25 年前，這張照片的主角（也就是這位帥哥）Spencer Elden還是一個嬰兒，他狠心的父母把他扔進了加州的一座泳池中，而攝影師Kirk Weddle用鏡頭和膠卷記錄下這一刻，他的父母也因此獲得了攝影師200美元的報酬。（而且也沒人狀告他們虐兒或者雇用童工）

　　之后，這張照片被用在了Nirvana的《Nevermind》的封面上，而這當中單曲《Smells like teen spirit》的成功也讓《Nevermind》獲得RIAA（美國唱片協(xié)會）的認證，成為累計銷量達到千萬張級別的鉆石唱片。把另類搖滾帶入了主流搖滾 殿堂。

　　可以說，你不知道《Nevermind》這張史詩級的唱片，等于沒接觸過另類搖滾。

　　但在這么一張經典的照片面前，總有眼利的網友想挖點什么玩意兒說說

　　這明明是腳趾頭��！透視學過沒有！（話說這真是腳趾頭么...）但表妹也是學過生物的，人都長這么大了，那兒（腳趾頭）也肯定跟著長的啊。

　　好像話題扯遠了，我們回到正題（手機處理器才是正題）。究竟有啥東東，會隨著我們的長大，而逐漸變小呢？機智的小朋友已經能猜到了，這就是——制程

　　制程就是我們經�？吹降摹皵�(shù)字+長度單位”，像16nm，14nm

　　隨著我們年齡的增長，制程的數(shù)字在不斷縮小，，而數(shù)字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低。制程的先進程度不能只看數(shù)字，但考慮到文章的易讀性，大家認著這個規(guī)律就好）

　　下面表整理了一下現(xiàn)時熱門手機處理器的制程工藝

　　這當中帶“*”號的表示尚未推出市面的型號，表格中28nm HKMG均為gate last版本。

　　比較瘋狂的是，臺積電和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛進，其中臺積電表示10nm今年年底就量產，而7nm更會在明年4月量產，三星也不甘示弱，明年年初量產10nm，后年（18年）年初量產7nm......

說完制程的問題，表妹來聊一下處理器的定位和架構，好讓大家知道哪個打哪個...

　　首先是處理器的定位，我們先看看高通陣營↓↓

　　這當中驍龍821/820都用在了旗艦手機上，而驍龍652/650憑借A72核心+Adreno 510 GPU，實際游戲體驗還算不錯，而采用14nm LPP制程工藝的驍龍625發(fā)熱/功耗都較低，續(xù)航神器��！

　　表妹可是非常喜歡驍龍625的（如果主頻還能拉高到2.2那就...）~

　　而驍龍830方面，聽說會使用10nm制程（應該也是三星），8個Kryo核心，最高頻率達到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個型號。

　　我們再看看聯(lián)發(fā)科的唄。

　　2016年，聯(lián)發(fā)科就靠著Helio P10、X20/X25扛起了大旗，像魅藍系列、MX6 、Pro 6、360N4等等，在千元機里頭表現(xiàn)相當不錯。像不到千元的360N4憑借X20+4+32+快充的組合，首銷超過15萬臺，成績可喜啊~

　　表妹沒有做廣告，舉個栗子也不行？

　　另外，有消息指出Helio X30會使用到臺積電的10nm制程，CPU依然為三叢集架構，分別是2*A73+2*A53+2*A35，GPU為定制的四核心PowerVR 7XT，集成全網通的Cat10/12基帶。

　　另外在內存方面，X30還支持到四通道LPDDR4（最大8GB），并且支持UFS存儲接口。

　　“三星呢！麒麟呢！水果呢！”，客官你別催，表妹正在弄，下面是麒麟的。

　　麒麟處理器一直被用在華為、榮耀的機器上，而下一代麒麟960也在最近浮出水面，有報道顯示，麒麟960依然使用16nm FF+制程工藝，4*A73+4*A53，GPU提升到8個核心，集成支持CDMA基帶。

　　從現(xiàn)在的消息看來，麒麟960可以說是穩(wěn)步提升，但17年開始，相信10nm會成為旗艦Soc的標配制程，不知道麒麟又有什么對策呢~

　　三星此次的Exynos 8890可以說相當亮眼，其首次采用了自主架構（M1）+arm公版架構的混合設計，配合Mali T880mp12 GPU，整體性能十分強而且相當平衡。

　　不過遺憾的是依然沒有集成基帶...

　　在今年年底，Exynos 8895將會發(fā)布，據(jù)說這款Soc會使用10nm制程，架構方面依然是自主+arm公版混合架構，只是自主架構Mongoose會迎來小升級，而最高主頻更是達到了4.0GHz...表妹表示怕怕~

　　蘋果A10首次搭載在iPhone 7系列上面，也是首次采用了4核CPU架構的蘋果處理器，在性能上比A9提升不少，具體提升了這么多。

　　CPU單核提升了約40%，而多核成績則提升了37%，可以說單核成績是相當瘋狂的。

　　至于表妹為何不橫向比較這么多處理器呢？

　　因為...

　　沒有對比就沒有傷害�。�！

　　一心想著放假...啊不！一心想著明年繼續(xù)好好努力工作的表妹還是想和大家簡單聊一聊16年末，17年處理器領域的發(fā)展趨勢。

　　10nm搶著要，16nm產能滿載，F(xiàn)DSOI工藝站在風口

在制程工藝方面，最近臺積電、三星都頻頻向外曝光其路線規(guī)劃，表妹弄了個表格大家看看↓↓

　　雖然傳聞指臺積電、三星在今年年底都會量產10nm，但考慮到成本、良品率等因素，2017年10nm將只會使用在旗艦處理器上面，各家都會搶著用。

　　而 在14/16nm產能方面，臺積電在明年的大客戶依然會是蘋果、聯(lián)發(fā)科、麒麟以及Nvidia。雖然臺積電在今年又投資了8180萬美元用于添置生產設 備，但考慮到要滿足蘋果A9/A10之外，還要滿足麒麟955/950/650的需求。此外在接下來的幾個月內，聯(lián)發(fā)科也會發(fā)布16nm的新Soc，加上 NV下一代Volta架構依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，臺積電16nm產能依然十分吃緊。

　　值得一提的是，臺積電在今年的第二季度便開始提供成本更具優(yōu)勢的16nm FFC制程工藝，來迎合中、低市場的處理器產品（例如即將推出的Helio P20）�？梢哉f，無論是FF+，還是FFC制程，在16年末，17初的生產排期都是滿滿的~

　　而三星14nm產能就相對來說沒有臺積電那么滿負荷工作了，因為蘋果A10全部由臺積電代工生產，為了讓晶圓廠產線不空轉，三星不得不上門找聯(lián)發(fā)科、海思麒麟以及Nvidia尋求合作...這真的可以用無事找事做來形容...當然，隨著16年底，17年初驍龍?zhí)幚砥饔唵瘟康脑龆啵ㄓ绕浯汗?jié)過后的驍龍821/820以及驍龍625），三星14nm產線“空轉”的情況也會得到改善，甚至一下子忙碌起來~

　　這兒表妹還想簡單聊一下FDSOI。隨著物聯(lián)網的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要著重考慮，而這些芯片則非常適合使用FDSOI工藝來打造。首先在成本上，F(xiàn)DSOI能和以前的BulkCMOS一樣保持平面晶體管構造，這與立體的FinFET相比，制造工序可以明顯減少，工藝成本也能大幅降低。簡單來說，F(xiàn)DSOI貴在晶圓，而FinFET貴在除晶圓外的每一道工序。因此隨著物聯(lián)網的普及，F(xiàn)DSOI就是站在風筒上的那只豬。

　　為了兼顧功耗，多核心策略回歸

　　功耗與發(fā)熱對于處理器廠商來說似乎是一個永恒的話題，為此聯(lián)發(fā)科、高通、三星以及麒麟都發(fā)布（或將發(fā)布）不少主打“綠色環(huán)�！钡漠a品。像Helio P20、驍龍625、Exynos 7870、麒麟650，它們都使用了小核心+先進制程的手法來降低功耗。

而高端處理器方面，多核心策略也開始回歸，

　　核心的增多并不是為了沖擊處理器的峰值性能，更多是為了在性能與功耗之間取得平衡。就像蘋果首次使用了4核心設計的A10，在輕載情況下僅調用小核心從而節(jié)省能耗。

　　聯(lián)發(fā)科方面，Helio X30的三叢集核心群也得到了更新，其小核從X20的8*A53變成4*A53+4*A35，配合全新的CorePilot技術，在使用場景上形成了高負載調用A73，中負載調用A53，輕負載調用A35的結構。

　　而Cortex-A35這 一東東可以說是節(jié)能環(huán)保的神器，從arm數(shù)據(jù)得知，這款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上僅為A53的68%。另外，在相同的制程工藝下，A35的核心面積僅為A53的75%，芯片面積降下來了，成本也自然降下來 了~

　　高通方面，有消息指出驍龍830、828都會采用多個Kryo架構的大小核心，其中驍龍830為8*Kryo，驍龍828為6*Kryo，在頻率上形成大小核結構。

　　而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原來Big.LITTLE結構上作更新，可以說是較為平穩(wěn)的升級。

　　因此表妹認為，除了常規(guī)的制程更新之外，多核心策略必然會成為17年處理器廠商的關注點。

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