從1946年約翰·馮·諾依曼發(fā)明了世界第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)開(kāi)始，就預(yù)示著世界將進(jìn)入信息和網(wǎng)絡(luò)的時(shí)代。改革開(kāi)放以后，互聯(lián)網(wǎng)、通信、多媒體等領(lǐng)域迅速發(fā)展。光纖通信產(chǎn)業(yè)，也得到了相應(yīng)的發(fā)展，在這個(gè)過(guò)程中光模塊也慢慢朝著小型化，低功耗，低成本，高速率，遠(yuǎn)距離，熱插拔的方向發(fā)展著。

光模塊由光電子器件，功能電路和光接口組成，可實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。光模塊主要有兩大類別：光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊。從2000年開(kāi)始到現(xiàn)今，光模塊封裝類型得到了快速發(fā)展，主要的封裝類型有：GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP，這里主要介紹以下幾種常見(jiàn)的光模塊。

1).GBIC光模塊

GBIC是Gigabit Interface Converter的縮寫(xiě)，即千兆接口轉(zhuǎn)換器，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC個(gè)頭比較大，差不多是SFP體積的兩倍，是通過(guò)插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。

2).SFP光模塊

SFP 是Small Form-factor Pluggables的簡(jiǎn)稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應(yīng)用。

3).XENPAK光模塊

XENPAK是面向10G以太網(wǎng)的第一代光模塊，支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。
 

4).X2光模塊

X2是一款跟XPAK很相似的產(chǎn)品，相比XPAK，它主要在導(dǎo)軌系統(tǒng)上做了改進(jìn)。體積減小了很多，目前小型化是10G光模塊的一種趨勢(shì)，X2屬于過(guò)渡型產(chǎn)品。

 5).XFP光模塊

XFP是10G 小封裝可插拔光模塊，主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。XFP在XENPAK、X2的基礎(chǔ)上，完全去掉了SerDes，從而大大降低了功耗、體積和成本。

6).SFP+光模塊
SFP+跟SFP的外形一樣，支持的最大速率比SFP高，達(dá)到與XFP同等的10Gbps。與XFP比較，SFP+內(nèi)部沒(méi)有CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸。

7).QSFP/QSFP+光模塊 

QSFP/QSFP+是為了滿足市場(chǎng)對(duì)更高密度的高速可插拔解決方案的需求而誕生的。 這種4通道的可插拔接口傳輸速率達(dá)到了40Gbps，是作為一種光纖解決方案而生的，并且速度和密度均優(yōu)于4通道CX4接口。

光模塊的封裝類型越來(lái)越小，設(shè)計(jì)也越來(lái)越精巧，不管未來(lái)網(wǎng)絡(luò)科技發(fā)展速度再快，科技再先進(jìn)，以我看來(lái)，光模塊仍然是通訊行業(yè)發(fā)展所必備的。