萬兆光模塊是指每秒可以發(fā)送和接收萬兆比特數(shù)據(jù)信號的光模塊。目前,光模塊像XENPAK、X2、XFP和SFP+(小型可插拔 )等光模塊被廣泛用于萬兆以太網(wǎng)�,F(xiàn)在我們就來重點探討一下萬兆SFP+光模塊。
萬兆SFP+光模塊是應用于10Gbit/s以太網(wǎng)和8.5Gbit/s光纖通道系統(tǒng)的最新型可插拔光模塊。這種模塊的設計目的是通過更小的體積和更低的成本,提供更高的接入密度,最終提高用戶接入容量。
近幾年來,10G光以太網(wǎng)接口技術(shù)發(fā)展非常迅猛。與此同時,由于桌面和服務器連接不斷向快速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)升級,導致核心數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)絡互聯(lián)對帶寬的需求越來越高。這些都促使10G光以太網(wǎng)接口走向商業(yè)市場,其市場份額不斷擴大。然而由于高昂的成本,目前10-Gbit/sec應用并沒有像預測的那樣在市場上迅速蔓延。
在這個背景下,一種新的光收發(fā)器方案脫穎而出。具備高端口密度、低成本的SFP+光模塊可以為企業(yè)用戶提供比以往技術(shù)性價比更高的萬兆以太網(wǎng)升級解決方案。SFP+光模塊是SFP光模塊(有時也稱作“mini-GBIC”)的升級。在千兆以太網(wǎng)和1G、2G、4G光纖通道的發(fā)展中,SFP光模塊已經(jīng)得到了廣泛應用。而萬兆SFP+光模塊為了適應更高的數(shù)據(jù)速率,設計了優(yōu)于SFP光模塊的增強的電磁屏蔽與信號保護特性,并且制定了新的電接口規(guī)范。
為了升級目前應用于SAN網(wǎng)絡中的4G光纖通道,ANSI T11標準化小組已經(jīng)與SFP+ MSA組織合作展開了深入研究,希望能夠標準化8G光纖通道的萬兆SFP+光模塊。與此同時,SFP+ MSA小組也在研究制定10G以太網(wǎng)SFP+模塊的技術(shù)規(guī)范。
目前為了爭奪10G網(wǎng)絡市場,有幾種不同的光收發(fā)模塊正在互相競爭,它們具有各自不同的優(yōu)缺點。XENPAK和X2模塊是目前技術(shù)最成熟、應用最廣泛的萬兆模塊,可以滿足所有應用場合的要求。它們擁有四通道XAUI電接口,從而降低了在板卡上設計極高速電路的難度。XFP模塊具有更高的端口密度,支持大多數(shù)的應用場合,而且成本比XENPAK和X2低。
由于SFP+主板設計師預先考慮了高速設計工作,使得萬兆SFP+模塊在萬兆以太網(wǎng)光纖連接時以更低的成本獲得了更高的密度。SFP+光收發(fā)器可以為任何10-Gbit/sec光模塊提供最多的端口數(shù)量。如表所示對比了幾種技術(shù)的主要特性,包括每板卡的尺寸,以及考慮散熱等因素后可以擁有的最大端口數(shù)量。表格說明,SFP+與其它萬兆以太網(wǎng)模塊相比能夠提供極大的端口密度,這就好比拿銅纜萬兆以太網(wǎng)網(wǎng)卡與RJ-45連接器作比。
萬兆SFP+光模塊的另一個優(yōu)勢是,它具備在保證性能不輸于其它已有模塊的基礎(chǔ)上,極大降低了成本。成本降低來自兩個方面,其一是小面積可以消除多余的硅片帶來的成本;其二是簡單的設計與測試可以降低生產(chǎn)成本。這使得SFP+成為價廉質(zhì)優(yōu)的吉比特以太網(wǎng)收發(fā)器。
飛速光纖(Feisu.com)供應一系列萬兆光模塊,包括萬兆XENPAK、X2、XFP和SFP+光模塊等,我們的光模塊在發(fā)貨前均進行了嚴格的質(zhì)量檢測和真機測試,以100%保證其工作性能。飛速光纖擁有專業(yè)系統(tǒng)的測試平臺,平臺擁有各主流原裝品牌的交換機以及專業(yè)的技術(shù)人員。我們專注于測試中心的研發(fā),且堅信我們的產(chǎn)品將會為所有客戶帶來最完美的體驗。
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