從1946年約翰·馮·諾依曼發(fā)明了世界第一臺電子計算機開始，就預示著世界將進入信息和網絡的時代。改革開放以后，互聯(lián)網、通信、多媒體等領域迅速發(fā)展。光纖通信產業(yè)，也得到了相應的發(fā)展，在這個過程中光模塊也慢慢朝著小型化，低功耗，低成本，高速率，遠距離，熱插拔的方向發(fā)展著。

光模塊由光電子器件，功能電路和光接口組成，可實現(xiàn)光電轉換。光模塊主要有兩大類別：光收發(fā)一體模塊和光轉發(fā)模塊。從2000年開始到現(xiàn)今，光模塊封裝類型得到了快速發(fā)展，主要的封裝類型有：GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP，這里主要介紹以下幾種常見的光模塊。

1).GBIC光模塊

GBIC是Gigabit Interface Converter的縮寫，即千兆接口轉換器，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC個頭比較大，差不多是SFP體積的兩倍，是通過插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。

2).SFP光模塊

SFP 是Small Form-factor Pluggables的簡稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應用。

3).XENPAK光模塊

XENPAK是面向10G以太網的第一代光模塊，支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。
 

4).X2光模塊

X2是一款跟XPAK很相似的產品，相比XPAK，它主要在導軌系統(tǒng)上做了改進。體積減小了很多，目前小型化是10G光模塊的一種趨勢，X2屬于過渡型產品。

 5).XFP光模塊

XFP是10G 小封裝可插拔光模塊，主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。XFP在XENPAK、X2的基礎上，完全去掉了SerDes，從而大大降低了功耗、體積和成本。

6).SFP+光模塊
SFP+跟SFP的外形一樣，支持的最大速率比SFP高，達到與XFP同等的10Gbps。與XFP比較，SFP+內部沒有CDR(時鐘數(shù)據(jù)恢復)模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸。

7).QSFP/QSFP+光模塊 

QSFP/QSFP+是為了滿足市場對更高密度的高速可插拔解決方案的需求而誕生的。 這種4通道的可插拔接口傳輸速率達到了40Gbps，是作為一種光纖解決方案而生的，并且速度和密度均優(yōu)于4通道CX4接口。

光模塊的封裝類型越來越小，設計也越來越精巧，不管未來網絡科技發(fā)展速度再快，科技再先進，以我看來，光模塊仍然是通訊行業(yè)發(fā)展所必備的。