。
簡而言之，大多數(shù)BLE從設(shè)備能夠有效捕獲某種輸入，然后使用BLE將信息發(fā)送至客戶端（即PC或智能手機）。因此，BlE從設(shè)備的主要功能包括：
捕獲輸入
處理輸入
使用BlE協(xié)議將處理后的輸入通過無線方式發(fā)送至客戶端。
按照捕獲輸入這項功能倆看，BLE設(shè)備可以劃分為兩個類型：
類型1：使用傳感器捕獲輸入的設(shè)備（即傳感器輸入設(shè)備，SID）
類型2：捕獲人類用戶的輸入的設(shè)備（即人工輸入設(shè)備，HID）
以一個心率監(jiān)測儀為例。該設(shè)備使用傳感器捕獲人的心率。設(shè)備處理信息后，會將其發(fā)送至客戶端（PC或手機），其中用戶只需戴上該設(shè)備，不需要手動輸入任何信息。
再以一個使用BLE與PC進行無線通信的無線鼠標為例，其中輸入由用戶手動提供（采用點擊和滾動的形式）。
那么，這里面臨的問題就是：這種區(qū)別是如何影響設(shè)備設(shè)計的呢？
人工輸入BLE設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)
為了捕獲人類用戶的輸入，我們可以使用按鍵、滑塊和/或滾輪。這種輸入既可以是機械輸入，也可以采用電容傳感技術(shù)。如果是前者，我們可以使用傳感器檢測用戶與機械組件的交互，或?qū)C械組件直接連接到控制器。輸入被捕獲后將由MCU進行處理，然后通過BLE 協(xié)議棧傳送到客戶端。
市場上有無數(shù)設(shè)備將BLE協(xié)議棧與微控制器（MCU）集成在一起，從而讓開發(fā)人員能夠創(chuàng)建類似于傳感器輸入設(shè)備的單芯片系統(tǒng)：
但是，使用機械組件會犧牲可靠性和人體工程學理念。比如按鍵容易磨損，從而縮短設(shè)備的使用壽命。鑒于這些局限性，很多行業(yè)正在使用電容傳感解決方案替代機械用戶接口。
采用電容傳感用戶輸入也會面臨其他的挑戰(zhàn)。比如很多架構(gòu)需要兩個芯片，一個用于實現(xiàn)電容傳感，另一個用于實現(xiàn)BLE，從而增加PCB的尺寸，從而增加制造總成本。另外還有電源管理問題，系統(tǒng)需要額外的時鐘來協(xié)調(diào)兩個芯片的待機時間。在幾乎所有應(yīng)用中，采用BLE的產(chǎn)品（遙控器、鼠標等）都會使用電池供電。因此，延長電池壽命極為重要。
為了應(yīng)對上述場景，我們需要集成了電容傳感和BLE的單一芯片。
除了上述問題之外，設(shè)計人員還需要解決其它一些問題。其中需要重點考慮的問題是：弧形/厚覆面和射電輻射導致的觸摸傳感SNR（信噪比）的下降。觸摸傳感SNR定義了設(shè)備區(qū)分預(yù)期輸入信號（本例中就是用戶的觸摸動作）和噪聲的能力。因此，SNR下降將增加設(shè)備區(qū)分實際觸摸動作和噪聲的失敗率，從而導致誤觸等現(xiàn)象。請想象一下，如果用戶正在觀看一場激動人心的足球比賽，但此時觸控遙控器的誤觸錯誤導致頻道不斷切換，用戶將有何反應(yīng)？
我們在這里有必要簡要回顧一下電容傳感技術(shù)的基礎(chǔ)知識，然后運用這些知識了解誤觸的起源。
電容傳感器就是PBC上的一塊導體墊。傳感器和地層之間有一個稱為寄生電容（Cp）的電容。覆面位于傳感器上方。當用戶觸摸電容按鍵時，他實際上觸摸的是覆面的頂部，這將為傳感器增加一個手指電容（Cf）。
因此，
觸摸之前的傳感器電容 = Cp （基線）
觸摸時的傳感器電容 = Cp+ Cf（并聯(lián)電容器）
一個MCU定期掃錨傳感器，檢測其電容變化（即從Cp到Cp+Cf的變化）。掃描周期由掃描速率決定。
電容的計算公式是：
C = E* （A/d）
�。– =電容， E= 電容率， A=面積， d=電極間距）
因此，對于Cf而言，“d”是覆面厚度。厚度增加（即覆面更厚）時，Cf將降低。
MCU在掃描電容變化時，它還需要確定變化是由實際觸摸動作導致的，還是由噪聲導致的。當Cf較低時，某些噪聲信號有可能擁有相當?shù)膹姸�，因此，MCU可能難以區(qū)分真實信號和噪聲，從而導致誤觸。
對于弧形覆面（比如說觸控鼠標）而言，Cf因傳感器和覆面之間的空隙（降低電容率）而下降，也會導致上述問題。
對于BLE 從設(shè)備而言，影響觸摸傳感精度的第三個因素是藍牙無線信號引入的“噪聲”。
綜上所述，我們就知道了信號減弱、噪聲增強的原因。通常而言，MCU使用信噪比區(qū)分信號和噪聲，如果兩者的強度相當，設(shè)計一款可靠的產(chǎn)品將會更加復(fù)雜。
有很多方法可以解決這些問題，但很多傳統(tǒng)方法會增加BOM成本（因為需要額外的組件）、設(shè)計時間和設(shè)計成本（比如更多的工時）。此外，由于存在這些挑戰(zhàn)，設(shè)計過程中可能會發(fā)生多次迭代，從而進一步推升成本，推遲最終產(chǎn)品的上市時間。
設(shè)計師在設(shè)計BLE從設(shè)備時還面臨另外一些挑戰(zhàn)，這些問題與BLE協(xié)議棧有關(guān)，在HID和非HID設(shè)備都會出現(xiàn)。其中一個戰(zhàn)術(shù)性挑戰(zhàn)是需要使用多個工具來開發(fā)、編程和測試BLE應(yīng)用。此外，理解藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布的BLE規(guī)范本身也是一個繁瑣的過程。為了開發(fā)固件，設(shè)計人員必需深入理解這個規(guī)范。此外，該規(guī)范會定期更新，因此需要持續(xù)開發(fā)。不遵從這些更新將會導致設(shè)備落伍，降低其互操作性。為了“通過無線方式”支持這些更新，設(shè)備還需要配備額外的存儲器。增加外設(shè)存儲器時，其通常連接至MCU；因此，需要通過MCU讀取該存儲器，這將增加功耗，并可能導致處理器因更新而阻塞。
BLE無線輸出需要使用一個額外的BALUN（Balanced to Unbalanced）網(wǎng)絡(luò)將輸出阻抗調(diào)節(jié)至標準的50 Ohms。一些BLE MCU/SoC內(nèi)置了BALUN，但另一些則沒有。如果沒有內(nèi)置BALUN，則必需使用外置電感器和電容器搭建一個。這需要使用9個外置組件，從而極大增加了調(diào)節(jié)通信匹配網(wǎng)絡(luò)（AMN）的復(fù)雜性。
幸運的是，通過選擇適當?shù)男酒鲜龊芏嗵魬?zhàn)均能在設(shè)計初期得到克服。
為您的BLE HID產(chǎn)品選擇適當?shù)男酒?/strong>
選擇芯片時應(yīng)牢記最終目標：即一個需要最少的組件、能夠提供高性能、消耗最少電能的簡單設(shè)計。好消息是市場上有很多芯片組可供選擇。這些芯片具有不同的價值定位。詳情請參閱http://www.argenox.com/bluetooth-low-energy-ble-v4-0-development/library/a-guide-to-selecting-a-bluetooth-chipset/。
但是，同時支持電容傳感和BLE的單芯片架構(gòu)在市場上并不多見。賽普拉斯的PRoC BLE采用了其被市場廣泛接受的CapSense技術(shù)，并且保留了CapSense的所有USP。CapSense和BLE子系統(tǒng)讓PRoC BLE成為了HID BLE產(chǎn)品的一個整體解決方案。除了集成核心功能之外，PRoC BLE還解決了以下設(shè)計問題：
足量的嵌入式閃存（最大128KB）和SRAM（最大16KB）以便通過無線方式更新BLE規(guī)范。
PRoC BLE還具備DMA（直接內(nèi)存存�。┕δ埽兄谠跓o需CPU的干涉下直接存取內(nèi)存。
靈活的低功耗模式有助于設(shè)備大幅降低功耗。
使用配備BLE組件的PSoC Creator簡化設(shè)計。隨時可用的內(nèi)置BLE協(xié)議�？勺屧O(shè)計人員利用BLE，而且無需掌握BLE 規(guī)范，從而簡化設(shè)計。此外，PRoC BLE內(nèi)置對藍牙技術(shù)聯(lián)盟所采用的協(xié)議和服務(wù)的支持，并提供有助于創(chuàng)建定制協(xié)議和服務(wù)的功能。
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