根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星下一代旗艦產(chǎn)品Galaxy S8的一些版本將會(huì)采用高通驍龍830處理器，而這款新的旗艦芯片將會(huì)采用三星的10納米工藝獨(dú)家生產(chǎn)。

　　據(jù)報(bào)道，三星已經(jīng)拿下了為Qualcomm獨(dú)家制造驍龍830芯片的協(xié)議，新的10納米工藝被稱為FoPLP。消息稱高通和三星將聯(lián)合開(kāi)發(fā)這種新的制造技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)將降低生產(chǎn)成本，芯片會(huì)比以前更薄，而10納米工藝也意味著處理器的性能和效率會(huì)更高。

　　另?yè)?jù)傳聞，三星Galaxy S8的其他版本將采用三星自家的Exynos 8895芯片組，同樣采用10納米技術(shù)制造。和之前的產(chǎn)品一樣，預(yù)計(jì)驍龍版本和Exynos版本在性能方面差異并不會(huì)很大。

　　鑒于目前三星為Qualcomm代工14納米工藝的驍龍820效果不錯(cuò)，Qualcomm的確有可能繼續(xù)選擇三星而非臺(tái)積電生產(chǎn)下一代芯片。不過(guò)目前為止這都是未經(jīng)證實(shí)的傳言，高通目前尚未正式發(fā)布驍龍830處理器，而按照高通此前的慣例，從新的芯片發(fā)布到終端出貨，往往要經(jīng)過(guò)半年甚至一年時(shí)間。